在完成 11 億美元融資四個月后，芯片初創(chuàng)公司賽睿思系統(tǒng)公司（Cerebras Systems Inc.）今日宣布，已從多名原有投資者處額外籌集 10 億美元資金。

本輪 H 輪融資由老虎環(huán)球基金（Tiger Global）領(lǐng)投，超威半導(dǎo)體（Advanced Micro Devices Inc.）、富達(dá)投資管理公司（Fidelity Management）、阿特瑞德斯管理公司（Atreides Management）、阿爾法波全球基金（Alpha Wave Global）、高度計資本（Altimeter）、蔻圖資本（Coatue）、1789 資本（1789 Capital）等多家機構(gòu)跟投。賽睿思當(dāng)前估值已達(dá) 230 億美元。

據(jù)悉，此次融資距該公司與 OpenAI 集團（OpenAI Group PBC）簽署超 100 億美元的人工智能硬件供應(yīng)協(xié)議僅過去數(shù)周。賽睿思的核心產(chǎn)品是一款名為 WSE-3 的 AI 芯片，其集成了 4 萬億個晶體管，數(shù)量是英偉達(dá)（Nvidia Corp.）Blackwell B200 顯卡的 19 倍；該處理器約一半的表面積用于搭載 44GB 的靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）緩存池。

賽睿思表示，相較于使用多塊小型顯卡，單塊大型芯片的方案能顯著提升效率。WSE-3 的大容量緩存池使其無需將 AI 模型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至片外高帶寬內(nèi)存（HBM）即可運行，避免了數(shù)據(jù)在獨立內(nèi)存模塊間傳輸造成的延遲，從而加快處理速度。

歷史上芯片制造商未涉足晶圓級處理器的核心原因是其制造難度極高：芯片尺寸越大，晶體管出現(xiàn)缺陷的概率就越高，理論上單個缺陷就可能導(dǎo)致整個處理器失效。

為解決這一難題，賽睿思將 WSE-3 拆分為 90 萬個核心。若某個晶體管存在制造缺陷，僅會影響其所在的核心，其他電路可通過繞路方式傳輸數(shù)據(jù)，這種架構(gòu)能防止局部制造缺陷導(dǎo)致整個處理器癱瘓。

WSE-3 芯片搭載于名為 CS-3 的水冷系統(tǒng)中交付，該系統(tǒng)性能可達(dá) 125 拍字節(jié)每秒（petaflops）。據(jù)賽睿思介紹，客戶可將 2048 臺 CS-3 設(shè)備連接成集群，總計算能力高達(dá) 256 艾字節(jié)每秒（exaflops），足以支持訓(xùn)練參數(shù)規(guī)模達(dá) 24 萬億的大型語言模型。

賽睿思于 2024 年 9 月提交首次公開募股（IPO）申請，并披露 2024 年上半年營收達(dá) 1.364 億美元，較上年同期增長超 10 倍，虧損則從 7780 萬美元收窄至 6660 萬美元。

該公司去年因判定 IPO 申請文件 “已過時，不再反映當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況” 而撤回申請。賽睿思表示，撤回申請的原因之一是 2025 年營收實現(xiàn)顯著增長。據(jù)悉，公司計劃重新提交 IPO 文件，目標(biāo)最早于 2026 年第二季度上市。