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芯片設(shè)計 文章 最新資訊

新思科技收購微捷碼一事達成最終協(xié)議

  • 　　微捷碼設(shè)計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設(shè)計、驗證和制造所用軟件和IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。兩家公司的技術(shù)、開發(fā)能力、支持團隊和銷售渠道完美地結(jié)合在一起，將為芯片設(shè)計師提供對最先進電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案的更好訪問，實現(xiàn)更為盈利的芯片。 　　根據(jù)并購協(xié)議條款，Synopsys將以每股7.35美元的現(xiàn)金收購微捷碼，不計微捷碼的現(xiàn)金及債務(wù)的話，交易總價約為5.07億美元
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2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

  • 　　據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)。基于持續(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時保留既有產(chǎn)線專注核心產(chǎn)品線生產(chǎn)，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。 　　觀察全球IDM資產(chǎn)輕量化(Asset-L
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ST被Gary Smith評為全球最佳芯片設(shè)計企業(yè)

  • 　　據(jù)Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導(dǎo)體被Gary Smith EDA評為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計自動化(EDA)、電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計以及相關(guān)技術(shù)市場情報及咨詢服務(wù)公司。 　　創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計能力、深厚的專有技術(shù)知識以及計算機輔助設(shè)計(CAD)團隊對半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設(shè)計市場分析家，他表示：&
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展訊起飛為大陸芯片設(shè)計樹立模范

  • 　　據(jù)彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報導(dǎo)，大陸晶片設(shè)計業(yè)者展訊當(dāng)前動作積極，擬與臺廠爭鋒，當(dāng)前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進。 　　
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展訊與聯(lián)發(fā)科技戰(zhàn)局未定

  • 　　據(jù)《商業(yè)周刊》報道：中國的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃者習(xí)慣于在制造一切產(chǎn)品上成功，從玩具到太陽能面板，在過去，半導(dǎo)體卻不在期中。 　　過去十年，年輕的本地制造商向半導(dǎo)體工廠投下數(shù)十億美元。但錢下去了，結(jié)果沒浮上來：盡管連年努力，中芯國際比起國際巨頭英特爾、三星和臺積電來說依然望塵莫及。
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ARM副總裁：開放式標(biāo)準(zhǔn)帶來更多財富

  • 　　ARM技術(shù)副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在AMD首屆Fusion開發(fā)者大會上發(fā)表演講，他認為開放式標(biāo)準(zhǔn)能夠帶來更多財富。 　　戴維斯的此次演講也是在聯(lián)合AMD推廣異構(gòu)計算(heterogeneous computing)，他認為ARM、AMD兩家芯片設(shè)計商在未來計算領(lǐng)域的看法上存在共同點。
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AMD芯片設(shè)計業(yè)務(wù)前途光明

  • 　　AMD預(yù)計明年其芯片設(shè)計業(yè)務(wù)將獲利，芯片設(shè)計是AMD的主干業(yè)務(wù)，AMD正試圖重新奪取市場份額，并更好地與競爭對手英特爾競爭。 　　AMD高層周三在與分析師和投資者的會議上，用很多時間強調(diào)公司為重塑自身，成為贏利的芯片設(shè)計商所做的努力，同時也回應(yīng)了外界對其為此而累積了巨額債務(wù)的擔(dān)憂。
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大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

  • 芯片設(shè)計從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進，如利用不同的電極設(shè)計控制電流...
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晶圓代工廠整合第三方設(shè)計工具已成趨勢

  • 　　芯片設(shè)計愈趨復(fù)雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計至量產(chǎn)時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 　　
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宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

  • 　　聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期，未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點產(chǎn)品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。 　　
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ARM CEO表示公司暫不急于開發(fā)64位芯片

  • 　　著名芯片設(shè)計公司ARM首席執(zhí)行官沃倫•伊斯特(Warren East)本周在證券分析師電話會議中表示，ARM開始考慮設(shè)計64位CPU，一些服務(wù)器應(yīng)用程序?qū)⒃?4位芯片的計算機中得到應(yīng)用，但ARM的32位芯片在計算機服務(wù)器市場仍占有相當(dāng)?shù)氖袌龇蓊~，因此，公司并不急于設(shè)計64位計算機芯片。 　　伊斯特表示：“目前，對于服務(wù)器應(yīng)用程序來說，沒有64位計算機芯片也并非是一個壁壘，因為32位芯片能相當(dāng)好地適應(yīng)多核芯片的服務(wù)器配置。”ARM即將發(fā)布的Cortex-A15是一款3
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系統(tǒng)級芯片設(shè)計中的多領(lǐng)域集成策略

  • 大型多領(lǐng)域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見，此類設(shè)計必須同時滿足進度和準(zhǔn)確度要求，從而給設(shè)計工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。本文介紹了一種結(jié)合自上而下和自下而上的方法來實現(xiàn) “中間相遇”，
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IC Insight：年銷售額破10億的芯片設(shè)計公司數(shù)量增加至13家

  • 　　據(jù)IC Insight市調(diào)公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，銷售額預(yù)計將超過10億美元的芯片設(shè)計公司數(shù)量今年已達13家，其排名按銷售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元)：IC Insight評估一家公司是否是芯片設(shè)計公司的標(biāo)準(zhǔn)是這家公司的成品是否主要由代工商生產(chǎn)。 　　
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大

  • 　　繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 　　二次挑戰(zhàn) 　　·兩三年后，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)取代。 　　9月中旬，成立于2004年的中國芯片設(shè)計企業(yè)———廣東新岸線計算機系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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阮華德：未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律

  • 　　近來在半導(dǎo)體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢，明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟效益上的考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動能。 　　阮華德認為，摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產(chǎn)業(yè)趨勢，并非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律
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芯片設(shè)計介紹

　　從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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