在數據中心,可插拔式光收發器對于管理人工智能所需的海量數據流至關重要,將電信號轉換為光子,在服務器機架間傳遞,并再轉化為電力。這些光收發器的核心都是一個高性能數字信號處理器(DSP)。隨著AI訓練和推理日益耗費帶寬和功耗,芯片制造商正在升級這些光DSP,以實現更快更高效的運行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP,能夠將 1.6 Tb/s 光收發機的功耗降低超過 20%,部分原因是采用了更先進的 3 nm 制造工藝。Ara 芯片集成了八條 200-Gb/s
關鍵字:
Marvell DSP PAM4 數據中心 人工智能
為了鞏固其在全球科技格局中的地位,加拿大政府與省級政府一道,正向IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)和Marvell Technology Inc.(納斯達克代碼:MRVL)等美國主要芯片制造商提供大量財政激勵和支持。這些數百萬美元的投資,最終于2025年11月和12月發布最新公告,標志著加拿大為培育強大的國內半導體生態系統、增強供應鏈韌性以及推動先進技術創新而努力。這些舉措不僅旨在吸引外國直接投資,還旨在促進高技能就業創造,鞏固加拿大在日益關鍵的半導體行業中的地位。這一積極推動正值全球地緣政治緊張局勢和
關鍵字:
加拿大 IBM Marvell
近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊,除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外,其他特用芯片(ASIC)和二線的AI晶片業者,難以爭取到足夠CoWoS產能支持。 值得注意的是,市場陸續傳出,英特爾(Intel)的EMIB先進封裝制程,成為芯片業者的考量之一,半導體業界更盛傳,網通芯片大廠Marvell甚至聯發科,都積極想要嘗試,甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。英特爾先進封裝實力不俗 EMIB有吸引力據了解,由于英特爾EMIB技術本身價格較為實惠,散熱表現也不錯,面對一
關鍵字:
英特爾 EMIB 臺積電 CoWoS Marvell 聯發科
關于ASIC 業務,Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體,與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比,可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費電子等大批量市場中至關重要。與可編程設備不同,ASIC 針對特定任務進行了優化,可實現人工智能加速器、5G/6G 基礎設施和邊緣計算等創新。ASIC 生態系統在無晶圓廠設計公司、代
關鍵字:
英特爾 ASIC 博通 Marvell
人工智能半導體領域的主要參與者 Marvell Technology 的財務業績喜憂參半,讓投資者對近期增長前景感到擔憂。雖然該公司公布了創紀錄的季度收入,但其數據中心人工智能部門出現了重大弱點——正是該細分市場將其最高的增長預期寄托在該細分市場。創紀錄的數字掩蓋了潛在的擔憂Marvell 第二財季收入達到創紀錄的 20.06 億美元,同比大幅增長 58%,略高于分析師預期。該公司的盈利能力也有所改善,與去年同期的虧損相比,凈利潤為 1.948 億美元。然而,令人印象深刻的頭條數據掩蓋了關鍵領域令人失望的
關鍵字:
Marvell 人工智能
NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位,但是,特用芯片(ASIC)需求在未來幾年持續火熱,是市場的絕對共識,透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多,第一梯隊包括聯發科、博通(Broadcom)、Marvell、世芯等。 然而,IC設計業者坦言,后進的第二梯隊,似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估,現在大家看得到的一些領先集團,無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業者世芯,還是跨足ASIC戰果豐碩的博通、Marvell,甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
關鍵字:
ASIC 博通 Marvell
· 此次收購將強化英飛凌在軟件定義汽車領域的地位,并鞏固其在全球汽車半導體領域的領先優勢· 預計在人形機器人等物理人工智能應用領域將出現額外的增長機遇· 此次收購到 2030 年將帶來約 40 億美元的設計中標項目儲備,為未來收入增長提供巨大潛力 【2025年8月15日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布完成對Marvell Technology, Inc.(NASDAQ代碼:MRVL)汽車以太網業務的收購
