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德州儀器(Texas Instruments)，簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理(DSP)及模擬器件技術。除半導體業務外，還提供包括教育產品和數字光源處理解決方案(DLP)。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，并在全球超過30個國家設有制造、設計或銷售機構。有關TI詳盡信息，敬請查詢以下網址: www.ti.com.cn。

德州儀器 (TI) 宣布面向負載點設計推出兩款最新的電源管理芯片 (IC)，其可實現尺寸、電源密度以及性能標準的全面提升。TI TPS82671 與 TPS84620 集成型電源解決方案不僅可大幅簡化便攜式電子設備、通信以及工業等應用領域的設計工作，同時還能顯著加速產品的上市進程。

TPS84620 and TPS82671 的主要特性：

（1）TPS82671 - 業界最小型的 600mA 解決方案

TPS82671 以僅 6.7 mm²的微小尺寸名符其實地成為業界最小型的集成型插件式電源解決方案，每平方毫米的電流可達 90 mA。該器件可在 TI 高度為 1 毫米的全新 MicroSiP^TM封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡化智能電話等 600mA 便攜式電子產品的設計工作。TPS82671 工作時靜態電流非常低，僅為 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實現超過 90% 的電源效率。獨特的 PWM 抖頻不僅能降低噪聲，同時還可大幅提升射頻敏感型設計的性能。

（2）TPS84620 -超高密度負載點

TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實現每立方英寸逾 800W 的電源密度，效率高達 95%，散熱性能也比業界同類競爭解決方案高出 30%。該款集成型降壓解決方案可在同一器件中高度集成電感器與無源組件，而且最少只需要三個外部組件，能夠在不足 200 mm²的面積上實現完整的解決方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎架構及工業系統。