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高性能、低功耗的 AIROC ? CYW55512 雙頻 Wi-Fi 6 和藍牙? 5.4 單芯片組合可提供超越無線標準的安全、可靠的連接。這種優化、節能的設計適用于智能家居、可穿戴設備和小型應用。它以經濟高效的方式平衡了先進的 Wi-Fi 6 和藍牙? /BLE 功能以及性能和功耗，滿足您的物聯網連接需求。
◆ Longevity - 15 years：Yes
◆ GPIOs：39
◆ ROM：2048 KB
◆ SRAM：768 kByte
◆ WI-FI Interface：SDIO/SPI
◆ Wi-Fi Specification：Wi-Fi 6 (802.11ax)
◆ Wi-Fi Band：2.4GHz, 5GHz
◆ Product Description：Wi-Fi 6 Combo
◆ Longevity - Extended：No
◆ Core：Cortex M33
◆ Launch Date：2025
◆ Antenna Configuration：1x1
◆ Package：WLBGA-143
◆ Dimensions：3.57 × 5.32 mm
◆ Operating Temperature：-40 °C to 85 °C
◆ Operating Voltage：3 V to 4.8 V
◆ Operating system support：Linux, Android, RTOS
◆ Family：AIROC? Wi-Fi + Bluetooth? Combos
◆ Bluetooth Interface：UART/SDIO
◆ Bluetooth Specification：Bluetooth 6.0
◆ Pitch：0.35 mm
◆ Currently planned availability until at least：01-01-2040
◆ Frequency：192 MHz

產品特性

? 1x1、雙頻 2.4/5GHz、20MHz Wi-Fi 6
? OFDMA、MU-MIMO、TWT、BSS 著色、DCM
? STA 和 SoftAP 模式
? 網絡卸載節能功能
? WPA2 和 WPA3 安全性
? SDIO 和 GSPI 主機接口
? 藍牙? /BLE 5.4
? 藍牙 A2DP、HFP 音頻、LE 音頻
? LE 長距離、2Mbps、Adv。擴展
? UART 或 SDIO 與 Wi-Fi 共享
? 工作溫度范圍：-40 至 +85C
? 安全啟動、加密、身份驗證

產品優勢

? 針對物聯網應用需求進行優化
? 提高網絡效率
? 擴大覆蓋范圍并節省電量
? 托管或嵌入藍牙/BLE 音頻
? 多層安全增強保護