人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計算上？這一問題影響著從軟件、系統架構到芯片設計的各個層面。核心要點加快芯片散熱只是治標之策，無法解決其背后的深層問題。行業長期面臨的挑戰，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗。數據移動、設計裕量預留、軟件效率低下，將成為未來能耗優化的核心突破點。熱量問題正嚴重困擾人工智能芯片，制約著芯片的算力發揮。解決這一問題的思路有兩種：要么加快散熱速度，要么減少熱量產生。兩種方法實施起來均非易事，但長期解決方案的核心必然是后者。芯片內部的每一次運算都會消耗能源、產生熱量，
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芯片設計 計算效率 最低能耗 AI
AI 主導芯片設計的時代離我們越來越近了。
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芯片設計
在半導體行業與人工智能技術深度融合的今天，芯片設計領域正經歷著一場前所未有的變革。作為這場變革中的先鋒力量，伴芯科技以其獨特的AIEDA智能體技術，在芯片設計領域開辟出了一條全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD2025現場采訪了伴芯科技的CEO朱允山博士，深入探討了伴芯科技的產品特色及其AI智能體在Agentic EDA的競爭優勢。創業初心：瞄準大模型與芯片設計的交匯點伴芯科技成立于2020年，正值全球大模型技術蓬勃發展的初期。朱允山崛起之際。朱博士及其團隊敏銳地洞察到，大模型技術在芯片設計領域具有
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在電子領域，集成電路 （IC） 芯片是進步背后看不見的動力源。每一次飛躍——無論是更智能的手機、更強大的汽車，還是醫療保健和科學領域的突破——都依賴于比以往任何時候都更復雜、更快、功能更豐富的芯片。但創造這些芯片不僅僅是純粹的工程天賦或野心的問題。設計過程本身已經達到了驚人的復雜程度，隨之而來的是保持生產力和質量向前發展的挑戰。當我們突破物理學的界限時，芯片制造商面臨的不僅僅是技術障礙。勞動力挑戰、緊迫的時間表以及構建可靠芯片的要求比以往任何時候都更加嚴格。為了確保芯片布局遵循詳細的約束，例如保持晶體管和
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在當今的半導體行業，成功不僅取決于創新，還取決于管理復雜性的紀律。每個片上系統 （SoC） 都是由數百個可重用的 IP 塊構建而成，包括標準單元、存儲器、接口和模擬組件。這些 IP 是設計的基礎。但如果基礎薄弱，即使是最雄心勃勃的架構也可能失敗。這就是 IPLM（知識產權生命周期管理）中的知識產權質量和治理變得至關重要的地方。它們不是“最好擁有”的功能。它們是保護設計團隊免受代價高昂的錯誤、延遲返工和不可預測的流片的影響的護欄。知識產權治理的價值治理確保每個 IP 塊都遵循明確的生命周期——從開發到認證，
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人工智能工具的激增似乎完全可以填補人才短缺，但仔細觀察就會發現這些技能并不完全重疊。EDA 管道的某些部分需要人類工程師，并且在可預見的未來似乎可能會保持這種狀態。模擬設計的黑暗藝術、安全關鍵功能安全的最終決定、高級架構決策、產品創新和創造性的問題解決是人們的閃光點。盡管預測了大規模的工作替代，但人工智能對工程工作的影響更加微妙，具體取決于任務的性質、工作的復雜性以及每個領域人工智能工具的當前成熟度。“人工智能更難完全取代創造性的、開放式的和特定于上下文的任務，例如模擬設計和概念工作，”新思科技產品管理、
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專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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隔離芯片：NSi6602VA存儲芯片： MX25L51245GZ2IRTC芯片：PT7C4563BWEXPHY芯片：RTL8261BE-CGPOE芯片：sk49781LDO芯片：TPL910ADJALDO芯片：TPL9308ADMCU：STM32H563VIT3Q某國產時鐘芯片
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隨著半導體巨頭們為更大、更高效的芯片設計采用扇出面板級封裝（FOPLP），日本的尼康加入了這場競爭。該公司從 7 月開始接受其新 DSP-100 數字光刻系統的訂單，該系統專為用于先進人工智能芯片封裝的 600 毫米方形面板設計，根據其新聞稿以及來自 TechPowerUp 和 XenoSpectrum 的報道。尼康預計將在 2026 財年首次交付 DSP-100 設備。正如 TechPowerUp 所提到的，該系統支持由臺積電、英特爾和三星引領的行業轉變——這些公
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Cadence 和三星晶圓廠擴大了他們的合作，簽訂了一項新的多年 IP 協議，并在最新的 SF2P 和其他先進工藝節點上聯合開發先進的 AI 驅動流程。具體來說，這項多年的 IP 協議將擴展 Cadence 內存和接口 IP 在三星晶圓廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進工藝節點上。通過利用 Cadence 的 AI 驅動設計技術和三星的先進 SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節點，這項合作旨在為 AI 數據中心、汽車、ADAS 和下一代射頻連接應用提供高性能、低功耗的解決方案。“我們支持在三
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據路透社報道，總部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中國重新開放部分服務，此前其因遵守美國新出口管制政策而一度全面暫停在華業務。然而，僅限于非核心硬件和知識產權（IP）其核心的EDA軟件工具仍然處于禁售狀態。5月29日，美國商務部工業和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西門子EDA三大巨頭發出通知，要求全面禁止對中國銷售產品及服務。新思科技CEO薩辛·加齊（Sassine Ghazi）在內部信中明確在中國的銷售和配送已暫停，中國客戶對SolvNet Plus和相關服務的訪問將被禁用，“這
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EEPW綜合外媒報道，美國商務部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運送貨物，并吊銷已授予某些供應商的許可證。
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川普政府近日再度出手，要求美國的半導體公司停止向中國大陸的企業銷售EDA軟件，這是芯片設計與制造的關鍵工具，美將藉此阻礙陸發展先進芯片的能力。綜合路透、《金融時報》報導，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內的電子設計自動化（EDA）軟件供應商，已接獲美國商務部的通知，要求停止向中國大陸提供技術。消息人士指出，美國商務部對每一件對華出口的許可申請進行個案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務部發言人拒絕評論這些通知內容，但表示，部門正在審查對中國具有戰略
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該套件由四個工具組成，旨在使用 AI 驅動的自動化來提高 IC 設計的生產力，以加速驗證。據西門子 EDA 數字驗證技術副總裁兼總經理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設計的復雜性增加意味著首次流片成功率分別低至 14% 和 13%。更快的模擬器或發動機不足以減少流程和工作量以提高生產力，他繼續介紹該套件。該套件支持從 IP 到 SoC 系統的大型復雜設計，旨在擴展高級 3D-IC、基于小芯片的設計和軟件定義架構。該公司表示，第一個工具 Questa One 將覆蓋率與
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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