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警惕半導體全面漲價背后 是美國提高對中國半導體企業的“斬殺線”

作者: 時間:2026-02-10 來源: 收藏

2026年伊始,最受關注的話題非全面莫屬,起碼有超過30家國內外企業在2025年下半年后開始全面上調供貨價格。當然,考慮到2025年全球金銀銅等金屬整體價格的暴漲(具體漲幅可以關注:https://mp.weixin.qq.com/s/arLPkDiXempIRakKg8THsA),以及人工智能對電力供應價格的催漲,制造成本上漲在所難免。Gartner在2025年12月曾預測,僅僅因貴金屬價格的上漲,就可能導致半導體制造成本相比一年前大概上漲約10%-20%。

半導體供應鏈作為一個成熟的產業分工體系,制造成本的上漲必然會帶動半導體產品價格的整體上漲,我們首先看看哪些企業將要或者已經發布了價格上漲的通知。我們僅列舉國內外的部分代表性企業,受限于數據匯總能力本文只展示部分數據。

國際廠商方面,我們僅列舉明確發布公告的部分企業,而像英偉達、AMD的新解禁AI芯片,中國市場供應價格暴漲但并不包含在內。同樣不列出的還有存儲廠商,存儲器現在一天一個價格,甚至三星和SK海力士以及美光已經提出長期合同訂單要根據當日價格補差價的“霸王條款”。當然,我們這里也沒有加入AMD和英特爾這兩家最近爆出的因中國市場服務器處理器供不應求而導致渠道上超20%的市場炒作行為。

廠商

時間

產品

漲幅

核心原因

德州儀器(TI)

2025   年 8 月起;2025 年 12 月追加

3300   + 款模擬芯片(含 PMIC、運放、ADC/DAC 等)

10%-100%,車規級達 30%

成本上漲、汽車 / 工業需求旺盛

亞德諾(ADI)

2026   年 2 月 1 日起

全系列,含軍規級 MPNs

商用   10%-15%,軍規最高 30%

成本攀升、供需緊張

英飛凌

2026   年 4 月 1 日起

功率開關及 IC 產品

未明確,控制在最低范圍

產能投資與制造成本增加

臺積電

2026   年 1 月起

5nm   及以下先進制程

3%-10%,年均后續漲 3%-5%

先進制程成本與需求推動

聯電UMC和

GlobalFoundries

2025   年 Q4 起

8 英寸成熟制程

5%-20%

AI   高端芯片產能分流,成熟制程供給收縮

松下

2026   年 2 月 1 日起

30-40   款鉭電容

15%-30%

材料與制造成本上升

歐姆龍

2026   年 2 月 7 日起

PLC、繼電器、傳感器等

5%-50%

原材料、人力、物流成本上漲

 

成本的上漲對半導體產業的影響并不分國內國際。我們也匯總了一些國內廠商官方公布的漲價信息,同樣以官方公布的為準,不涉及市場渠道炒作的漲價。

廠商

時間

產品

漲幅

核心原因

中微半導

2026   年 1 月 27 日起

MCU、Nor Flash 等

15%-50%

封測成本上漲,供需失衡

國科微

2026   年 1 月起

合封   KGD 存儲(512Mb/1Gb/2Gb)

40%/60%/80%

供應鏈緊張與成本攀升

英集芯

2026   年 1 月

部分電源管理芯片

未明確

上游產業成本持續上漲

必易微

2026   年 1 月 30 日起

全系列電源管理芯片

未明確

原材料漲價、產能緊缺

創芯微(思瑞浦子公司)

2025   年 12 月起

全系列

10%-15%

成本壓力傳導

中芯國際

2025   年 12 月

8 英寸 BCD 工藝

約   10%

產能緊張,成本上升

長電科技

2025Q4   起

2.5D/3D   先進封裝

5%-10%

AI   芯片需求爆發,產能滿載

國巨

2025   年 11 月起;2026 年初追加

部分電阻(RC0402/0603 等)、鉭電容

10%-30%

原材料與能源成本上漲

華新科技

2026   年 2 月 1 日起

0201-1206   全阻值電阻

未明確

銀、鈀等金屬材料成本上漲

順絡電子

2026   年 1 月 1 日起

部分疊層電感磁珠、壓敏電阻

未明確

原材料成本上升

 

從上面兩個表格可以看到,相比于2020-2022時半導體晶圓產能不足導致缺貨引發數字芯片價格上漲,這次上漲的種類幾乎是全面覆蓋了半導體產業鏈,從晶圓制造、封裝測試到SoC、模擬芯片以及被動元件。另一方面,2020年那一波主要是渠道商在推高價格,這一次,原廠直接下場官方漲價要比上一次影響深遠得多。

當然本輪半導體與被動元件集體漲價實際上還有一些不同因素影響。比如被動元件這次漲價完全是受金屬漲價的影響,而內存和高端處理器的漲價核心原因是AI爆發式基建需求帶來的結構性供需失衡、全產業鏈成本攀升、庫存周期反轉三重共振;至于功率器件和模擬器件,則是受工藝和供需關系雙重因素影響。綜合來看,本次全面漲價呈現 “高端領漲、成熟制程跟漲、被動元件成本倒逼” 的分化特征。從表面看,對中國而言,成熟制程代工、存儲 / 模擬設計、高端被動元件廠商迎來量價齊升紅利,而依賴外采 IP / 產能的中小設計公司與消費電子終端則面臨成本與競爭雙重壓力。

如果我們針對本次漲價的影響進行分析,毫無疑問的影響是大幅拉高了整個產業的特別是消費電子產業的制造成本,引發終端消費產品的價格壓力,或者壓縮消費電子終端廠商的利潤空間,加速競爭殘酷性。

