據業內人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。盡管晶圓代工產能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設計公司而言，真正的瓶頸卻出現在封裝測試環節。

NVIDIA等大客戶提前鎖定關鍵材料和基板產能，導致新客戶在封測供應鏈端的等待時間被拉長至一年左右。韓國通信IC設計行業相關人士指出，晶圓代工階段的影響相對較小，交期約3個月，但封測環節的交期卻延長至4~5個月，新客戶甚至需要等待6個月到1年。

特別是高頻率通信芯片的生產，受到封裝基板關鍵材料T-Glass（低熱膨脹系數玻纖布）短缺的嚴重影響。T-Glass能有效抑制封裝過程中因高溫產生的細微翹曲變形，從而提升AI芯片的性能穩定性。然而，目前全球90%的T-Glass由日本日東紡生產，供需失衡問題日益嚴重。

據日東紡透露，新一代T-Glass的研發目標是將熱膨脹系數從2.8ppm降至2.0ppm，預計2028年實現量產。然而，新產能擴張計劃要到2026年底才能加速推進，這使得T-Glass的供應短缺問題短期內難以緩解。

與此同時，中小型IC設計公司面臨更大的壓力。即使已簽訂合同，封測代工（OSAT）合作伙伴的交期也拉長至18~28周，新客戶甚至需要等待52周。價格方面，新客戶特別是資源有限的中小型公司，可能因高昂的報價而難以承受。

韓國政府正積極推動本土IC設計產業發展，計劃在神經處理單元（NPU）研發領域投資1萬億韓元（約合6.8億美元），以強化AI半導體生態體系。然而，原料短缺問題可能對韓國IC設計公司造成阻礙。盡管部分公司已儲備足夠庫存，確保2026年的出貨計劃不受影響，但長期來看，仍需解決供應鏈瓶頸問題。