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機器人技術的新紀元

: 芯片設計與IP授權

: 自動駕駛與ADAS讓車輛擁有大腦

: 聚焦2024慕尼黑電子展

: 連接世界：無線通信專題

: 邊緣AI-人工智能新風口

: 引領電子產業發展的新熱點——可穿戴及XR設備專題

: 面向智能應用時代的MCU專題

: 2024年世界移動通信大會

[ 博客專欄 ]

應用材料公司發布2026財年第一季度財務報告

應用材料公司 2026財年第一季度 |2026-02-13
AdvancedPCB在硅谷擴充HDI能力，引入先進真空填孔技術

PCB 硅谷 |2026-02-13
英特爾據傳退出與Tower的300毫米晶圓代工協議，產能或將轉移至日本

英特爾晶圓 |2026-02-13
恩智浦擴大Arteris技術部署以加速邊緣AI領域領導地位

恩智浦 Arteris |2026-02-12
上海集成電路產業投資基金三期規模激增11倍，達60億元，助力中國芯片自主進程加速

投資芯片 |2026-02-12
SK海力士發布基于HBF的AI芯片架構，能效比提升最高達2.69倍

海力士 AI 芯片 |2026-02-12
臺積電將投資170億美元在日本生產3納米芯片

臺積電 3納米芯片 |2026-02-11
尼得科精密檢測科技將亮相“SEMICON KOREA 2026”

尼得科精密檢測科技 SEMICON KOREA |2026-02-11
臺積電擬將80%的8英寸晶圓產能轉移至旗下世界先進，助其產能翻倍

臺積電晶圓 |2026-02-11
印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設計定案，聯發科據傳考慮入局

印度芯片 |2026-02-11
印度啟動4座芯片廠，目標是75%的本地產量

印度芯片廠 |2026-02-10
中國GPU廠商密集發布新架構與產品，劍指英偉達

GPU 英偉達 |2026-02-10
AI芯片生產遭遇“玻璃布”短缺：日本企業成關鍵

AI芯片生產玻璃布 T-glass |2026-02-09
AI需求削弱晶圓代工行業季節性波動：臺積電一季度營收預計增長4%，世界先進與聯電

晶圓 AI 臺積電 |2026-02-09
臺積電熊本3納米升級凸顯海外產能占比

臺積電 |2026-02-09
半導體設備零部件隱形冠軍，新工廠在北京亦莊正式啟用

202601 半導體設備零部件 |2026-02-08
西門子收購Canopus AI推動AI驅動半導體計量

西門子 Canopus AI EDA 半導體人工智能 |2026-02-06
告別火龍稱號高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩級加強

高通 HPB Exynos 2600 驍龍 |2026-02-06
美光啟動價值240億美元的先進晶圓制造項目

?美光晶圓制造工廠高帶寬內存 |2026-02-03
英特爾概述了用于AI數據中心封裝的厚芯玻璃基板概念

英特爾厚芯玻璃基板 EMIB 先進封裝多芯片集成 |2026-01-30

硬金，硬功夫：設計經久耐用的PCB邊緣連接器

PCB |2026-02-13
AI SoC 針對邊緣 Linux

Synaptics Astra SL2610 系統級芯片 |2026-02-06
可生物降解PCB針對短壽命電子器件

鋅電子廢棄物 PCB 可生物降解 |2026-02-06
設計使用開源工具的芯片：Silicluster 的發展

Silicluster 開源工具芯片電路設計 |2026-02-02
如何保障半導體晶圓廠的網絡安全

半導體晶圓廠 SEMI 網絡安全 |2026-02-02
可溶解電池，可回收的PCBs——這是怎么回事？

可溶解電池益生菌可回收可自修復 |2026-01-29
電路板抗干擾核心思想

電路板抗干擾 PCB設計 |2026-01-29
Buck電路PCB布局指南

MPS芯源系統 |2026-01-29
多種燒結方式以提升功率密度

燒結可靠性高溫功率密度 |2026-01-27
在當今經濟環境下，自己焊接內存值得嗎？

內存芯片焊接 |2026-01-26
先進的封裝設計促進了更小、更高效的半導體

封裝半導體集成 |2026-01-26
什么是Accellera系統計劃？

Accellera EDA 自動化 IEEE |2026-01-23
這種“二維”晶體管工藝能否改變邏輯和功率器件的生產？

CDimension 二維晶體管半導體 |2026-01-23
據報道，三星首次將定制HBM邏輯芯片引入2nm代工工藝

三星 HBM |2026-01-22
避免設計Flex PCB時常見的陷阱

PCB 疊層結構 ?Flex板 Rigid-Flex板 |2026-01-20
理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM CAM 標準化 PCB DFM CAM 停滯 |2026-01-20
PCB設計中的電磁干擾管理

