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該系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高密度交換平臺(tái)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)4000個(gè)100GbE端口。BCM88650單芯片系統(tǒng)(SoC)具有業(yè)界最高的集成度，在單芯片中集成了全面的線(xiàn)卡功能。BCM88650 SoC與博通領(lǐng)先的FE1600(BCM88750)交換矩陣一起，可實(shí)現(xiàn)速度超過(guò)100Tbps的新一代高密度網(wǎng)絡(luò)解決方案。BCM88650無(wú)與倫比的集成度使設(shè)備制造商能減小電路板尺寸、降低功耗，同時(shí)降低系統(tǒng)成本。統(tǒng)一的架構(gòu)使系統(tǒng)廠(chǎng)商能開(kāi)發(fā)一個(gè)采用相同交換架構(gòu)的可擴(kuò)展產(chǎn)品線(xiàn)，以滿(mǎn)足各種密度和應(yīng)用的需求。
隨著社交網(wǎng)絡(luò)、流式視頻和大帶寬商業(yè)服務(wù)的日益普及，對(duì)更高速率網(wǎng)絡(luò)的需求也在以驚人的速度增長(zhǎng)。因此，可擴(kuò)展和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的100GbE平臺(tái)成為新一代交換基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵要求。擁有數(shù)千臺(tái)服務(wù)器的大型數(shù)據(jù)中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交換平臺(tái)，以支持10G PON等日益增強(qiáng)的接入能力。BCM88650系列是惟一能在第二層至第四層處理單碼流200Gbps流量的商用芯片解決方案，該系列集成了先進(jìn)的包分類(lèi)和深度緩沖流量管理功能，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商以太網(wǎng)并滿(mǎn)足分組傳輸要求。
產(chǎn)品要點(diǎn)：
- 集成了先進(jìn)的包分類(lèi)功能、深度緩沖流量管理器以及基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的交換矩陣接口;
- 集成了1/10/40/100GbE網(wǎng)絡(luò)接口，從而無(wú)需額外的組件;
- 可編程包分類(lèi)引擎內(nèi)置了對(duì)數(shù)據(jù)中心、城域以太網(wǎng)以及傳輸應(yīng)用的支持;
- 大型片上分類(lèi)數(shù)據(jù)庫(kù)可利用博通/NetLogic處理器進(jìn)行擴(kuò)展;
- 深度緩沖器采用了分布式調(diào)度方案，允許使用最先進(jìn)的分層QoS、傳輸調(diào)度和流量控制方案;
- 與業(yè)界領(lǐng)先的博通XLP?多核處理器以及基于知識(shí)的NL8856x處理器完全兼容，可實(shí)現(xiàn)同類(lèi)最佳的控制平面和更高的第二層至第四層報(bào)頭處理性能;
- 博通的通用應(yīng)用編程接口(API)全面支持BCM88650系列。
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