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先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)促進(jìn)了更小、更高效的半導(dǎo)體
- 當(dāng)前,半導(dǎo)體與集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,催生出尺寸愈發(fā)微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來(lái)的挑戰(zhàn)是,如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案,并實(shí)現(xiàn)其在模擬與數(shù)字領(lǐng)域之間的互聯(lián)互通。這絕非一項(xiàng)簡(jiǎn)單的任務(wù),畢竟當(dāng)下市場(chǎng)中的各類(lèi)電子產(chǎn)品與設(shè)備,對(duì)應(yīng)著繁雜多樣的需求與技術(shù)指標(biāo)。新電路的研發(fā)工作持續(xù)推進(jìn),現(xiàn)有電路也在不斷迭代升級(jí),這通常意味著封裝設(shè)計(jì)需要同步進(jìn)行重新開(kāi)發(fā)。例如,新型器件采用堆疊芯片架構(gòu),將低成本邏輯電路、閃存以及高精度電壓測(cè)量模塊集成一體。這種設(shè)計(jì)取代了長(zhǎng)期以來(lái)在印刷電路板(PCB)上通過(guò)物理方式連接
- 關(guān)鍵字: 封裝 半導(dǎo)體 集成
IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)
- 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程師、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員,主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年,該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦,由三星半導(dǎo)體印度研究院(SSIR)主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 嵌入式系統(tǒng) IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
四通道數(shù)字可調(diào)射頻濾波器集成電路(RF-Filter IC)覆蓋0.5至9 GHz
- 在當(dāng)今快速變化、不斷變化的射頻世界,新的標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備和應(yīng)用需求不斷變化,固定功能濾波器可能過(guò)于靜態(tài),無(wú)法滿(mǎn)足系統(tǒng)需求。相反,能夠“實(shí)時(shí)”調(diào)整關(guān)鍵參數(shù)的過(guò)濾器將在靈活性和響應(yīng)變化需求方面帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)有多種方式,現(xiàn)在又增加了一個(gè)選擇。模擬器件ADMV8809是一種全單片微波集成電路(MMIC),具備數(shù)字選擇的工作頻率,并作為單芯片替代分立濾波器組的功能。它體積也很緊湊,采用52端子的陸地網(wǎng)格陣列(LGA)封裝,尺寸僅為8×8×1.07毫米(見(jiàn)圖1)。1. ADMV8809是一個(gè)微型MMIC,集成了
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英特爾研究新的集成散熱器安裝方法:為未來(lái)更大的先進(jìn)封裝芯片鋪路
- 過(guò)去多年里,隨著性能的增強(qiáng)、功能的增多,加上封裝技術(shù)變得越來(lái)越先進(jìn),CPU的面積也變得越來(lái)越大,比如現(xiàn)在英特爾LGA 1851/1700平臺(tái)的CPU,頂部集成散熱器(IHS)的面積明顯大于過(guò)去LGA 1200/1151平臺(tái)。這也讓集成散熱器的設(shè)計(jì)和安裝變得越來(lái)越困難,積熱和翹曲等現(xiàn)象會(huì)影響到CPU的散熱,進(jìn)而可能影響性能表現(xiàn)。據(jù)Wccftech報(bào)道,英特爾大的研究人員正在尋找新的方法,從而為采用先進(jìn)封裝的芯片提供更經(jīng)濟(jì)、效果更好的散熱。根據(jù)英特爾研究人員發(fā)表的論文,其中提到代工部門(mén)的工程師已經(jīng)研究
- 關(guān)鍵字: 英特爾 集成 散熱器 封裝芯片
集成內(nèi)置遙測(cè)功能的芯片助力AI分析
- 如何判斷芯片是否正常運(yùn)行?能否預(yù)測(cè)它何時(shí)會(huì)失效或?yàn)楹问В颗袛嘈酒倪\(yùn)行狀態(tài)涉及諸多變量,這不僅僅取決于某項(xiàng)計(jì)算結(jié)果或芯片當(dāng)前對(duì)電機(jī)的控制效果。人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)已被用于監(jiān)測(cè)電機(jī)的健康狀態(tài),但芯片自身的健康狀況該如何監(jiān)測(cè)?這需要另一套傳感器。proteanTecs 的解決方案正是通過(guò)芯片內(nèi)置支持,提供可供 AI 分析的狀態(tài)信息。proteanTecs 的芯片內(nèi)置傳感器提供數(shù)據(jù),結(jié)合 AI 模型可檢測(cè)現(xiàn)有或潛在問(wèn)題。 ProteanTecs公司解決方案工程副總裁Noam Brousa
