2 月 2 日消息，據韓媒 ZDNet Korea 報道，高帶寬內存（HBM）的量產節奏正在被重新改寫。傳統半導體產品一般都是先用樣品完成客戶的質量認證測試，通過之后才進入正式量產，但在 HBM 供應鏈上，為了緊跟核心客戶需求，廠商開始在認證結束前就提前投產。

當地時間 2 月 1 日的業內消息稱，三星電子與 SK 海力士為了滿足英偉達的 HBM 需求，在測試尚未完全結束的情況下，已經提前啟動 HBM4 量產。

SK 海力士在業績說明中明確表示：“HBM4 自去年 9 月建立量產體系以來，正在按照客戶要求的數量進行量產?！?/p>

IT之家注：業界將這種做法稱為“風險量產”，也就是在客戶認證尚未完全完成之前，就先行投入晶圓、提前拉動生產。

廠商之所以愿意承擔風險，關鍵在于交付周期。HBM 從生產到最終出貨通常需要約 4 個月，如果等 Qual 測試結束才進入量產，幾乎不可能趕上英偉達明年 AI 加速器的發布節奏。同時，產能受限、初期良率下降，也意味著出貨量難以在短期內快速放大。

風險量產的代價同樣明顯：一旦需求出現波動，或者產品存在嚴重問題，庫存壓力最終會落到供應商身上。因此，沒有足夠的商業化信心，很難推進這種策略。

三星電子同樣釋放了強烈信號。三星電子在業績發布時表示：“HBM4 已經在客戶對性能評估的基礎上正常進入量產投產?！比沁€強調，根據客戶要求，從 2 月開始，包括最高等級 11.7Gbps 產品在內的 HBM4 量產出貨將正式展開。

綜合判斷，三星電子也在去年下半年就已進入 HBM4 風險量產階段。不過截至目前，三星電子與 SK 海力士面向英偉達的 HBM4 測試仍在繼續，英偉達官方給出的 Qual 測試結束節點是第一季度末。