5G作為“新基建”中的基礎通信設施，擁有超大帶寬、超低時延以及海量連接等技術特性，加大數據、人工智能等一系列創新應用落地。而5G路由器產品在5G網絡承載基礎上提供更快速、可靠、穩定、智能化的通信網絡服務，從而推動各行各業從數字化向智能化邁進。5G路由器具備ICT融合能力，在支持路由交換、無線Wi-Fi連接、穩定的管控等網絡功能的同時還擁有高速數據傳輸通道，從而有效支撐海量業務。

       由于傳輸速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增長顯著，芯片散熱問題越來越突出，如果不及時有效進行散熱設計，路由器會因頻繁高溫斷網甚至高溫損壞。

      掌控無線路由器正常運轉的主板是由芯片、內存、無線收發器、功率放大器等集成電路組成，上面的一些電子元器件很容易受到溫度的影響。

       要解決路由器芯片溫度超溫問題，核心是需要設計一條低熱阻的散熱路徑，將芯片的發熱量及時有效傳遞出去。當前，路由器比較典型的散熱設計是在芯片上加導熱界面材料（如導熱硅膠片或導熱硅脂）來實現芯片發熱量的快速傳導到散熱器上或者使用導熱屏蔽方案將散熱產品集成到屏蔽罩中，確保組裝的經濟性。還可以使用石墨片或硅膠泡棉墊片，為大間隙及需反復壓縮的界面提供理想的導熱性能，確保運動部件在導熱界面上的良好接觸，對于壓力敏感器件，提供了比傳統導熱墊片更低的應力。