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IC設計技術社區(qū)

IC設計

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。。查看更多>>

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IC設計資訊

科技巨頭AI投資超過中型國家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設計服務

Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。對應生成式AI（Generative AI）發(fā)展熱潮，上述業(yè)者年度資本支出總額估計上看6,000億~6...

科技巨頭 AI 2026-02-11

半導體行業(yè)漲價潮或將再起，IC設計廠商醞釀調價

據(jù)媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業(yè)也開始醞釀漲價。聯(lián)發(fā)科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。業(yè)內(nèi)人士評估，IC設計行業(yè)的漲價趨勢可能在農(nóng)歷年后逐漸...

半導體漲價 2026-01-27

中國大陸IC設計年市占率正式超越臺灣地區(qū)

根據(jù)IDC最新全球半導體報告預估，2026年整體半導體市場規(guī)模將達8890億美元。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，在英偉達、AMD等AI芯片大廠與美系云端服務商自研AI芯片帶動下，美國穩(wěn)居全球IC設計龍頭。但今年，中國大陸...

IC設計 2025-12-09

非云端AI芯片淡旺季節(jié)奏大亂顯示驅動IC設計加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業(yè)者陸續(xù)公布最新財報表現(xiàn)和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經(jīng)提前實現(xiàn)換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現(xiàn)旺季不旺，更可以說是「全年...

AI芯片顯示驅動 2025-11-11

無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設計搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節(jié)節(jié)攀升，各界對其潛在市場的規(guī)模，預估數(shù)字也是愈來愈大。近期聯(lián)發(fā)科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業(yè)者加入A...

ASIC IC設計 2025-11-06

第一次深入真正的3D-IC設計

專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計...

3D-IC設計 2025-09-28

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IC設計專欄

企業(yè)選擇SAP作為IC設計公司ERP軟件的原因

在當今高度競爭的半導體行業(yè)中，IC設計公司面臨著日益復雜的挑戰(zhàn)。為了保持競爭力、提高效率和增強創(chuàng)新能力，選擇適合的企業(yè)資源計劃軟件至關重要。在眾多ERP軟件供應商中，為什么IC設計公司普遍選擇SAP？本文將探索這個問題，...

IC設計 2023-10-17

芯片設計有多復雜？打開芯片看看就知道了

昨天我們了解了芯片是如何設計的，也知道了它的完成難度有多高，可但從文字表面我們無法真正體會到芯片設計的難度，那我們今天就來看看設計好的芯片內(nèi)部是怎樣的，讓我們直觀的了解這項工作的難度。以iPhone的A11應用處理器為例...

芯片設計 IC設計 2022-07-08

芯片是怎么設計出來的

一枚芯片的生成，包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。芯片的設計就處于芯片萌芽的最前端。而芯片設計行業(yè)需要與產(chǎn)業(yè)鏈后端晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)緊密合作，不但在設計階段需要考慮工藝是否可以實現(xiàn)相應電路設計，同時需要整合產(chǎn)...

芯片設計 IC設計 2022-07-07

ic芯片方案設計流程你知道多少？

昨天的文章中金譽半導體就提到了，芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設計，只有把芯片的內(nèi)部制造方案設計出來后，才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)的IC芯片方案設計公司，如Intel、聯(lián)發(fā)科、高通等，金譽半導體也是...

芯片方案設計 IC設計 2022-06-15

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ADI公司IC設計工程師

ADI公司IC設計工程師...

中國集成電路設計業(yè)的市場狀況和發(fā)展機遇

如何在IC設計行業(yè)成功發(fā)展(華中科技大學)

中國集成電路設計業(yè)發(fā)展面臨的形式與機遇

聯(lián)發(fā)科技宣傳片

查看更多>> IC設計電路方案

IC設計中天線效應以及其抑制方案探討

電源模塊的應用設計和品質同樣重要

新一代電源模塊有效簡化電源設計

IC設計資料

精通Verilog HDL：IC設計核心技術實例詳解.part01.rar

Verilog IC設計 2020-10-31 立即下載

LVS 盒處理可幫助設計師迅速完成出色設計

Mentor IC設計 2016-12-12 立即下載

多重曝光簡介

Mentor 多重曝光 2016-12-12 立即下載

臺灣的layout資料-講的很詳細

FPGA資源 IC設計 2015-05-18 立即下載

亞芯art_of_layout

FPGA資源 IC設計 2015-05-18 立即下載

林正松-版圖資料

FPGA資源 IC設計 2015-05-18 立即下載

版圖入門書：《集成電路版圖基礎:實用指南》（美）塞因特著

FPGA資源 IC設計 2015-05-18 立即下載

復旦大學版圖培訓教材

FPGA資源 IC設計 2015-05-18 立即下載

芯片制造工藝資料集合

FPGA資源 IC設計 2015-05-18 立即下載

DC/DC芯片版圖分層次拍照，金屬、poly，等等(很詳細)

FPGA資源 IC設計 2015-05-18 立即下載

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05-31 【分享】一個IC設計工程師要具備哪些知識架構？看過來人萬字總結

浮沉1988|瀏覽：2266|回復：10| suncat0504 2022-06-01 10:47:42

01-28 利用更高效的LVS調試提高生產(chǎn)率

nakey|瀏覽：3158|回復：6| 無厘頭 2021-02-08 23:39:40

01-26 數(shù)字IC驗證之“搭建一個可以運行的uvm測試平臺”（5）連載中...

IC那些事兒|瀏覽：4527|回復：0| IC那些事兒 2021-01-26 10:05:59

01-22 數(shù)字IC驗證之“構成uvm測試平臺的主要組件”（4）連載中...

IC那些事兒|瀏覽：4483|回復：0| IC那些事兒 2021-01-22 15:35:35

01-22 數(shù)字IC驗證之“典型的UVM平臺結構”（3）連載中...

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01-21 數(shù)字IC驗證之“什么是UVM”“UVM的特點”“UVM提供哪些資源”（2）連載中...

IC那些事兒|瀏覽：5757|回復：1| xqh518 2024-09-23 16:38:52

01-21 數(shù)字IC驗證之“UVM”基本概述、芯片驗證和驗證計劃（1）連載中...

IC那些事兒|瀏覽：5623|回復：1| xqh518 2024-09-23 16:41:17

01-05 ic設計之從IC菜鳥到半導體大咖

IC那些事兒|瀏覽：5037|回復：5| springvirus 2023-01-30 15:06:00

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長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

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2026-02-04

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