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2015年10月22日

The Depth

蘋果“續航門”事件

  每年的9月份都是屬于果粉的,在這個月的中旬,以創新著稱的蘋果公司將會發布新一代的手機以及其他設備。雖然在發布會之前人們對新產品的猜測早已沸沸揚揚,但全世界還是懷著一顆原始的好奇心期待著蘋果的發布會。顯然,與前一代在外觀上并無太大差異的iPhone6s及iPhone6s Plus仍然以其升級的性能吸引了一大批消費者搶購。可拿到新手機的果粉們在喜悅的同時,似乎也陷入了一陣“恐慌”,事情是這樣的:
  早在今年新一代iPhone面世之前,業界就得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工,這本身并沒有什么值得關注的地方,但或因網友“太閑”,對兩臺內置“臺積電牌”A9和“三星牌”A9的iPhone 6s電池的續航能力進行測試,結果發現前者比后者的續航要長2個小時,如此大的差距,對于已購買新機的用戶尤其是“三星牌”A9使用者來說,心理陰影的面積是無法計算的。下面就讓我們來從根本上挖一挖這次“續航門”的真相。
  先,目前存在兩大陣營:一個是認為兩顆芯片差距較大;另一個是認為其差距并不大。來分別看看他們的觀點:

一:蘋果6S芯片門:臺積電代工A9比三星續航多兩小時?

10月14日消息,蘋果iPhone 6s自在臺灣開賣后,卻被曝出采用的處理器有臺積電與三星兩種,有網友測試后發現,三星處理器的效能和電池續航力比臺積電的要弱,這讓不少臺灣民眾怒喊要退貨,事件一直發酵至今。
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二:A9使用測試:臺積電/三星沒差!

昨天有外媒對兩個版本A9的處理器進行了測試,并得出了差距不大,完全符合蘋果說的2%-3%差距的結果。現在有用戶就親自做了實驗,以此來驗證結果。這位國外用戶購買了兩部iPhone 6S,一個搭載的是16nm臺積電A9,而另外一個則是...
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客觀性:蘋果iPhone 6s“芯片門” 臺積電還是三星?

10月10日消息,據國外媒體報道,蘋果啟用兩家公司生產新A9處理器。現在看來這一決策有些弄巧成拙。
拆機網站Chipworks最開始報道稱,蘋果在iPhone 6s與iPhone 6s Plus兩款新機中使用了兩種型號的處理器:一種由三星生產,尺寸較小;另一種來自臺積電,尺寸稍大。詳細>>
WHY?
  表面上來看,此次“續航門”事件僅僅是由兩個不同水平的芯片制造工藝導致的,按理說,蘋果公司明知道臺積電和三星所使用的工藝不同,那么在給兩家工廠的設計上就會存在差異,排除蘋果公司自身造成差異的可能性,問題就出在這16nm和14nm的工藝上。原則上講,14nm的工藝更為先進,那么體現在設備上的性能應該更加強大才對,但事實卻是相對落后的臺積電16nm的工藝戰勝了三星先進的14nm,小編我覺得這應該從兩個方面來分析。第一,這兩家代工廠給蘋果提供的技術方面的差異;第二,其他零件的不同制造商所帶來的差異被放大到芯片上。
早幾天開始,網上不繼流出兩廠A9的跑分,TSMC的

揭開臺積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎

A9比三星省電20%。蘋果急忙出來否認三星是次貨,強調正常使用只差2-3%,更把檢查CPU型號的App下架...
最近,關于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱

臺積電16nm好過三星14nm的真相

最后都鬧到蘋果不得不出來解釋的地步,先不評判蘋果一再強調的整機綜合續航差2~3%的準確性...
蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎并沒有要落幕的意

從芯片量產流程看iPhone 6S芯片門事件

思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了臺灣與韓國之間的國仇家恨。...
未來走勢
  半導體產業從其興起就伴隨著大熱的趨勢,無論是互聯網時代,還是現在正在蓄勢待發的物聯網時代,都離不開半導體。但自然界的規律告訴我們,萬事萬物盛極必衰,除非你換一種方式再“盛”一次。隨著“轉型”在每一個產業的深入,半導體產業同樣面臨機遇和挑戰,例如在移動設備上,目前手機處理器的發展已經到了一個不上不下的關口,ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已經不算新架構,在沒有革新的情況下,加大性能的代價就是功耗的提升。除了工藝升級之外,筆者已經想不到有什么方法能夠讓手機SoC短時間內有較大的提升了,總而言之,我們都很期待手機SoC市場給我們帶來的驚喜。

