據韓媒 ETNews 報道，三星電機已將其半導體玻璃基板商業化項目從前沿技術研發組織轉移至業務部門。

據悉，調整后的半導體玻璃基板項目被劃歸封裝解決方案事業部管理。業內人士透露，此舉表明三星電機正為技術商用化做準備，包括確保核心技術的可用性、量產能力以及市場供貨計劃。

半導體玻璃基板被認為是行業下一代關鍵技術，采用玻璃材料替代傳統塑料，可顯著提升性能。相比現有基板，玻璃基板的翹曲現象更少，且更易于實現精細電路。目前，包括三星電子、英特爾、博通、AMD 和亞馬遜 AWS 在內的多家企業均在積極研發該技術。

三星電機于 2024 年初宣布進軍半導體玻璃基板領域，并于去年建成試制生產線。同年 11 月，公司與住友化學集團達成協議，成立合資公司，以加速核心材料的制造與供應。目前，三星電機正著力解決技術難題，同時構建供應鏈體系。公司預計在 2027 年后實現量產，并正與全球客戶合作開發樣品。