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簡(jiǎn)化PCB到線束設(shè)計(jì)與EDA工具的集成
- 汽車(chē)線束將多根電線和電纜整合到一個(gè)井然有序的系統(tǒng)中,在電子控制單元 (ECU) 之間傳輸電力和信號(hào)。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng),支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、動(dòng)力總成控制、安全氣囊、信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程信息處理和車(chē)身電子設(shè)備。本文研究了 PCB 到線束的設(shè)計(jì)流程,并重點(diǎn)介紹了關(guān)鍵的集成挑戰(zhàn),包括工具碎片化、互作性受限、數(shù)據(jù)不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統(tǒng)一設(shè)計(jì)環(huán)境,通過(guò)實(shí)時(shí)驗(yàn)證提高準(zhǔn)確性和效率,并簡(jiǎn)化協(xié)作和生產(chǎn)準(zhǔn)備。了解 PCB 到線束設(shè)計(jì)流程如
- 關(guān)鍵字: PCB 線束設(shè)計(jì) EDA工具 集成
GaN功率芯片走向成熟,納微GaNSense開(kāi)啟智能集成時(shí)代
- GaN(氮化鎵)作為新興的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,以高頻、高壓等為特色。但是長(zhǎng)期以來(lái),在功率電源領(lǐng)域,處于常規(guī)的Si(硅)和熱門(mén)的SiC(碳化硅)應(yīng)用夾縫之間。GaN產(chǎn)品的市場(chǎng)前景如何?GaN技術(shù)有何新突破?不久前,消費(fèi)類(lèi)GaN(氮化鎵)功率解決方案供應(yīng)商——納微半導(dǎo)體宣布推出全球首款智能GaNFast?功率芯片,采用了專(zhuān)利的GaNSense?技術(shù)。值此機(jī)會(huì),電子產(chǎn)品世界的記者采訪了銷(xiāo)售營(yíng)運(yùn)總監(jiān)李銘釗、高級(jí)應(yīng)用總監(jiān)黃秀成、高級(jí)研發(fā)總監(jiān)徐迎春。圖 從左至右:納微半導(dǎo)體級(jí)的高級(jí)應(yīng)用總監(jiān)黃秀成、銷(xiāo)售營(yíng)運(yùn)總監(jiān)李銘
- 關(guān)鍵字: GaN 集成 202201
以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來(lái)發(fā)展
- 近日,TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)亮相2020中國(guó)(上海)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)SENSOR CHINA。以“未來(lái)感知,由我先知”為主題,TE傳感器事業(yè)部通過(guò)互動(dòng)模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式,于B051號(hào)展臺(tái)向現(xiàn)場(chǎng)觀眾生動(dòng)呈現(xiàn)了其助力中國(guó)智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個(gè)智能應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)與落地的多品類(lèi)傳感產(chǎn)品和解決方案。當(dāng)下,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正向著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化的方向不斷發(fā)展,筑牢大數(shù)據(jù)完整、即時(shí)抓取和精準(zhǔn)分析的能力仍是各行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的基石。同時(shí),“新基建”的加速推進(jìn)也為智能
- 關(guān)鍵字: 新基建 SENSOR CHINA 創(chuàng)新 集成 智能
集成安全組件的優(yōu)點(diǎn)
- Marius Munder (Silicon Labs 系統(tǒng)架構(gòu) 高級(jí)工程經(jīng)理) 摘 要:分析了安全組件的功能,和集成安全組件的附加功能及優(yōu)勢(shì)。 關(guān)鍵詞:安全;集成;組件 0 引言 為了確保物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的安全,連網(wǎng)設(shè)備需要一系列片上安全功能,諸如不可變的設(shè)備身份、具有信任根的安全啟動(dòng)、密鑰的安全存儲(chǔ),以及搭配高熵隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的硬件加速加解密等功能。鑒于持續(xù)增加的物聯(lián)網(wǎng)安全事件,立法人員正在加速推動(dòng)立法,為部分物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或應(yīng)用領(lǐng)域制定最低的安全級(jí)別。集成的安全組件不僅可以協(xié)助解決這些無(wú)法避免
