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AI芯片資訊

思科加入定制AI芯片戰(zhàn)局 G300提供帶寬翻倍實(shí)現(xiàn)AI縱向與橫向擴(kuò)展

在現(xiàn)代人工智能數(shù)據(jù)中心（如今其實(shí)已稱得上是數(shù)據(jù)生態(tài)體系，因?yàn)樵谝恍O端場(chǎng)景下，人工智能的處理需求早已突破單個(gè)數(shù)據(jù)中心，甚至是一個(gè)區(qū)域內(nèi)多個(gè)數(shù)據(jù)中心的承載邊界）中，網(wǎng)絡(luò)存在兩大瓶頸。其一為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)架構(gòu)，它通過路由器骨干...

思科 AI芯片 2026-02-11

AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著AI服務(wù)器和高速運(yùn)算（HPC）需求的快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管晶圓代工產(chǎn)能緊張，但對(duì)許多以成熟制程為主的通信IC設(shè)計(jì)公司而言，真正的瓶頸卻出現(xiàn)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。NVIDIA等大客戶提前鎖定...

AI芯片封裝材料 2026-02-11

AI芯片生產(chǎn)遭遇“玻璃布”短缺：日本企業(yè)成關(guān)鍵

據(jù)財(cái)聯(lián)社2月9日?qǐng)?bào)道，一種名為T-glass的布狀材料正成為全球芯片和PCB行業(yè)供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵瓶頸。這種由微型玻璃纖維制成的薄片，比頭發(fā)還細(xì)，主要由日本百年企業(yè)日東紡(Nittobo)生產(chǎn)。由于其在AI芯片生產(chǎn)中的不可或...

AI芯片生產(chǎn) 2026-02-09

Cerebras再獲10億美元融資，押注晶圓級(jí)AI芯片

在完成 11 億美元融資四個(gè)月后，芯片初創(chuàng)公司賽睿思系統(tǒng)公司（Cerebras Systems Inc.）今日宣布，已從多名原有投資者處額外籌集 10 億美元資金。本輪 H 輪融資由老虎環(huán)球基金（Tiger Global...

Cerebras 融資 2026-02-05

AI芯片新引擎：英特爾首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封裝

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術(shù)、尺寸達(dá) 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板...

AI芯片新引擎 2026-01-23

阿聯(lián)酋G42 CEO：英偉達(dá)、AMD等先進(jìn)AI芯片將在數(shù)月內(nèi)運(yùn)抵阿聯(lián)酋

阿聯(lián)酋人工智能（AI）公司G42預(yù)計(jì)，全球最先進(jìn)的一批芯片將在未來幾個(gè)月內(nèi)運(yùn)抵阿聯(lián)酋。媒體分析稱，這將進(jìn)一步推動(dòng)該公司在全球科技領(lǐng)域占據(jù)重要位置。G42首席執(zhí)行官彭曉在達(dá)沃斯接受媒體采訪時(shí)表示，這批交付的芯片將包括英偉達(dá)...

阿聯(lián)酋 G42 CEO 2026-01-21