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“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復插拔、穩定電氣性能和長使用壽命的應用而設計，廣泛應用于背板、子......
人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計算上？這一問題影響著從軟件、系統架構到芯片設計的各個層面。核心要點加快芯片散熱只是治標之策，無法解決其背后的深層問題。行業長期面臨的挑戰，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗......
核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節奏，此次 3.0 版本實現帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應用場景。受單片芯片技術瓶頸制約，人工智能數據中心對芯粒架構的需求持續攀......
核心要點芯粒和三維集成電路架構產生了新的熱機械應力，可能影響整個系統的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統內各組件的缺陷率指標要求愈發嚴苛。傳統的技術壁壘正在被打破，設計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題......
在開發新一代嵌入式系統時，越來越多的主控系統級芯片（SoC）正在從單一內核轉向多內核與異構架構，這促使系統研發工程師更希望得到一個能“覆蓋快速變化”的統一開發平臺。工欲善其事必先利其器，系統開發的新挑戰正在迫使研發團隊重......
自動化是現代工業設施的核心支柱，而機器人技術則是推動其發展的催化劑。當下，由人工智能（AI）驅動的機器人技術正飛速發展，推動著規模更大、技術更先進的工業部署。然而，隨著自動化系統在工業場景中的應用范圍和規模不斷擴大，傳感......
貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其在線電機控制資源中心，助力工程師在電機控制設計領域打造出色的設計。先進的電機控制旨在精確調節電機的速度、扭矩和位置。這些創新對于新一代交通出行和電動汽車 (EV)......
核心要點保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結構是問題高發區，需要增加更多檢測節點。實現產品高可靠性，需整合目前分散在各數據倉的碎片化數據。向多芯片集成封裝的轉型，正推動芯片檢測與測試......
核心要點沿用數十年的開爾文測量法，已無法滿足復雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內部，其出現的位置也不再固定、明顯。傳統的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導體行業發展的......
核心要點采用硅通孔（TSV）和混合鍵合技術的多芯片集成封裝中，工藝偏差正成為愈發嚴峻的問題。此類器件的檢測需要多模態檢測方法相結合。人工智能在提升缺陷捕獲率、區分致命缺陷與假陽性缺陷方面發揮著重要作用。堆疊芯片中采用硅通......
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