- 關(guān)鍵字: 202007 安全 集成 組件
ADI公司集成式隔離RS485 + 隔離電源收發(fā)器可以幫助縮短設(shè)計(jì)時(shí)間
- ?Analog Devices, Inc.? (ADI) 近日推出ADM2867E系列強(qiáng)化iCoupler?隔離RS485 + 集成隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器。這些新器件具有低電磁輻射干擾,能在盡量少的電路板返工和避免預(yù)算超支條件下滿(mǎn)足EMC合規(guī)要求。相比ADI前一代產(chǎn)品以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前提供的產(chǎn)品而言,這款收發(fā)器采用簡(jiǎn)化的PCB布局,SOIC外形小巧,可以在空間有限的應(yīng)用中集成更多功能。這款隔離式RS485 + 集成式隔離電源收發(fā)器系列提供智能功能,可以縮短終端系統(tǒng)安裝和調(diào)試的時(shí)間,以及輕
- 關(guān)鍵字: 收發(fā)器 集成 轉(zhuǎn)換器
CEVA宣布DSP和語(yǔ)音神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)集成TensorFlow Lite for Microcontrollers
- ●? ?用于定制語(yǔ)音喚醒命令的WhisPro?語(yǔ)音識(shí)別軟件現(xiàn)可用開(kāi)源TensorFlow Lite for Microcontrollers,在邊緣設(shè)備實(shí)施機(jī)器學(xué)習(xí)●? ?來(lái)自谷歌的TensorFlow Lite for Microcontrollers經(jīng)過(guò)優(yōu)化用于CEVA-BX DSP內(nèi)核,以加速低功耗AI在會(huì)話(huà)和情境感知應(yīng)用領(lǐng)域的使用CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商(NASDAQ:CEVA)宣布其?CEVA-BX DSP&nbs
- 關(guān)鍵字: 集成 DSP
工業(yè)和汽車(chē)用的電機(jī)控制動(dòng)向
- Nicole?Navinsky? (德州儀器(TI)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)線市場(chǎng)經(jīng)理) 方? 舟? (德州儀器(TI)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)與電機(jī)控制相關(guān)應(yīng)用與產(chǎn)品業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理)摘? 要:介紹了工業(yè)、三相無(wú)刷和步進(jìn)電機(jī)、汽車(chē)領(lǐng)域電機(jī)的應(yīng)用動(dòng)向,及TI的新芯片產(chǎn)品及解決方案。 關(guān)鍵詞:電機(jī);控制;三相無(wú)刷;步進(jìn)電機(jī);集成1? 電機(jī)的應(yīng)用動(dòng)向?不同的電機(jī)使用場(chǎng)景對(duì)電機(jī)控制系統(tǒng)發(fā)展的要求不 盡相同。?1)在工業(yè)電機(jī)應(yīng)用領(lǐng) 域中,包括變頻器、伺服 和機(jī)器人等。這些工業(yè)領(lǐng) 域中電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)電機(jī) 的運(yùn)行效率、
- 關(guān)鍵字: 202003 電機(jī) 控制 三相無(wú)刷 步進(jìn)電機(jī) 集成
TI嵌入式處理器看好自動(dòng)化工廠、家庭和汽車(chē)的機(jī)會(huì)
- 嵌入式處理需要更多的處理能力、更多IP集成、更高效的處理、更高的性能功耗比,還有軟件的可重用性。這里分享3個(gè)例子:室內(nèi)恒溫器、工業(yè)機(jī)器人、混動(dòng)/電動(dòng)汽車(chē)。1)室內(nèi)恒溫處理器是多年前就出現(xiàn)的產(chǎn)品了,但現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)品變得更加智能。2)工業(yè)機(jī)器人也不是一個(gè)新產(chǎn)品,現(xiàn)在的趨勢(shì)是對(duì)安全性要求越來(lái)越高,以及如何使它真正像人一樣的處理。3)混動(dòng)/電動(dòng)汽車(chē)在安全性、里程擴(kuò)展性等方面都有新的需求。TI團(tuán)隊(duì)會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)一步開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品,讓產(chǎn)品變得更加易用。TI聚焦在以下幾點(diǎn):1)工業(yè)自動(dòng)化側(cè)重于連接和控制上,更加智能
- 關(guān)鍵字: 處理 集成
PM信號(hào)的解調(diào)電路--集成鑒相器
- 該種鑒相器電路與圖5.5-18B、C采用集成模擬乘法器組成的乘積檢波器電路完全相同。即鑒相器也由模擬乘法器和低通濾波器組成。設(shè)送至模擬乘法器兩輸入端
- 關(guān)鍵字: 信號(hào) 解調(diào)電路 集成 鑒相器
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