過去多年里，隨著性能的增強、功能的增多，加上封裝技術變得越來越先進，CPU的面積也變得越來越大，比如現在英特爾LGA 1851/1700平臺的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA 1200/1151平臺。這也讓集成散熱器的設計和安裝變得越來越困難，積熱和翹曲等現象會影響到CPU的散熱，進而可能影響性能表現。

據Wccftech報道，英特爾大的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進封裝的芯片提供更經濟、效果更好的散熱。根據英特爾研究人員發表的論文，其中提到代工部門的工程師已經研究了一種新的集成散熱器分解式設計，不僅使得芯片封裝更具成本效益且更易于制造，而且還可以為大功率芯片提供更好的散熱。

新的方法適用于多層堆疊和多芯片設計的封裝芯片，可減少約30%的翹曲現象，熱界面材料空洞率降低25%，同時還能讓英特爾能夠開發出傳統方法無法制造的“超大”先進封裝芯片，不會因過高的成本而被拋棄。

英特爾將集成散熱器分成多個獨立的簡單組件，這些零件能使用標準制造工藝組裝在一起。其中還使用優化粘合劑、平板和改進加固件，提高了熱界面材料的性能。隨著芯片設計變得越來越復雜和龐大，超過了7000mm2的限制，集成散熱器需要復雜的階梯型腔體和多個接觸區域，導致加工變得困難，成本也變得很高，這時候就能看到新方法的好處了。

英特爾提出的新方法能將封裝共面性提高約7%，芯片表面也會變得更加平整。這項研究對英特爾未來利用其先進的工藝和封裝技術，開發超大面積封裝芯片發揮至關重要的作用。英特爾的工程師還在探索，如何將這種方法進一步應用于其他專業散熱解決方案。