臺積電 文章 最新資訊
臺積電AI產(chǎn)能：黃稱英偉達(dá)的需求可能迫使其實現(xiàn)翻倍
- 英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴(kuò)大晶圓產(chǎn)量，以應(yīng)對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達(dá)的需求，晶圓廠產(chǎn)能就可能在未來十年內(nèi)翻倍以上。據(jù)路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應(yīng)商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達(dá)“需要大量晶圓”。臺積電人工智能產(chǎn)能展望這些評論直白地重申了供應(yīng)鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英偉達(dá) AI
臺積電再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄
- 臺積電公布了最新的月度營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電2026年1月合并營收突破4000億元臺幣大關(guān)，達(dá)到了4012.6億元臺幣，同比增長36.8%，環(huán)比增長19.8%，再創(chuàng)單月歷史新高紀(jì)錄。此前的最高紀(jì)錄是2025年10月創(chuàng)下的，當(dāng)月營收為3674.7億元臺幣。2025年全年，臺積電累計營收約為38090.54億元臺幣，同比增長31.6%。盡管存在AI泡沫擔(dān)憂，但全球科技巨頭并未減少芯片訂單。臺積電預(yù)期在2024年至2029年的五年期間，AI業(yè)務(wù)的年復(fù)合成長率將達(dá)到中到高雙位數(shù)（即50%以上）。面對分析師提出
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 晶圓廠
臺積電將投資170億美元在日本生產(chǎn)3納米芯片
- 據(jù)路透社報道，臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官魏哲家日前宣布，該公司將在日本南部熊本市啟動先進(jìn)3納米芯片量產(chǎn)，當(dāng)?shù)孛襟w估計此次投資規(guī)模高達(dá)170億美元。目前，臺積電最先進(jìn)的芯片仍在中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)，此前其僅計劃在日本布局生產(chǎn)成熟工藝芯片產(chǎn)能，而這一舉措將使日本成為全球尖端芯片制造的重要基地，這類芯片正是人工智能服務(wù)器與高性能計算領(lǐng)域的關(guān)鍵核心器件。此外，臺積電還計劃于2027年在其位于美國亞利桑那州的第二座工廠啟動3納米芯片生產(chǎn)，并正積極尋求與日本客戶及關(guān)鍵人工智能領(lǐng)域相關(guān)利益方進(jìn)一步深化合作。與此同時，日本
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3納米芯片
臺積電董事會批準(zhǔn) 450 億美元新晶圓廠投資計劃
- 這是臺積電創(chuàng)紀(jì)錄的一筆投資獲批。臺積電于本周二召開董事會，會上批準(zhǔn)了一項規(guī)模達(dá) 449.62 億美元的投資計劃，將用于新建晶圓廠及升級現(xiàn)有產(chǎn)能。該筆投資是臺積電今年 520 億至 560 億美元資本支出總計劃的一部分，剩余資金的審批將在后續(xù)董事會中完成。此外，臺積電還對其 1 納米級制程技術(shù)的核心研發(fā)人員予以晉升。創(chuàng)紀(jì)錄的投資獲批金額臺積電每季度都會召開董事會，審批資本撥款、注資及股息派發(fā)等事項，且公司往年通常會力求全年各季度的資本支出審批金額相對均衡。例如去年，臺積電董事會一季度批準(zhǔn) 171.41 億美
- 關(guān)鍵字： 臺積電 新晶圓廠 投資計劃
存儲芯片廠商2026營收預(yù)計達(dá)5510億美元 為芯片代工商兩倍
- 人工智能競賽的最大贏家是誰？人工智能超級周期正在重塑半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)讓整個供應(yīng)鏈承壓。集邦咨詢的預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，盡管英偉達(dá)等人工智能加速器研發(fā)企業(yè)正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿，但存儲芯片廠商才是最大的獲利者。究其原因，除大宗商品市場的運行規(guī)律外，存儲芯片廠商與芯片代工廠的商業(yè)模式、擴(kuò)張策略存在本質(zhì)差異，是造就這一結(jié)果的關(guān)鍵。需求激增，供應(yīng)告急集邦咨詢預(yù)測，2026 年全球芯片代工市場營收預(yù)計為 2187 億美元，而 3D NAND 閃存和 DRAM 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器的營收總額
