2008年是中國手機制造業具有特殊意義的一年。隨著手機牌照制度于2007年底終結，中國手機市場迎來了翻天覆地的變化，老品牌奮力掙扎，新品牌風頭正勁，“山寨機”來勢兇猛。作為全球手機制造中心，未來手機產業的格局如何變化？手機制造和組裝技術如何適應市場的挑戰？手機品牌廠商、Design House和OEM/EMS廠商之間的合作和競爭關系將如何變遷？手機制造商更應關注成本、效率、技術創新還是供應鏈？2008年10月13－14日在深圳大中華喜來登召開的“手機制造技術論壇CMMF2008”將為您揭開謎底。
CMMF2008特別邀請了世界知名的市場調研機構iSuppli的分析師Jeffery Wu就全球手機生產外包現狀和趨勢進行解析。作為以技術為導向的大型專業論壇，大會邀請了諾基亞全球技術經理羅德威、香港科技大學先進微系統封裝中心主任李世瑋博士，與手機制造技術提供商松下、富士機械、安比昂、勁拓等公司的技術專家一道就“下一代軟硬結合手機主板的實裝技術”、“手機電路板表面貼裝領域里的高密度貼裝技術” 等熱點議題進行探討。大會還在第二天上午特別安排了“手機的可制造性設計”的工作坊。
作為中國唯一專注于手機組裝與制造的專業論壇，CMMF在過去4年中共吸引了包括國內外手機制造商在內的1500名左右的專業人士參與。CMMF2008根據手機產業發展趨勢，今年將特別增加對IDH和新興手機制造商的邀請。目前已有大量代表通過www.elexcon.com申請了門票。
截止到2007年10月份，中國擁有手機牌照的企業達90家，其中深圳占近50家，與此同時，深圳及周邊地區還聚集著新興的手機廠商300多家，經過多年的培育及發展，深圳手機產業已形成從零部件到整機及周邊配套的完整產業鏈。作為中國唯一關注手機制造技術的專業論壇CMMF成功舉辦了四屆，每年都在高交會電子展期間舉辦，已經成為一個標志性活動，在行業內具有很高的知名度和影響力。
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