PCB 電磁干擾電磁兼容性物理屏蔽 |2026-01-20
終極的3D集成將造就未來的顯卡

Imec GPU HBM 封裝 |2026-01-16
英偉達的新Rubin架構在網絡領域蓬勃發展

CES 2026 英偉達 Vera Rubin CPU GPU |2026-01-16
跟上人工智能的步伐：為什么全環門晶體管是答案

人工智能半導體晶體管全環繞柵極 Mears硅技術 |2026-01-15

Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP為瑞薩電子首款面向物聯網和智能家居的組合式MC

Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩組合式MCU |2026-02-13
以芯片設計提升計算效率：每次查詢的最低能耗

芯片設計計算效率最低能耗 AI |2026-02-13
恩智浦擴大Arteris技術部署以加速邊緣AI領域領導地位

恩智浦 Arteris |2026-02-12
上海集成電路產業投資基金三期規模激增11倍，達60億元，助力中國芯片自主進程加速

投資芯片 |2026-02-12
SK海力士發布基于HBF的AI芯片架構，能效比提升最高達2.69倍

海力士 AI 芯片 |2026-02-12
芯粒技術增加芯片檢測與測試環節

先進封裝自動光學檢測鍵合泰瑞達 |2026-02-11
檢測硅通孔與堆疊芯片中的關鍵缺陷

硅通孔堆疊芯片關鍵缺陷 |2026-02-11
葛群的突然辭職引發對新思科技的“新”思考

葛群辭職新思科技 EDA |2026-02-11
人工智能實現自動化設計，卻仍離不開人類設計師

人工智能自動化設計 |2026-02-11
印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設計定案，聯發科據傳考慮入局

印度芯片 |2026-02-11
新思科技葛群即將離職，姚堯臨時接任

新思科技葛群 |2026-02-10
中國GPU廠商密集發布新架構與產品，劍指英偉達

GPU 英偉達 |2026-02-10
Arm再創季度營收紀錄

Arm |2026-02-09
AI SoC 針對邊緣 Linux

Synaptics Astra SL2610 系統級芯片 |2026-02-06
西門子收購Canopus AI推動AI驅動半導體計量

西門子 Canopus AI EDA 半導體人工智能 |2026-02-06
告別火龍稱號高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩級加強

高通 HPB Exynos 2600 驍龍 |2026-02-06
AI自動化構建更優質的NoCs

片上網絡 Arteris FlexNoC EDA |2026-02-02
如何保障半導體晶圓廠的網絡安全

半導體晶圓廠 SEMI 網絡安全 |2026-02-02
ASML報告2025年銷售額為327億歐元

ASML 光刻芯片制造半導體 |2026-02-02
半導體行業漲價潮或將再起，IC設計廠商醞釀調價

半導體漲價 IC設計聯發科 |2026-01-27

硬金，硬功夫：設計經久耐用的PCB邊緣連接器

PCB |2026-02-13
AdvancedPCB在硅谷擴充HDI能力，引入先進真空填孔技術

PCB 硅谷 |2026-02-13
面向實際PCB電源設計的連接器額定電流降額設計

PCB 電源設計連接器額定電流降額設計 |2026-02-06
可生物降解PCB針對短壽命電子器件

鋅電子廢棄物 PCB 可生物降解 |2026-02-06
AI推動成熟制程價格上漲

AI 晶圓 |2026-01-29
可溶解電池，可回收的PCBs——這是怎么回事？

可溶解電池益生菌可回收可自修復 |2026-01-29
電路板抗干擾核心思想

電路板抗干擾 PCB設計 |2026-01-29
Buck電路PCB布局指南

MPS芯源系統 |2026-01-29
在當今經濟環境下，自己焊接內存值得嗎？

內存芯片焊接 |2026-01-26
避免設計Flex PCB時常見的陷阱

PCB 疊層結構 ?Flex板 Rigid-Flex板 |2026-01-20
理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM CAM 標準化 PCB DFM CAM 停滯 |2026-01-20
PCB設計中的電磁干擾管理

PCB 電磁干擾電磁兼容性物理屏蔽 |2026-01-20
PCB上的干擾源，及合理的處理

PCB設計控制干擾源 Phase平面 |2026-01-06
正確組裝PCB的三種方法

PCB 組裝 |2026-01-05
SABIC擴大PPE低聚物產能，以滿足AI和5G數據中心的PCB需求

SABIC PPE 低聚物 5G數據中心 PCB |2026-01-04
構建標準剛性多層PCB的逐步指南

剛性多層PCB 高密度 |2025-12-30
為您的PCB設計選擇合適的層壓材料

PCB設計層壓板層壓材料 FR-4 |2025-12-30
信號完整性與制造性PCB設計方法

PCB ?布線通孔多層PCB |2025-12-30
了解PCB制造中的層壓空隙

層壓空洞 PCB制造 |2025-12-29
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背鉆 PCB制造 |2025-12-29

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