- 關(guān)鍵字： 存儲芯片 芯片代工 臺積電 三星 海力士 美光 帶寬存儲
臺積電擬將80%的8英寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至旗下世界先進(jìn)，助其產(chǎn)能翻倍
- 隨著臺積電加速推進(jìn)2納米和3納米等先進(jìn)制程以滿足激增的AI需求，這家晶圓代工巨頭正悄然縮減其8英寸晶圓產(chǎn)線布局。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》援引IC設(shè)計公司消息人士報道，臺積電目前每年約生產(chǎn)500萬片8英寸晶圓，其中約80%將在未來幾年逐步轉(zhuǎn)移至其關(guān)聯(lián)公司——世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor, VIS）。此舉預(yù)計將使世界先進(jìn)的8英寸產(chǎn)能翻倍，為其業(yè)務(wù)帶來重大提振。此前《自由時報》也曾報道，世界先進(jìn)目前產(chǎn)能已滿載，繼第一季度選擇性調(diào)漲價格后，已通知客戶將于4月起實施第二輪
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
美擬對亞馬遜、谷歌、微軟豁免臺積電代工芯片關(guān)稅
- 盡管半導(dǎo)體關(guān)稅的具體細(xì)節(jié)仍不明確，但一個確定的事實是：2025年1月，特朗普政府曾對AMD和英偉達(dá)的部分AI芯片加征25%的關(guān)稅。如今，《金融時報》（Financial Times）報道稱，華盛頓正計劃為亞馬遜、谷歌、微軟等大型科技公司提供關(guān)稅豁免，以支持它們加速擴(kuò)建驅(qū)動AI熱潮的數(shù)據(jù)中心。據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士透露，美國商務(wù)部正準(zhǔn)備為這些美國超大規(guī)模云服務(wù)商（hyperscalers），但前提是晶圓代工巨頭臺積電（TSMC）需作出相應(yīng)的投資承諾。《金融時報》指出，根據(jù)這項擬議中的新方案，臺積電將可為其美國
- 關(guān)鍵字： 臺積電 關(guān)稅
晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點
- 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn)，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點。英偉達(dá)聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報告，英偉達(dá)以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達(dá)50億美元 —— 此次收購使英偉達(dá)成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這筆投資并非簡單的財務(wù)決策，而是一項戰(zhàn)略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設(shè)計技術(shù)與英偉達(dá)的AI能力相結(jié)合，同時為未來在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作留下空間。英偉達(dá)收購英特爾股份，再次撼動
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 三星 英特爾 臺積電 英偉達(dá) 2nm
AI需求削弱晶圓代工行業(yè)季節(jié)性波動：臺積電一季度營收預(yù)計增長4%，世界先進(jìn)與聯(lián)電紛紛提價
- AI需求助力晶圓代工廠度過傳統(tǒng)淡季。據(jù)中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但今年受益于強(qiáng)勁的AI相關(guān)需求以及面板驅(qū)動IC訂單的復(fù)蘇，包括臺積電在內(nèi)的多家代工廠一季度運營表現(xiàn)預(yù)計將保持韌性，有效抵御季節(jié)性下行壓力。報道稱，在AI應(yīng)用對先進(jìn)制程的強(qiáng)勁拉動下，臺積電2026年第一季度營收預(yù)計將達(dá)到346億至358億美元，創(chuàng)下歷史新高，環(huán)比增長約4%，有望成為本季度表現(xiàn)最佳的晶圓代工廠。世界先進(jìn)產(chǎn)能吃緊，啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關(guān)聯(lián)企業(yè)，世界先進(jìn)（Vanguard International
- 關(guān)鍵字： 晶圓 AI 臺積電
臺積電熊本3納米升級凸顯海外產(chǎn)能占比
