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SK海力士2026展望：HBM3E主導(dǎo)，HBM4雙重策略在三大市場逆風(fēng)中顯現(xiàn)

隨著整體內(nèi)存價格飆升和HBM4的臨近，2026年可能成為存儲巨頭的又一個里程碑之年。SK海力士在今日（1月5日）發(fā)布的新年致辭中指出，即使HBM4在提升產(chǎn)能，HBM3E今年仍將成為主導(dǎo)產(chǎn)品，預(yù)計其將在2026年占HBM總...

SK海力士 HBM3 2026-01-05

內(nèi)存巨頭在 HBM 基板上出現(xiàn)分歧：美光據(jù)報道推遲晶圓廠轉(zhuǎn)移，面臨失去優(yōu)勢的風(fēng)險

據(jù)報道，英偉達(dá)正在為其 2027 年的生產(chǎn)開發(fā)自己的 HBM 基板，內(nèi)存巨頭的基板制造從 DRAM 轉(zhuǎn)移到晶圓廠工藝的焦點(diǎn)。據(jù)韓國的 Digital Daily 報道，美光可能采取了最謹(jǐn)慎的做法，由于...

英偉達(dá) HBM3 2025-09-01

AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM...

AMD Microsoft Azure 2024-11-21

三星通過英偉達(dá)測試內(nèi)幕：用在中國大陸產(chǎn)品

路透社披露，三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過英偉達(dá)認(rèn)證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設(shè)計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達(dá)的測試。由于SK海力士、美...

三星英偉達(dá) 2024-07-24

韓媒分析三星HBM未通過英偉達(dá)認(rèn)證測試原因

在 HBM3 上，三星落后了。...

HBM3 HBM3E 2024-05-30

英偉達(dá)H200帶寬狂飆！HBM3e/HBM3時代即將來臨

當(dāng)?shù)貢r間11月13日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領(lǐng)先的AI計算平臺提供強(qiáng)大動力，將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務(wù)提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩...

英偉達(dá) H200 2023-11-14

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HBM3

SK海力士2026展望：HBM3E主導(dǎo)，HBM4雙重策略在三大市場逆風(fēng)中顯現(xiàn)

內(nèi)存巨頭在 HBM 基板上出現(xiàn)分歧：美光據(jù)報道推遲晶圓廠轉(zhuǎn)移，面臨失去優(yōu)勢的風(fēng)險

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場

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