成本環節

核心驅動

影響幅度

傳導路徑

原材料

白銀(+143%)、銅(+37%)、錫(+50%)等貴金屬上漲;硅片、陶瓷粉體漲價

被動元件成本 + 20%-30%,封測成本 + 12%

材料→代工 / 封測→設計→終端

制造與能源

中國臺灣 / 韓國工業電價 + 16%-17%;8 英寸代工提價 5%-20%

成熟制程代工成本 + 8%-15%

晶圓廠→封測廠→設計公司

物流與匯率

紅海改道致物流成本 + 10%;新臺幣 / 韓元升值   5%-8%

美元計價報價被動抬升

全球供應鏈成本傳導

人工與封測

框架料缺貨、封測產能滿負荷,長電 / 華天 / 通富微電春節滿產

封測費用漲 5%-20%

封測→設計公司→終端

 

正如前文分析所說,本次漲價對半導體和被動元件各個細分領域的影響差異明顯。從應用領域上看,本次漲價主要集中在工業、汽車和AI等方面,這些方面的客戶對價格敏感度相對較低,對產品的可靠性和品質要求更高,適度漲價對客戶來說更容易接受,或者說不得不接受。從產品方面,模擬、電源和高性能被動元件是重點,這幾個方向的市場競爭相對沒那么殘酷,高端產品的市場格局相對穩定,不排除多家廠商默契的同步漲價以保證自身利潤的可能,最典型的大概就是存儲器了。

提升的“

對中國半導體和電子元器件廠商來說,這波可謂機遇和挑戰并存,但是針對部分行業特別是消費電子行業,這次全面漲價可能抬高了企業生存的“”。

這個詞最近很火,但這個詞其實對企業也是同樣存在的,相比于AI、汽車和工業三個明顯復蘇的行業,消費電子的2026年市場預測幾乎是哀鴻遍野,無論是手機、PC還是其他消費電子產品,各方預測都是受成本壓力影響導致銷量下滑。

制造成本的上升,尤其是成熟工藝制程的成本上升已經成為必然,如果再加上被動元件的價格整體提升,消費電子終端的芯片和被動元件采購成本必然大幅提升,如果再考慮PCB所必須的金銀銅等貴重金屬的價格居高不下,消費終端的成本上漲不可避免。

由于消費電子產品的價格敏感度太高,芯片和被動元件的漲價必然導致終端的制造成本大幅提升,如果提升售價可能引發銷量下滑,若不提升售價則可能導致公司利潤率下滑甚至虧損。對于終端制造企業來說,要確保終端不漲價又不影響利潤,那么只能壓榨供應商(不提價或者延長賬期),而能夠被壓榨得多數都是中小規模供應商,特別是一些為了追求生存而不得不搶市場訂單的國內半導體廠商。在ICCAD2025魏少軍教授的集成電路設計業年度總結中業指出,目前通信和消費類芯片依然是中國半導體產業三分之二銷售額的貢獻來源,這其中大部分還處在中低端,面對這波市場萎縮和成本上漲的壓力,生存環境要艱難得多。加上國內半導體廠商最近日子都不好過,這波漲價潮很可能讓部分國內加速觸發“斬殺線”。


如果說2020-2023年,中國半導體屬于蓬勃發展期,那么2025年開始,中國半導體產業就開始進入深度整合期,理性發展和健康發展在“反內卷”的口號下成為新的發展基調。此后中國整體需要從追求快速壯大規模到追求健康發展前提下做大做強。但是中國半導體行業的整體利潤明顯還落后于美國,我們對比公開數據,中國A股半導體板塊和費城半導體指數納入企業的平均利潤率對比,2025年四季度統計的費城半導體指數(SOX)30 家成分股平均毛利率51.2%、平均歸母凈利率24.7%,顯著高于中國半導體上市公司同期水平(毛利率 29.41%、凈利率 11.21%),如果再考慮之前三個季度,中國上市半導體公司平均凈利率均低于10%。很明顯,中國半導體企業的利潤率還明顯偏低,對消費電子企業來說,20%的毛利率甚至可能因為被迫承受制造成本漲價帶來的影響讓企業的凈利潤轉負,而一旦企業長期負利潤運行,對于資金不夠雄厚的半導體企業來說,就可能觸及了”斬殺線”.

筆者并不是因為“斬殺線”這個詞非要跟美國沾邊,而是這波半導體漲價的幕后推手就是美國。過去一年,《加密大都會》持續報道了特朗普政府動用納稅人資金,在至少10家涉足礦產、芯片、能源和國防領域的企業中取得了所有權股份或控制權。如今美國政府已通過股票購買、認股權證以及首次公開發行相關交易,持有英特爾、MP材料公司、美洲鋰業、美國稀土公司和L3哈里斯技術公司等企業的部分股權。部分投資讓美國政府掌握了實際話語權,包括對美國鋼鐵公司的否決權,以及未來核電企業中獲得股權的權利。

另一方面,除了黃金交易之外,在白銀和銅兩種工業重要金屬的價格上漲背后,均離不開美國政府的影子,無論是對市場的囤積和炒作,還是對市場需求的過高預期,美國政府在這波貴金屬漲價中收獲頗豐。

大幅提升電子產品中最關鍵的金銀銅三種金屬的價格,引發整個產業鏈的價格高漲,是美國發起的打壓中國半導體產業的另一張牌。通過提升半導體制造成本,壓縮中國半導體產業的銷售空間以及利潤空間,減緩中國半導體企業的成長速度,可以繼續鞏固美國半導體企業在全球半導體供應鏈中的領導地位。



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