- 臺積電出人意料地宣布將熊本第二廠（Kumamoto Fab 2）升級至3納米制程，使其在日本的總投資額增至約170億美元，再度引發(fā)外界對其海外布局的關(guān)注。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》援引分析師觀點報道，隨著美國、日本和德國晶圓廠陸續(xù)量產(chǎn)，到2028年，臺積電的海外產(chǎn)能預(yù)計將占其全球總產(chǎn)能的約20%或更高，涵蓋成熟制程與特殊工藝節(jié)點。不過，此舉對臺灣先進(jìn)制程產(chǎn)能的影響仍然有限。《工商時報》引述臺灣經(jīng)濟(jì)部估計指出，5納米以下先進(jìn)制程的生產(chǎn)仍將高度集中于臺灣：2030年，臺灣將承擔(dān)約85%的次5納米產(chǎn)能，美國占15%；到20
- 關(guān)鍵字： 臺積電
AI需求狂飆 黃仁勛：未來10年臺積電產(chǎn)能倍數(shù)成長
- 英偉達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛31日舉行「兆元宴」，接受媒體訪問時表示，2026 年將是 AI 產(chǎn)業(yè)「極度吃緊的一年」，不論是高效能運算或低功耗應(yīng)用，「AI 要有智慧，就一定要有內(nèi)存」，今年對高帶寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發(fā)，整體供應(yīng)鏈面臨前所未有的壓力，但同時也將迎來「非常好的一年」。黃仁勛指出，盡管全球半導(dǎo)體供給過去每年以約一倍速度成長，但AI需求成長更快，導(dǎo)致今年從芯片、封裝到內(nèi)存的每個環(huán)節(jié)都極度緊張。 他強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)目前已全面量產(chǎn)Grace Blackwell架構(gòu)，同步啟
- 關(guān)鍵字： AI 黃仁勛 臺積電
臺積電向世界先進(jìn)與格芯授權(quán)GaN技術(shù)
- 在全球AI浪潮高漲與綠色能源轉(zhuǎn)型加速的雙重驅(qū)動下，氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)正步入關(guān)鍵的黃金增長期。根據(jù)TrendForce研究，全球GaN功率器件市場預(yù)計將從2024年的3.9億美元快速增長至2030年的35.1億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）高達(dá)44%。在此高速擴(kuò)張背景下，領(lǐng)先晶圓代工廠的戰(zhàn)略調(diào)整正在重塑GaN產(chǎn)業(yè)鏈格局。盡管臺積電（TSMC）正逐步退出GaN代工服務(wù)，但已通過技術(shù)授權(quán)協(xié)議，將其深厚的技術(shù)積累轉(zhuǎn)移給合作伙伴——世界先進(jìn)（VIS）與格芯（GlobalFoundries, GF）。此舉不僅推動產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 格芯 GaN
微軟發(fā)布基于臺積電3nm工藝的Maia 200 AI芯片
- 微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進(jìn)一步加碼面向數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的定制化芯片布局。根據(jù)公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓(xùn)練與推理的性能和能效。與此同時，韓國《每日經(jīng)濟(jì)新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，SK海力士被認(rèn)為是該芯片高帶寬內(nèi)存（HBM）的唯一供應(yīng)商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內(nèi)存。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》指出，若SK海力士確為Maia
- 關(guān)鍵字： 微軟 臺積電 Maia AI
小米最強(qiáng)旗艦芯片！玄戒O2繼續(xù)使用臺積電3nm工藝
- 1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團(tuán)隊自主設(shè)計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業(yè)第一梯隊。但小米并未大范圍在其自家產(chǎn)品上應(yīng)用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產(chǎn)品搭載。小米創(chuàng)辦人雷軍曾在接受采訪時表示，研芯片需要有三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。進(jìn)入2026年，小米玄戒O2
- 關(guān)鍵字： 小米 旗艦芯片 玄戒O2 臺積電 3nm 工藝
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473