此次的“拆解+DIY”活動不同于前三次的開發板DIY活動，活動參與者將使用相同或不同的多種產品參賽，活動流程如下圖所示。
參賽者的進程內容
此次活動分為：拆解+DIY，是本次活動的重點，也是最后評選的指標。進程內容如下圖，拆解分為兩個部分，一個是簡單的拆解，對內部電路不做任何的改變，簡單的分析內部模塊，并且作出成本分析；另一個是對電路進行深層拆解分析每一個元器件的作用，對產品進行全面的分析，然后進行產品功能恢復。
另外，還可以進行產品的逆向（還原）設計。畫出逆向的電路原理圖，搭建出硬件電路，編寫代碼，實現你的設計。
當然，還可以進入最重要的DIY模塊，那就是發揮你想象，改造它吧，站在現有成熟產品基礎上完成你的好設計。提出改裝的設計思路及方案，包括流程圖、硬件原理圖等，最終實現預期的改裝工作，全程將以進程帖的形式展示在EEPW論壇。
