- 過去多年里，隨著性能的增強、功能的增多，加上封裝技術變得越來越先進，CPU的面積也變得越來越大，比如現在英特爾LGA
1851/1700平臺的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA
1200/1151平臺。這也讓集成散熱器的設計和安裝變得越來越困難，積熱和翹曲等現象會影響到CPU的散熱，進而可能影響性能表現。據Wccftech報道，英特爾大的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進封裝的芯片提供更經濟、效果更好的散熱。根據英特爾研究人員發表的論文，其中提到代工部門的工程師已經研究
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英特爾 集成 散熱器 封裝芯片
- 如果您接觸過編程器，那么不會對適配器感到陌生。但是，如何選擇一個合適的適配器呢?適配器型號繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個不同的型號。也許您會問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
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BGA 封裝芯片 精密夾具
- 無封裝芯片，貌似是節約了封裝的成本，實則不然，雖然其省去了金線、固晶膠等輔料，但是其前期設備投入比較大，分攤到每個元器件，其實并無價格優勢。
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晶科 封裝芯片
- 華泰證券研究員馬仁敏9月26日發布研報《LED襯底行業報告》認為，LED產品的生產流程可以劃分為襯底制造、...
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外延片芯片 封裝芯片 生產
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