關鍵字:
英飛凌 Marvell 汽車以太網
Marvell (MRVL) Technology 宣布與總部位于韓國的人工智能半導體公司 Rebellions 合作,為亞太地區和中東地區區域驅動和主權支持的人工智能計劃提供高性能、節能的人工智能系統。此次合作將使 Rebellions 能夠利用 Marvell 定制平臺設計客戶特定的 AI 加速器,利用先進的封裝、高速 SerDes 和芯片到芯片互連,從而形成一個緊密集成的端到端機架解決方案,專為大規模高性能、節能的 AI 推理而構建。
關鍵字:
Marvell 人工智能半導體 Rebellions
隨著美國 232 條款半導體調查的公眾意見截止日期的臨近,整個芯片行業的焦慮情緒越來越大。迫在眉睫的關稅決定給財報旺季蒙上了一層陰影,在地緣政治和貿易緊張局勢加劇的情況下,科技巨頭不愿發布明確的預測。這是非常不尋常的,因為財務預測通常是公司方向和戰略的最重要指標之一。由于有傳言稱關稅稅率在 25% 到 100% 之間,芯片制造商發現很難預測他們的前景,尤其是 2025 年下半年。Marvell 在一份新聞稿中表示,在全球貿易緊張局勢和“動態宏觀經濟環境”的情況下,該公司將其 2025 年 6 月的投資者日
關鍵字:
芯片巨頭 Marvell 三星 關稅
●? ?英飛凌簽署了一項以25億美元收購Marvell Technology汽車以太網業務的協議●? ?通過此次交易,英飛凌將其領先的汽車微控制器(MCU)產品組合與Marvell的汽車以太網業務相結合,提高自身在軟件定義汽車領域的系統能力●? ?針對未來的物聯網應用,英飛凌將獲得更多增長機會,例如:人形機器人等●? ?預計該項業務在2025年的業務收入將達到2.25億至2.5億美元,毛利率約為60%●? ?
關鍵字:
英飛凌 Marvell 汽車以太網 汽車MCU 軟件定義汽車
Nvidia 銷售了支撐 AI 訓練的并行計算的大部分份額,并且在 AI 推理中占有非常大的份額,并且可能占據主導地位。但這些會成立嗎?這是一個合理的問題,因為我們看到超大規模公司和云構建商為人工智能處理而興起的國產 XPU。它們都處于為 AI 工作負載創建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/張量數學引擎的不同階段,也許有一天,它們會支持一些傳統的 HPC 模擬和建模工作負載。超大規模企業和云構建者可能會設計這些 CPU 和 GPU,但他們會得到幫助,而 Broadcom 和 Marvell 擁有更多
關鍵字:
Broadcom Marvell 計算引擎
3 月 4 日消息,Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程,是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業顯著提升算力基礎設施的性能與效率,從而滿足 AI 時代對這兩項參數的需求。Marvell 還面向芯粒(IT之家注:即 Chiplet、小芯片)垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
關鍵字:
Marvell IP驗證芯片 臺積電 2nm
12 月 11 日消息,Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”(Custom HBM Compute Architecture),可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放,并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計,可帶來更優秀性能和最多 7
關鍵字:
marvell HBM計算架構 XPU
12 月 11 日消息,Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”(Custom HBM Compute Architecture),可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放,并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計,可帶來更優秀性能和最多 70% 的接口
關鍵字:
Marvell HBM XPU
marvell介紹
Marvell Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商,是一個針對高速,高密度,數字資料存貯和寬頻數字數據網絡市場,從事混合信號和數字信號處理集成電路設計、開發和供貨的廠商。Marvell致力于創新性能最好的寬帶通信技術,以支持下一代網絡和存儲設備,在該領域處于世界領先地位。Marvell的產品包括各種交換設備、收發機、通信控制器、無線和存儲解決方案,為包括企業、 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473