據(jù)財聯(lián)社2月9日報道，一種名為T-glass的布狀材料正成為全球芯片和PCB行業(yè)供應鏈中的關鍵瓶頸。這種由微型玻璃纖維制成的薄片，比頭發(fā)還細，主要由日本百年企業(yè)日東紡(Nittobo)生產(chǎn)。由于其在AI芯片生產(chǎn)中的不可或缺性，蘋果、英偉達等科技巨頭均受到供應短缺的影響。

T-glass的制造工藝極為復雜，競爭對手短期內(nèi)難以追趕。大和證券分析師Noritsugu Hirakawa指出，這種材料的短缺反映了人工智能熱潮帶來的供應鏈壓力。AI企業(yè)正大量囤積內(nèi)存芯片等元件，制造商則爭相搶購原材料。業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達等資金雄厚的企業(yè)通常能優(yōu)先獲得供應，而消費電子產(chǎn)品可能因優(yōu)先級較低成為重災區(qū)。

T-glass主要用于芯片封裝中的增強層，防止處理器升溫時封裝變形。它是制造覆銅箔層壓板(CCL)的關鍵原料，而CCL又是PCB的核心基材，負責構(gòu)建電路板的導電層，實現(xiàn)電子元件的連接與通電。

日東紡成立于1923年，最初為棉紡和絲紡企業(yè)，后成為玻璃纖維技術的先驅(qū)。盡管其計劃在2028年前將產(chǎn)能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年逐步增產(chǎn)，但對急需材料的客戶而言，這一進度仍顯不足。日東紡還警告稱，新增生產(chǎn)線難以彌補供需缺口，并計劃年內(nèi)漲價，花旗分析師預計漲幅可能超過25%。

蘋果等公司已開始直接介入供應鏈。熟悉T-glass供應鏈的人士透露，蘋果已向日本派遣更多管理人員，與日東紡等企業(yè)談判以確保供應。日東紡對此表示欣慰，稱電子與半導體制造商終于認可玻璃纖維布的關鍵地位。

事實上，T-glass并非唯一被忽視的先進計算材料。例如，日本食品公司味之素利用其化學知識制造了一種專用薄膜，與T-glass一起用于芯片底層。此外，英偉達的服務器機架還依賴于一家中國臺灣家具配件制造商提供的抽屜滑軌。

盡管日本企業(yè)在上游半導體材料領域占據(jù)主導地位，但其謹慎的經(jīng)營策略可能延緩對需求激增的響應速度。日東紡表示，過去曾有客戶提出樂觀預測，但市場低迷時又突然撤回訂單。公司認為，人工智能需求雖增長迅猛，但這種增速難以持續(xù)。