英特爾周四表示，該公司已開始批量生產其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關鍵 CPU，旨在展示英特爾開發(fā)具有競爭力的處理器并使用其領先的制造技術在內部生產的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。雖然 18A 的正式開始生產對該公司來說是一場勝利，因為它在技術上是第一個在產 2nm 級節(jié)點的公司，但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節(jié)點僅僅代表迎頭趕上而不是領先。以下是這兩個節(jié)點的疊加方式。英特爾
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搶先試產 英特爾 18A 臺積電 N2
在埃因霍溫卡西米爾研究所成立儀式上，臺積電歐洲負責人保羅·德博特警告說，除非歐洲大陸與工廠一起建立需求和規(guī)模，否則歐洲的半導體雄心將動搖。“生產跟隨需求;它永遠不會相反。埃因霍溫理工大學卡西米爾研究所的開幕不僅僅是一次剪彩儀式。這標志著歐洲決心在全球半導體行業(yè)中占據更強的地位，該行業(yè)是 21 世紀最具戰(zhàn)略意義和競爭的行業(yè)之一。來自內部和外部的演講者（如拉爾斯·雷格、喬·德·博克、皮埃爾·查斯塔內、文森特·卡雷曼斯和理查德·凱姆克斯）強調了這一信息。在臺上，荷蘭人、現任臺積電歐洲負責人保羅·德博特 （Pau
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臺積電 半導體 主權
Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國的半導體和軟件設計公司的首席執(zhí)行官表示，一旦一家公司在半導體行業(yè)落后，復蘇就是一場艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領先的半導體和軟件設計公司，總部位于英國。Arm 成立于 1990 年，專門開發(fā)許多世界頂級芯片制造商使用的處理器架構和知識產權 （IP）。與傳統(tǒng)芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設計授權給其他公司，使他們能夠為各種設備制造處理器，從智能手機和平板電腦到服務器和嵌入式系統(tǒng)。Arm 的處理器設
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臺積電為全球晶圓代工龍頭，技術領先競爭對手，但在產能過于集中或地緣政治風險等多重考量下，許多客戶期待英特爾或三星成為替代選項，市場也出現芯片供應多元化的討論。 對此，ChatGPT母公司OpenAI執(zhí)行長奧特曼（Sam Altman）話說得直接，寧愿臺積電擴大產能。外媒wccftech引述知名分析師湯普森（Ben Thompson）專訪奧特曼的內容，奧特曼被問到，英偉達與超威都依賴同一間代工廠，即臺積電，是否有必要或有責任推動市場擴張，甚至出現考慮英特爾的可能性。對此，奧特曼表示，只希望臺積電能夠擴大產能
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據臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業(yè)者透露，臺積電3nm與5nm產能持續(xù)滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發(fā)科，在高性能計算（HPC）領域則有英偉達Rubin等加持，市場需求也超預期。3nm將成為臺積電營收關鍵驅動力。報道稱，目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯發(fā)科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
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臺積電 3nm 5nm
據DigiTimes報道，三星為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報價降至2萬美元，較臺積電3萬美元的傳聞報價低了整整三分之一。當前全球尖端芯片生產普遍處于滿負荷狀態(tài)，即便像英偉達這樣的科技巨頭也幾乎無法獲得足夠的供應來滿足其需求。盡管眼下屬于賣方市場，芯片代工廠之間仍存在激烈競爭。 —— 三星此次降價舉措旨在吸引更多客戶，以提升其2nm晶圓廠的產能利用率，也是為保障投資回報的必然選擇。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標
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全球領先的自動化測試設備和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ: TER）今日宣布，憑借對臺積電3DFabric?測試的貢獻，泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎。這項殊榮彰顯了泰瑞達、臺積電及更廣泛OIP生態(tài)系統(tǒng)之間的緊密合作關系。通過臺積電OIP 3DFabric聯盟，泰瑞達與全球領先的半導體代工廠臺積電深度合作，率先研發(fā)出針對芯粒及臺積電CoWoS?先進封裝技術的多裸片測試方法。該方法顯著提升芯片點亮效率與測試質量，標志著半導體行業(yè)向
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泰瑞達 臺積電
臺積電 （TSMC） 否認與英特爾就任何形式的投資或合作伙伴關系進行談判。據報道，該公司對《華爾街日報》最近的一篇報道提出異議，該報道稱英特爾與該晶圓廠招攬了一家合資企業(yè)。《華爾街日報》的新聞根據出版物的消息來源，還表明英特爾正在與蘋果聯系，探索這些科技公司的合作方式。所有這一切都是在英偉達購買價值 50 億美元的英特爾股票以及宣布聯合開發(fā) x86 RTX SOC 之后發(fā)生的。此前曾有報道稱英特爾和臺積電建立了合作伙伴關系，但后者一直否認這一點。陷入困境的英特爾去年揭露了不穩(wěn)定的財務狀況，最近一直在尋找合
