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科技巨頭AI投資超過中型國家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設計服務

Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續公布2026年的資本支出金額。對應生成式AI（Generative AI）發展熱潮，上述業者年度資本支出總額估計上看6,000億~6...

科技巨頭 AI 2026-02-11

半導體行業漲價潮或將再起，IC設計廠商醞釀調價

據媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業也開始醞釀漲價。聯發科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。業內人士評估，IC設計行業的漲價趨勢可能在農歷年后逐漸...

半導體漲價 2026-01-27

中國大陸IC設計年市占率正式超越臺灣地區

根據IDC最新全球半導體報告預估，2026年整體半導體市場規模將達8890億美元。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，在英偉達、AMD等AI芯片大廠與美系云端服務商自研AI芯片帶動下，美國穩居全球IC設計龍頭。但今年，中國大陸...

IC設計 2025-12-09

非云端AI芯片淡旺季節奏大亂顯示驅動IC設計加速靠攏ASIC

近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年...

AI芯片顯示驅動 2025-11-11

無懼ASIC毛利率加速下滑 IC設計搶單仍拚「唯快不破」

云端AI特用芯片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業者加入A...

ASIC IC設計 2025-11-06

第一次深入真正的3D-IC設計

專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計...

3D-IC設計 2025-09-28

618恐成今年補貼最后一波 IC設計坦言需求難回天

2025年，中國長達一個月的618檔期終于在上周正式結束。供應鏈人士直言，政策補貼效應大概到第2季就已經進入尾聲，整個618檔期大概就是這次補貼政策的最后一波銷售帶動，相比于過去每個購物節都能繳出不錯的成績單，今年的6...

補貼 IC設計 2025-06-25

2025中國IC設計公司TOP100排行榜

EDA/IP公司和IDM并不是Fabless類別，但由于數量較少且和IC設計強相關也暫時納入了Fabless100的排名中（此排名只統計了A股），幫助大家了解其相對位置。...

IC設計 2025-05-15

美中關稅暫時休戰，IC設計業者態度謹慎

據媒體報道，美國與中國在瑞士日內瓦的談判后，宣布暫時停止關稅對抗，為期90天。雙方將關稅降低至10%，但美國對中國芬太尼的關稅仍未取消，整體新增關稅維持在30%。科技業界對此反應冷靜，主要因為此前美國已宣布部分電子產品暫...

美中關稅 IC設計 2025-05-13

IC設計業開始出現明顯兩極分化

根據TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業者，臺廠聯發科、瑞昱、聯詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產業霸主，更獨占前十大業者總營收的50%。TrendForce分析，AI...

TrendForce IC設計 2025-03-18

通過左移DRC設計規則檢查方法降低IC設計復雜性

最成功的半導體公司都知道，集成電路（IC）設計日益復雜，這讓我們的傳統設計規則檢查（DRC）方法不堪重負。迭代的“通過校正構建”方法適用于更簡單的自定義布局，但現在卻造成了大量的運行時和資源瓶頸，阻礙了設計團隊有...

左移DRC 設計規則 2025-03-07

臺積電OIP推3D IC設計新標準

臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。臺積電設計構建管理處負責人Dan Ko...

臺積電 OIP 2024-09-30

英特爾傳分拆IC設計與晶圓代工可能對臺積電不利

英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與...

英特爾 IC設計 2024-08-30

IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

半導體制程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發生，AI時代IC設計...

IC設計 IP 2024-06-25

中國臺灣AI關鍵組件的發展現況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，...

IC設計 PCB 2024-06-13

擷發科技COMPUTEX 2024展示先進"AI設計技術服務"和"全套IC設計解決方案"

AI人工智能的應用，是全球科技產業最重要的議題，而創新IC設計更是先進AI芯片的決勝關鍵。重新定義IC設計可能性的擷發科技 (Microip Inc.)，將于2024年COMPUTEX臺北國際計算機展中，展示應用級別的先...

擷發科技 COMPUTEX 2024-06-07

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Sui...

西門子 Solido IP 2024-05-23

2023年全球前十大IC設計業者營收合計年增12%，NVIDIA首度奪冠

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增長12%，關鍵在于NVIDIA（英偉達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%，Broadcom（博通）、W...

