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2013年度編輯推薦獎
 


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廠商Logo
廠商名稱(中文) 博通公司
廠商名稱(英文) Broadcom Corporation
公司網址 http://www.broadcom.com/
參與評選類別 最佳通信芯片
產品名稱 XLP900系列多核通訊處理器
產品型號 XLP900系列
產品圖片  
參選公司簡介

博通(Broadcom)公司,財富500強,是全球有線及無線通訊半導體業的杰出技術創新者及領導者。其產品協助語音、視頻、數據和多媒體的傳送遍及家庭、企業及移動環境。針對信息及網絡設備、數字娛樂及寬帶接入產品和移動設備的制造業者,博通公司提供業界最完整的先進系統單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念:Connecting Everything?(連接一切)。

參選產品簡介

多核通訊處理器 (發布日期:2013年6月26日):

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優化用于網絡功能的部署,例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。全球領先的運營商正在大力推廣高速4G LTE/LTE-Advanced服務,以應對連接設備、視頻流量與用戶的指數增長。為了解決這些問題,設備制造商正在研發一種新型系統來滿足下一代移動基礎設施網絡對速度、服務質量(QoS)、安全性與電源效率的需求。這樣一來,對于更加智能化的新一代通訊處理器的需求將會逐漸增加,新的處理器可以為用戶帶來更加卓越的性能和擴展能力。除了帶寬和性能限制之外,運營商、數據中心、企業和其他關鍵任務網絡更容易受到安全攻擊的影響。保護這些網絡已經成為網絡所有者和管理者的最高任務,如此一來大大提高了對于網速的需求,以實現檢查、加密、驗證與保護網絡流量安全,防止日益復雜的惡意軟件和入侵威脅。XLP900 Series處理器得到了高度優化,非常適合滿足運營商、數據中心與企業網絡對于性能、安全、效率和擴展能力的嚴格要求。通過多芯片一致性實現四指令執行(quad-issue)、四線程(quad threading)與高級亂序(out-of-order)執行架構,XLP900 Series是業內第一款運算性能高達超過每秒1萬億次操作的處理器解決方案。這款旗艦處理器擁有端到端虛擬化功能、諸如深度包檢測(DPI)等功能的高級安全性、以及線速網絡和多層QoS功能的創新網絡及應用智能技術。

主要功能

? 160Gbps應用性能,可擴展至1.28Tbps;

? 為CPU內核、I/O、硬件加速器及片上互連線提供充分的端到端硬件虛擬化支持;

? 通過受保護的內存、資源與I/O支持數百種虛擬機(VM),支持KVM(基于內核的虛擬機)與QEMU(開源Quick EMUlater);

? 業內最高的100Gbps加密與認證性能,可擴展至800Gbps;

? 業內最高的40Gbps含語法處理的深度包檢測性能,可擴展至320Gbps;

? 20Gbps壓縮和解壓縮功能,可擴展至160Gbps;

? RAID5/6引擎,支持數據復制。