彎道超車:中國半導體產業的生存之道

提及中國的半導體產業,盡管我們在追趕中取得了不小的成績,但若將我們的投入與目前在市場中的影響力相比,顯然不能算成功,而從當下全球半導體產業的發展趨勢看,競爭愈演愈烈,退出、兼并和整合之勢越發明顯,AMD的隕落;德儀、愛立信和英偉達在移動芯片市場... 詳細>>

3D芯片設計趨于成熟半導體未來走向整合開發

電子系統層級(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過去,由于軟件內容不多、產品制備不容易延滯,開發業者會先設計硬體,再完成軟件設計。時至今日,軟件內容大增,軟件設計逐漸比硬體占更多時間與成本,且是產品功能重要實現關鍵。... 詳細>>

老杳:從臺積電三星版A9差異看驍龍820的未來

之前很少有IC設計公司一款產品找兩家公司同時流片,自從iPhone 6S的A9開始。因此也導致了許多消費者追搶基于臺積電版iPhone的故事,因為基于臺積電16納米FinFET Plus的A9比基于三星14LPE工藝的A9要省電20%,雖然按照蘋果的說法反映到iPhone上其實差異只有2-3... 詳細>>

后摩爾定律時代SoC該如何設計?

隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來越昂貴,系統級芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進行設計創新才能實現。公司期望能夠通過率先推出普通產品、然后依靠使用更小工藝制造第二個更高性能版本來贏利的時代... 詳細>>
在此插播一條小八卦:

三星“偷”臺積電商業機密 為蘋果A9訂單?

每年蘋果的A系列處理器訂單都是各大晶圓代工廠爭搶的焦點,今年的蘋果A9處理器三星憑借14納米制程戰勝了16納米技術還不夠成熟的臺積電,拿下大部分訂單。然而,三星是否通過不恰當的手段實現了工藝制成的反超以及因此
獲得蘋果大單?
三星電子與臺積電之間關于蘋果A9芯片的訂單爭奪戰似乎已經告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價格,其訂單份額預計會比臺積電更高。不過一份法院聲明的出爐,三星也許
會因為爭奪 蘋果A9芯片的訂單而付出代價。根據臺灣媒體的報道,當地的法院就此前三星竊取臺積電商業資料一案作出了判決:三星被證實非法從臺積電獲取了商業資料,從而為自己爭奪蘋果A9芯片訂單增加了砝碼,三星所...
  到這兒,你或許只有一個感受,那就是說來說去就是兩個數字,16和14,這到底有什么區別呢?原理是什么呢?下面跟隨小編來了解一下世界半導體巨頭的工藝演進和“才藝”比拼吧。

半導體芯片的由來

32納米處理器已出現在主流市場,這應該歸功于Intel。在過去的三十多年里,Intel始終在半導體工藝方面保持領先地位,并精確地沿著摩爾定律前行。那么,半導體工藝是如何實現從沙子到芯片的魔法呢?
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業界大哥大——英特爾

半導體制程工藝上,英特爾要是說第二,那沒人敢說第一。晶圓制造這個圈子,英特爾毫無疑問處于第一流,其他廠商包括IBM,英飛凌,NEC,意法半導體以及東芝等公司,以及目前半導體代工行業的老大老二老三...
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Intel憑何獨步天下!

Intel曾經自己高調宣揚過,整個世界也都承認,無與倫比的先進制造工藝是這家芯片巨頭永遠令人眼紅的優勢。14nm工藝雖然從年初拖到了年底,但到時候仍然是這個地球上最先進的。其他半導體企業紛紛減緩腳步或者合縱連橫的同時,Intel...
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移動芯片大比拼之工藝制程分析

在移動通信芯片領域,高通是第一家量產了28nm 制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm 制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向...
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用數據說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術發展對比

Intel很快便要推出其新款處理器,代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內部架構方面與現有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步,進化到了32nm制程。
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四大半導體巨頭強強聯合,釋放產業發展新信號!

6月23日,中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(IMEC)、高通簽署合作協議,共同投資建立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司(以下簡稱“新技術公司”),開發下一代(14納米及以下)CMOS邏輯工藝,打造中國最先進的集成電路研發平臺。
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FinFET全面攻占iPhone!五分鐘讓你看懂FinFET

iPhone 6s內新一代A9應用處理器采用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻占手機處理器、三星與臺積電較勁,將10 納米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 納米 FinFET 制程測試。...
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FinFET并非半導體演進最佳選項

在歷史上,半導體產業的成長仰賴制程節點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降,這將會是半導體產業近20~30年來面臨的最嚴重挑戰。具體來說,新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極(bulk high-K metal gate,HKMG) CMOS制程,與16/14奈米 FinFET 將催生更小的電晶體...
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