- 據國外媒體報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布，計劃分拆兩項物聯網服務業務，轉而專注于其核心的芯片設計業務。ARM表示，將把其物聯網平臺和Treasure Data業務轉讓給其母公司軟銀集團運營，以使自己專注于半導體IP業務。據悉，剝離這兩大物聯網業務還需要等待ARM董事會以及標準監管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價格收購，該公司將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。近日
- 關鍵字：
軟銀 ARM 物聯網 芯片設計
- 芯片是今天中國最熱門的話題，隨著國際環境的變化，芯片設計和自主創新的重要意義越來越凸顯。 在不同種類的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認為“半導體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語音、圖像處理等領域的數字信號處理器芯片（DSP）。 根據海關的公開數據，2019年第一季度中國處理器及控制器進口金額為289.54億美元，進口數量為235.67億個；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數量為
- 關鍵字：
華夏芯 人工智能 芯片設計
- 半導體是國內目前大力發展的產業，也是國內公司對美國依賴最多的行業之一。在設計、制造及封裝三個環節中，國內公司在封測行業發展的還不錯，江蘇長電科技是全球第三大封測公司，TOP10廠商中有三家國內公司。
- 關鍵字：
芯片設計 7nm 光刻機
- 巔峰對決！年度最精彩的微納產業項目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創新挑戰賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮舉行。此次大賽，于今年9月底啟動，吸引了全國各地200多個項目團隊參加，涵蓋集成電路領域芯片應用、芯片設計、智能顯示、智能家居、智能醫療、封裝測試等諸多方面。最終，12個項目一路過關斬將，進入今天決賽現場。進入決賽的這12個項目團隊，人才力量雄厚，有21名海歸，國內外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項目團隊成員擁有豐富的技術或營銷經驗，如云晉智能工業 4.0
- 關鍵字：
集成電路 芯片設計 封裝測試
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能
- 關鍵字：
IC功能 芯片設計 芯片制造
- 隨著芯片設計轉移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰包括溫度、穩定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰。業界試圖通過幾種途徑努力來
- 關鍵字：
EDA技術 芯片設計 Cadence
- 射頻識別芯片設計中時鐘樹功耗的優化與實現-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數字邏輯三部分，而在數字邏輯電路中時鐘樹上的功耗會占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數字邏輯時鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協議的UHF RFID標簽基帶處理器的的優化和實現。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時鐘樹綜合階段優化功耗及結論
- 關鍵字：
射頻識別芯片 動態功耗 UHFRFID 芯片設計
- 硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸-當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
- 關鍵字：
硅光子 半導體芯片 CMOS 芯片設計
- 在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩定性正常工作，而不是絕對的穩定性。現在芯片設計團隊普遍認識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設計)電路。第三方工具和IP (知識產權)企業可幫助實現此目標。
- 關鍵字：
矢量發生 芯片設計 功能模塊
- 現在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發生的，而更像是一段持續了十年的漫長旅程 — 但
- 關鍵字：
硬件仿真 芯片設計 FPGA 處理器
- 臺灣芯片設計龍頭聯發科(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領導地位;聯發科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經開始提供樣品，預計明年初出貨。
根據瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺北分析師RandyAbrams表示，在中國3G手機市場占有率多于高通的聯發科，應該可以通過MT6795的推出削弱高通在4GLTE領域的地位：“該款芯片能以二分之一的
- 關鍵字：
聯發科 芯片設計
- 物聯網，在成為世界各國搶占未來科技制高點的重要領域，被全民熱捧為第三次信息發展浪潮的大名之下，它的發展情況如何?未來空間有多大?又存在哪些短板? 在我國，哪些領域可能是物聯網率先突破的方向？對涉足物聯網的眾多企業來說，宏觀層面的需求影響是要認真對待的。
- 關鍵字：
物聯網 芯片設計
- 一般把芯片設計作為龍頭，因為要形成中國的產品，產品體現最終的成果。但是產業扶持基金重點要扶持芯片制造，要把制造能力提升起來。
中國制造業的發展存在“芯”病。2013年，中國芯片的進口量達到了2300億美元，全國的芯片營業額只達到400億美元左右。在中國，90%以上的芯片依靠進口，進口的數額已經超過石油。
最關鍵的是，核心的高水平的芯片，95%以上都是進口的。手機、電腦、電視的核心芯片，現在只有手機芯片最近幾年才有海思、展訊提供給國外，但這個比例極小。全球77
- 關鍵字：
芯片設計 芯片制造
- 從來沒有一蹴而就的技術成果。硅谷能取得現在的成就，全都歸功于一點一點的技術積累與市場資本的緊密結合。科研求穩，資本圖快，現在的氛圍太浮躁，極度缺乏的就是這種愚公移山式的對待技術研發的態度。
- 關鍵字：
IT 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
芯片 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