IC設計市場 2024-05-11

比亞迪入股上海芯享程半導體

據天眼查信息，近日，上海芯享程半導體有限公司發生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創啟開盈創業投資合伙企業（有限合伙），同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出，上海...

集成電路 IC設計 2024-04-08

2024中國IC設計Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司

思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE發布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續第二年榮...

IC設計 Fabless 2024-04-03

英特爾Intel 18A向韓國IC設計業者招手，爭取晶圓代工商機

根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶...

英特爾 Intel 18A 2024-02-27

深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲

IC設計工程師和電路設計人員都深知電流噪聲會隨頻率增高而變大，但由于關于此領域的資料過少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導體制造商的數據手冊，包括ADI在內，都在規格表中給出了放大器的電流噪聲...

IC設計電流噪聲 2024-01-31

不怕美制裁？中國IC設計廠繞道組裝芯片

美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉給馬來西亞，這將讓旗下的產品更容易...

制裁 IC設計 2023-12-18

需求回春影像IC設計吹暖風

IC設計經歷庫存調整后，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC后，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像傳感器第四季起逐步回溫，連帶圖像處理控制芯片也迎暖流，其中凌陽創新、芯鼎挾集團加...

影像IC ?IC設計 2023-11-23

中國IC設計公司數量又增加了208家

中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數...

國產 IC設計 2023-11-10

上半年，中國毛利率最高的半導體廠商和賽道是哪些？

2023 年上半年，全球半導體行業仍然呈現去庫存特征，行業進入下行周期，進而對整個半導體市場需求造成負面影響。各半導體公司的盈利能力同樣持續下滑，不過，就是在這樣的背景下，仍有一些企業的毛利情況表現不俗。下半年，哪些廠商...

IC設計 2023-09-28

全球前十IC設計營收環比增長12.5%，第三季望創新高

根據TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球I...

IC設計終端需求 2023-09-21

英諾達發布DFT靜態驗證工具，提高IC設計質量及可靠性

英諾達（成都）電子科技有限公司發布了自主研發的靜態驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設計的早期階段發現與DFT相關的問題或設計缺陷。隨著芯片規模和復雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣...

英諾達 DFT 2023-09-13

下半年，IC設計業幾家歡樂幾家愁

雖說 2023 下半年的芯片業行情有改善跡象，但很多應用領域前景依然不明朗。度過相對黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設計業幾家歡樂幾家愁，部分 IC 設計業者坦言，第三季度可能不會像往年傳統旺季一樣那么旺，今...

IC設計 2023-07-11

IC設計庫存第二季有望恢復健康水位

近期，媒體報道IC設計產業自去年下半年起開始去化庫存，歷經近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出，因為下游應用市場比上游芯片行業要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節慶較多的預期下，客戶也開始回補...

IC設計庫存 2023-06-26

IC 設計與 IP 大廠角逐 ASIC 業務

AI 的快速發展，將為 ASIC 相關業務帶來相當優異的成長表現。...

IC設計 ASIC 2023-06-13

聯發科Q2保守臺廠皮繃緊

聯發科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯發科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯發科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯發...

聯發科 IC設計 2023-05-02

集邦：IC設計Q1營收跌幅收斂

集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及云端服務供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其...

集邦 IC設計 2023-04-26

2022第四季全球前十IC設計商營收跌幅擴大至10%

隨著全球總體經濟高通脹風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業IT支出及云端服...

IC設計終端需求 2023-04-26

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有...

Arm 自制芯片 2023-04-25

IC設計市場回溫？終端需求尚未明顯復蘇

在經濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續萎靡，半導體產業整體邁入調整周期，IC設計環節也不例外。不過，近期IC設計行業迎來了利好消息。媒體報道稱，IC設計訂單需求出現回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片...

IC設計終端需求 2023-03-21

IC設計廠逆風搶單攻USB 4、Type-C

PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業績成長動能，筆電IC設計供應鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、...

IC設計 USB 4 2023-01-19

晶圓代工價格有漲無降，IC設計企業成夾“芯”餅干

據業內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進...

晶圓代工 IC設計 2022-11-06

深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質量發展“新政”

《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個層面全面培育發展深圳半導體與集成電路產業集團的發展，深入資金、平臺、政策、...

CPU GPU 2022-10-11

西門子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進工藝的支持

獲得臺積電技術認證的西門子EDA 產品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器...

西門子 IC設計 2022-06-28