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icdia-ic show & aeif 2024 文章 最新資訊

英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅(qū)動IC，加速SiC方案設計

  • 英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡化從傳統(tǒng)基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級的遷移。據(jù)官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現(xiàn)有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業(yè)與能源系統(tǒng)設計的工程師而言，這一產(chǎn)品意義重大：它提供了一條無需徹底重新設計控制板即可快速升級至更高效率SiC方案的路徑。同時，這也凸顯了當前柵極驅(qū)動器性能正不斷演
  • 關鍵字： 英飛凌  IC  SiC  

精通IC-CPD設計：關于線纜內(nèi)置控制與保護器件的軟硬件基本指南

  • 摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構(gòu)建EVSE時必須遵循的規(guī)則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規(guī)則，則在補充標準IEC 62752中有明確規(guī)定。本文所提供的指南以這些標準為依據(jù)，并以ADI公司的全新參考設計為例進行說明。充電過程中，電動汽車(EV)與電動汽車供電設備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(CP)波形來實現(xiàn)的，文中對CP波形及標準中定義的各類狀態(tài)進行了闡述。CP波形與所呈現(xiàn)的調(diào)試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動汽車充電過程，從
  • 關鍵字： IC-CPD  線纜內(nèi)置控制  電動汽車供電設備  ADI  

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

  • 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現(xiàn)“工藝 + EDA + 設計”的深度協(xié)同，而
  • 關鍵字： 算力巨頭  EDA  晶圓廠  3D IC  

中國集成電路行業(yè)投入超過100億元人民幣

  • 近幾周，中國半導體行業(yè)對集成電路（IC）行業(yè)的重大資本投資有所增加。上海IC產(chǎn)業(yè)投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數(shù)據(jù)顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區(qū)，是一家國家支持的私募股權(quán)工具，股東包括上海克洲集團、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區(qū)基金、興家股權(quán)和浦東新工業(yè)投資。以支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為關鍵承諾，階段II將投資整個
  • 關鍵字： 集成電路  半導體  IC  

IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專家、行業(yè)領袖、學術(shù)界、學生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯(lián)合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創(chuàng)新引擎
  • 關鍵字： 半導體產(chǎn)業(yè)  嵌入式系統(tǒng)  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

提高效率：IC推動AI發(fā)展，AI改變了IC制造

  • 推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業(yè)將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構(gòu)建方式。與此同時，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步，這是一種更智能技術(shù)的良性循環(huán)，使其他技術(shù)能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題，推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看，人工智能正在各地創(chuàng)造巨大的機會。“擺在我們面前有 2 萬億美元的機會，一個是 AI 工廠
  • 關鍵字： 提高效率  IC  AI  IC制造  

關于尼得科精密檢測參展“CPCA Show Plus 2025”的通知

  • ? 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）參加在深圳國際會展中心（寶安館）舉辦的“CPCA Show Plus 2025”。本次展會是中國華南地區(qū)規(guī)模最大的PCB行業(yè)盛會，以“創(chuàng)新驅(qū)動芯耀未來”為主題，匯聚了300余家參展企業(yè)。展品范圍涵蓋PCB制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為企業(yè)提供一站式解決方案與商務合作的機會。本公司將在展會現(xiàn)場進行兩大亮點展示：一是本公司將對適用于AI服務器及電動汽車等領域高密度HDI檢測的電氣檢測設備 “STARRE
  • 關鍵字： 尼得科精密檢測  CPCA Show Plus  

重磅升級，不止于快！米爾ZYNQ 7010/7020全面適配Vivado & PetaLinux 2024.2，精修實戰(zhàn)痛點，前瞻布局CRA法案！

  • （引言）在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺和智能網(wǎng)關等嚴苛領域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應對開發(fā)者對先進工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應全球日益嚴格的網(wǎng)絡安全法規(guī)，我們對經(jīng)典的ZYNQ 7010/7020產(chǎn)品進行一次里程碑式的軟件生態(tài)升級！我們不僅完成了對 Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
  • 關鍵字： 米爾科技  ZYNQ  Vivado 2024.2  PetaLinux  工業(yè)網(wǎng)關  FPGA  CRA法案  網(wǎng)絡安全  

IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領軍企業(yè)邀您相約北京

  • 2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認舉辦，覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領軍人物，共話半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
  • 關鍵字： IC China  

3D-IC將如何改變芯片設計

  • 專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
  • 關鍵字： 3D-IC  芯片設計  

“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

  • 9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現(xiàn)場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導委員會主任倪光南，RI
  • 關鍵字： RISC-V  IC World  

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

  • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統(tǒng)的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設計自動化 （EDA） 工具發(fā)揮至關重要作用
  • 關鍵字： 汽車應用  3D-IC  人工智能  EDA工具  

什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標準？

  • IEEE 統(tǒng)一功率格式 （UPF） 4.0 是一種標準規(guī)范語言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡化整個設計、驗證和實現(xiàn)過程的集成，重點關注節(jié)能電子系統(tǒng)設計的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言 （TCL） 構(gòu)建，是對 SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語言的補充。它使設計人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標準化語言和框架，UPF 支持整個 EDA 工具流程中各種設計工具的可移植性和一致
  • 關鍵字： IEEE 1801-2024  統(tǒng)一功率格式  4.0  

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數(shù)字孿生

  • 從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態(tài)系統(tǒng)中，迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
  • 關鍵字： EDA  3D IC  數(shù)字孿生  

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

  • ●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰(zhàn)。西門
  • 關鍵字： 西門子EDA  3D IC  
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