- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術、尺寸達 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。注：EMIB 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，官方名稱為嵌入式多芯片互連橋接，可以理解為埋在基板里的“高速立交橋”，專門用來連接基板上相鄰的兩個小芯片，讓數據傳輸像在同一個芯片內一樣快。圖源：英特爾為何 AI 芯片必須“棄塑換玻”
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AI芯片 新引擎 英特爾 首秀 EMIB 玻璃基板 78mm 超大封裝
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