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HBM4競(jìng)爭(zhēng)格局生變

總部位于美國(guó)的第三大DRAM供應(yīng)商美光可能會(huì)被排除在英偉達(dá)的首批第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）供應(yīng)鏈之外，預(yù)計(jì)英偉達(dá)、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供應(yīng)將由韓國(guó)企業(yè)三星、SK海力士瓜分。但也有觀點(diǎn)認(rèn)為美光被排除在初始...

HBM4 三星 2026-02-12

三星、SK海力士HBM4：16層堆疊封裝誰(shuí)更勝一籌？

綜合韓媒報(bào)道，三星電子和SK海力士在第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）領(lǐng)域均已掌握16層堆疊封裝技術(shù)，并具備量產(chǎn)能力。不過(guò)，兩家企業(yè)的技術(shù)路線存在差異：三星采用非導(dǎo)電薄膜熱壓縮（TC-NCF）技術(shù)，而SK海力士則選擇了Adva...

三星 SK海力士 2026-02-05

為滿足英偉達(dá)需求，三星、SK海力士被曝?fù)屧跍y(cè)試完成前量產(chǎn)HBM4

2 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道，高帶寬內(nèi)存（HBM）的量產(chǎn)節(jié)奏正在被重新改寫(xiě)。傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品一般都是先用樣品完成客戶的質(zhì)量認(rèn)證測(cè)試，通過(guò)之后才進(jìn)入正式量產(chǎn)，但在 HBM 供應(yīng)鏈上，為了緊跟核心客...

英偉達(dá) 三星 2026-02-02

消息稱SK海力士已拿下英偉達(dá)三分之二HBM4訂單

1 月 28 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，在今年圍繞下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）HBM4 供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)讓半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)升溫之際，業(yè)內(nèi)消息稱，SK 海力士已拿下最大客戶英偉達(dá)超過(guò)三分之二的訂單量。消息稱英偉達(dá)今年用于下一代 AI 平...

SK 海力士 2026-01-28

HBM4因重新設(shè)計(jì)而延遲一季度交付

HBM4的量產(chǎn)最早推遲到第一季度末，TrendForce也因英偉達(dá)將其Rubin平臺(tái)的引腳速度提升至超過(guò)11Gbps，海力士、三星和美光對(duì)引腳速度進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。據(jù)稱，這三家公司都提交了重新設(shè)計(jì)的樣品。據(jù)稱三星采用了比其...

HBM4 2026-01-12

SK海力士2026展望：HBM3E主導(dǎo)，HBM4雙重策略在三大市場(chǎng)逆風(fēng)中顯現(xiàn)

隨著整體內(nèi)存價(jià)格飆升和HBM4的臨近，2026年可能成為存儲(chǔ)巨頭的又一個(gè)里程碑之年。SK海力士在今日（1月5日）發(fā)布的新年致辭中指出，即使HBM4在提升產(chǎn)能，HBM3E今年仍將成為主導(dǎo)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)其將在2026年占HBM總...

SK海力士 HBM3 2026-01-05

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HBM4

HBM4競(jìng)爭(zhēng)格局生變

三星、SK海力士HBM4：16層堆疊封裝誰(shuí)更勝一籌？

為滿足英偉達(dá)需求，三星、SK海力士被曝?fù)屧跍y(cè)試完成前量產(chǎn)HBM4

消息稱SK海力士已拿下英偉達(dá)三分之二HBM4訂單

HBM4因重新設(shè)計(jì)而延遲一季度交付

SK海力士2026展望：HBM3E主導(dǎo)，HBM4雙重策略在三大市場(chǎng)逆風(fēng)中顯現(xiàn)

HBM4將影響以AI為中心的內(nèi)存格局？

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