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德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統以及綜合而全面的共存機制。在系統層面，與傳統多芯片產品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。詳情：www.ti.com/wilink8。
WiLink 8.0 系列：15 款產品，開啟無限移動可能
WiLink 8.0 系列包括具有 5 種無線電的高集成 WL189x 解決方案，專門針對智能手機、平板電腦、電子書、超薄計算設備以及其它功能豐富的移動產品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可為更高及中端移動設備提供更多選項，而 WL180x 解決方案則適用于更低成本的移動市場。該產品系列包括針對 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。
主要特性與優勢
移動應用的業界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用于所有 Wi-Fi 吞吐量范圍，無論使用的是 2x2 MIMO 還是 SISO 40MHz。該芯片在 2.4GHz 和 5GHz 頻段上支持超過 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范圍，不但可實現速度最快的移動流媒體和高清移動視頻功能，包括 Wi-Fi Direct? 與無線顯示，而且還支持低延時、低功耗以及開源軟件。與其它 MIMO 解決方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸縮小 25%，功耗銳降 50%。
行業首款集成型 NFC 控制器解決方案：作為首款嵌入完整 NFC 控制器解決方案的整合型芯片產品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移動產品上更加便捷地實現 NFC 集成。與非整合型解決方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸縮小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能夠與 Infineo 和 NXP 等業界領先廠商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技術配合，并通過其進行預測試，從而可為 NFC 事務處理提供嚴密保護。
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