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利用萊迪思的超低功耗iCE40 mobileFPGA?平臺(tái)，移動(dòng)通信設(shè)計(jì)師們可以迅速添加新的定制的功能，并將其定制的移動(dòng)通信產(chǎn)品推向市場(chǎng)。設(shè)計(jì)師們可以通過(guò)使用萊迪的開(kāi)發(fā)軟件或者萊迪思的設(shè)計(jì)服務(wù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。
iCE40 mobileFPGA系列包括LP系列(低功耗)和HX系列(高速)系列，分別針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦。新的LP和HX系列以40納米低功耗標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制造，提供兩倍于以前iCE65器件的邏輯容量。
具有超低功耗和超小封裝尺寸(業(yè)界第一款2.5×2.5毫米微型塑料BGA)，LP系列是智能手機(jī)應(yīng)用理想的應(yīng)用處理器伙伴芯片解決方案，為傳感器管理、高速自定義連接和高清視頻和圖像內(nèi)容整合提供支持。低功耗、低成本的HX系列針對(duì)平板電腦應(yīng)用，提供傳感器管理、高速自定義連接和平板電腦分辨率、高清視頻和圖像支持。LP和HX系列器件能夠支持各種智能手機(jī)和平板電腦，器件的邏輯單元大小從640到16K。
主要特性
- 理想的傳感器管理功能，包括中斷過(guò)濾、中斷聚集、自動(dòng)輪詢
- 使用高速比較器的電池插入和音頻插入檢測(cè)
- 支持MIPI SLIM總線接口
- 高速LVDS通道，每通道速率高達(dá)525 Mbps
- 高清視頻支持：HD720p @ 60Hz，HD1080p @ 30Hz
- 支持MIPI DBI和MIPI DPI視頻接口標(biāo)準(zhǔn)
- 高速USB 2.0主機(jī)和器件控制器，支持ULPI和UTMI接口
- 3D解決方案的理想選擇
- 適用于印刷電路板的引腳封裝
- 先進(jìn)的40nm標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制造
- 比iCE65?器件快50%
- 超低功耗
- 超小引腳封裝
- 世界上第一個(gè)2.5×2.5毫米，0.4mm間距球柵陣列
- 超過(guò)iCE65器件每平方毫米2倍的邏輯大小
- 多達(dá)2個(gè)鎖相環(huán)，支持雙輸出
- 靈活的RAM模塊
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