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2012年度編輯推薦獎
 
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  獎品贊助:
Microchip Technology Hong Kong Limited
 
  Freescale
 




廠商Logo
廠商名稱(中文) 美信集成產品公司
廠商名稱(英文) Maxim Integrated Products
公司網址 http://china.maxim-ic.com/
參與評選類別 最佳模擬芯片
產品名稱 第三代TINI電源SoC芯片組
產品型號  
產品圖片
參選公司簡介

美信集成產品是一家設計、制造、銷售模擬和模數混合半導體產品的上市公司。美信從事用于工業、通信以及普通消費、計算機市場的集成電路的研發。公司總部位于美國加利福尼亞州森尼韋爾,并在全球范圍擁有設計中心、制造工廠和銷售網點。在2011年,美信銷售額達到24.7億美元,并擁有9,300位雇員以及35,000位主要顧客。

參選產品簡介

Maxim的第三代TINI電源SoC芯片組配合Exynos 4412四核應用處理器,并用于Galaxy S? III供電,有助于實現體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。

第三代TINI電源SoC芯片組滿足電源管理、充電和USB多路復用等全部要求,在為Samsung?應用處理器和基帶處理器供電時能夠實現尺寸與靈活性的最佳平衡。芯片組可充分利用電池容量、提高USB互聯能力。芯片組能夠管理多達60個通道的供電,轉換效率比上一代產品提高20%。Maxim獨特的綠色模式穩壓器架構和調理技術,結合公司專有的低功耗、亞微米級工藝,可有效延長手機的待機時間和電池工作時間。芯片組還具備最快的電池充電功能,并且發熱極低。高集成度和先進的設計大大降低了尺寸、厚度和外部元件數量,使智能手機更加輕薄。

芯片組特性

  • 第一顆電源SoC為Exynos 4412應用處理器高效供電。
  • 第二顆電源SoC用于LTE (4G)基帶處理器供電,實現更快、更可靠的數據和語音通信。
  • 第三顆電源SoC提供多個集成功能,包括:電池充電器、觸控電機驅動器、可最大程度延長電池使用時間的高精度ModelGauge?技術、采用單個USB連接器實現充電或配件連接。