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關鍵摘要：陸志強博士強調，隨著人工智能的普及，人工智能應用從數據中心擴展到邊緣設備，電力需求大幅增加。臺積電解決能源效率問題的戰(zhàn)略包括先進邏輯、3D 封裝創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)合作，以及提高各個節(jié)點能效的路線圖。3D 封裝技術，包括臺積電的 3D Fabric 和 HBM 進步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺積電高級研究員兼研發(fā)/設計與技術平臺副總裁陸志強博士在臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇的主題演講中強調了人工智能擴散推動的電力需求指數級增長。人工智能正在無處不在，從
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埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 在 X 上宣布，特斯拉正在與三星合作，幫助生產其定制人工智能芯片。這一發(fā)展似乎令人震驚，因為臺積電占據了全球芯片代工業(yè)務近 70% 的份額。雖然三星與特斯拉的合作代表著一次重大勝利，但關于這筆交易還有一些重要的細微差別需要理解。當投資者想到半導體行業(yè)的巨頭時，主導話題的通常名稱是英偉達、AMD和博通。這些公司負責設計高性能芯片和網絡硬件，以前所未有的規(guī)模為下一代數據中心提供動力。然而，在幕后更安靜地運營的是臺積電。雖然臺積電在人工智能 （AI） 芯片競賽中不如同行那么
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據臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產能利用率（UTR）預計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯發(fā)科等大廠訂滿，市場需求超出預期。在高性能計算（HPC）領域，英偉達Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺積電營收增長的重要驅動力。供應鏈透露，臺積電5nm以下先進制程同樣供不應求，多家大廠爭相投片，預計明年上半年產能將接近滿載。這為臺積電提供了明年報價調漲的底氣，以緩解海外工廠運營對毛利率的稀釋影響。此外，臺積電美國晶圓廠管
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據設備供應鏈透露，臺積電正面臨大國壓力與電力供應等多重不確定性因素，導致其難以提前明確未來的技術路線圖。臺積電2納米制程已開始逐步放量，新竹寶山F20廠與高雄F22廠成為主要生產據點。同時，在美系客戶與美國政府的要求下，亞利桑那州P2廠的生產計劃加速推進，甚至將原定于P3廠導入的2納米制程提前至P2廠，預計最快2027年底實現量產。臺積電已公開承諾，未來2納米及以下制程的總產能中，美國廠將占3成。基于這一目標，臺積電正在全面調整各廠區(qū)的制程規(guī)劃與產能布局。然而，由于外部環(huán)境的復雜性，其技術路線圖的制定變得
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根據《經濟日報》報道，全球AI競賽白熱化，臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長期計劃提前預定產能下，仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶，貢獻的營收金額也將快速提升，最快2026年將貢獻超萬億元新臺幣（約合330億美元）的業(yè)績。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達成為臺積電第二大客戶。臺積電年報顯示，其2024年最大客戶貢獻了6243億元新臺幣營收，創(chuàng)下歷史新高，同比增長14.2%，在臺積電總營收當中的占比為22%，外界普遍認為該最大客戶為蘋果。而在蘋果自研芯片計劃中，臺積電是促成計劃成功的基礎，因
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在過去的幾十年里，半導體的發(fā)展一直圍繞著制造“前端”的小型化。然而，隨著生成式AI的興起，半導體現在被要求擁有前所未有的計算能力，現在人們的注意力轉向了“后端”的技術創(chuàng)新——一個傳統(tǒng)上相對被忽視的領域。臺積電過去十年來一直在加強后端制造的研發(fā)。臺積電在日本筑波建立了先進封裝技術研發(fā)中心，可能并不廣為人知。然而，與日本企業(yè)共創(chuàng)的基礎已經奠定。為何立足日本，促進與日本企業(yè)的合作？我們采訪了臺積電日本3DIC研發(fā)中心（以下簡稱3DIC研發(fā)中心）主任江本豐;Shinpei Yamaguchi，負責現場材料開發(fā);以
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聯發(fā)科正在與臺積電就在美國生產某些芯片進行談判，以滿足客戶對本地制造組件的要求。雖然該計劃仍在評估中，但如果聯發(fā)科設法通過臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 下訂單，它將成為第一家要求在該工廠生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國制造的芯片比中國臺灣制造的芯片更貴，但美國生產可能使聯發(fā)科能夠滿足某些客戶的需求和/或避免潛在的關稅。據《日經新聞》報道，聯發(fā)科的意圖來自該公司的公司副總裁 JC Hsu。這些計劃針對兩個特定類別：與更受監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感的應用相關的汽車零部件和芯片。據稱，此舉符合美國客戶的要求
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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