近期因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://cqxgywz.com/news/listbylabel/label/臺積電">臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產(chǎn)能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業(yè)者，難以爭取到足夠CoWoS產(chǎn)能支持。 值得注意的是，市場陸續(xù)傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進(jìn)封裝制程，成為芯片業(yè)者的考量之一，半導(dǎo)體業(yè)界更盛傳，網(wǎng)通芯片大廠Marvell甚至聯(lián)發(fā)科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。

英特爾先進(jìn)封裝實(shí)力不俗 EMIB有吸引力

據(jù)了解，由于英特爾EMIB技術(shù)本身價格較為實(shí)惠，散熱表現(xiàn)也不錯，面對一些技術(shù)規(guī)格需求相對沒那么高的產(chǎn)品，確實(shí)是能夠支持，部分ASIC廠商如Marvell、聯(lián)發(fā)科傳出已經(jīng)試著透過采用EMIB制程，來提供價格更便宜的方案給客戶參考。 也有消息表示，EMIB現(xiàn)在已經(jīng)有「非英特爾」自身的客戶確定采用了。

事實(shí)上，CoWoS產(chǎn)能吃緊的情況并非是現(xiàn)在才發(fā)生，已經(jīng)延續(xù)了一段時間，但隨著整個市場對于云端AI芯片的投資與需求持續(xù)暴增，無論是臺積電，還是與其CoWoS制程配合的測試供應(yīng)鏈，全都處于產(chǎn)能全滿、持續(xù)趕單的狀態(tài)。

從臺積電高效運(yùn)算（HPC）相關(guān)營收在上一季幾乎沒有任何季增就可以看出，現(xiàn)有產(chǎn)能確實(shí)已經(jīng)都在運(yùn)轉(zhuǎn)了。 更令市場頭痛的是，愈來愈多美系客戶對于在美國本土生產(chǎn)有相關(guān)需求，雖然臺積電的前段晶圓代工制程正陸續(xù)到位，但后段制程現(xiàn)在仍得全部運(yùn)回中國臺灣處理，這就沒辦法完全符合客戶在地制造的需求。

產(chǎn)能不足以及美國本地制造的缺口，都使得英特爾的EMIB，變成值得考慮的替代選項(xiàng)。

蘋果、高通皆有動作 英特爾2.5/3D先進(jìn)封裝都是選項(xiàng)

包括蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）近期都默默在招募人才的條件中，加入了需要對EMIB技術(shù)有所了解這一環(huán)。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者表示，確實(shí)以蘋果和高通的云端AI芯片技術(shù)需求來說，一個應(yīng)是以自己的云端ASIC為主，另一個則是鎖定Tier 2的AI加速卡產(chǎn)品，確實(shí)都不一定要用到CoWoS，更具成本效益的EMIB，或許還能為其帶來更好的效益。 而其他ASIC的項(xiàng)目，如果是針對運(yùn)算要求相對低一些的推論應(yīng)用，EMIB確實(shí)也可以支持。

雖然部分半導(dǎo)體業(yè)界人士認(rèn)為，EMIB技術(shù)是為了掩蓋英特爾在晶圓電路設(shè)計能力的不足，將部分運(yùn)算需求轉(zhuǎn)移到載板端的做法，但EMIB確實(shí)是個發(fā)展相對成熟且有一定實(shí)績的技術(shù)，要用來支援一些比較緊急，需要在短時間內(nèi)完成設(shè)計到量產(chǎn)的Tier 2項(xiàng)目，確實(shí)是做得到的。

在現(xiàn)今ASIC與二線AI運(yùn)算芯片愈來愈強(qiáng)調(diào)性價比的大環(huán)境下，EMIB是有一些優(yōu)勢存在。 IC設(shè)計相關(guān)人士表示，和英特爾針對EMIB進(jìn)行合作測試的業(yè)者有在增加的趨勢，當(dāng)然短時間或許還不會有什么很大的出貨量，但放眼長期，如果合作的成效不錯，2.5D的EMIB，甚或是3D封裝的Foveros制程，都有機(jī)會穩(wěn)定接到一些訂單。

前段投片臺積電、后段找上英特爾并非不可能任務(wù)

供應(yīng)鏈業(yè)者強(qiáng)調(diào)，目前市場上在傳的做法，都是要整合臺積電的晶圓代工前段制程，和英特爾的EMIB后段制程，要將兩者整合在一起，確實(shí)還需要花點(diǎn)心思。

但對于英特爾來說，考慮到其晶圓代工服務(wù)目前還沒辦法說服這些領(lǐng)先大廠，先從后段先進(jìn)封裝的服務(wù)開始做，不失為切入AI芯片供應(yīng)鏈的一個方式。

畢竟CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求的這個時間窗口，可能只是暫時的，如果沒能把握這個機(jī)會爭取一些項(xiàng)目來練兵，未來這個先進(jìn)封裝替代方案的生意，就會直接被Amkor或日月光投控、矽品等傳統(tǒng)封測代工（OSAT）業(yè)者瓜分掉。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言體系指出，對于ASIC相關(guān)業(yè)務(wù)的技術(shù)細(xì)節(jié)，不做任何公開回應(yīng)。