11 月 9 日消息，據 UDN 報道，11 月 8 日，英偉達公司首席執行官黃仁勛出席了臺積電運動會，并在會后接受采訪。黃仁勛表示，英偉達近期業務發展勢頭強勁，呈現逐月增長的良好態勢。他對臺積電的表現給予高度評價，稱其“表現非常優秀”。在談到中美人工智能（AI）領域的競爭時，黃仁勛直言不諱地指出，AI 技術將對每一個國家、每一個地區以及每一家企業產生深遠影響，是當今時代最重要的科技領域。他強調，企業投入 AI 技術研發至關重要。黃仁勛稱，臺灣地區在全球半導體制造領域仍然扮演著“極為重要”的角色。在產品與
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財聯社11月9日訊（編輯 史正丞）AI概念龍頭、全球市值最高上市公司英偉達的首席執行官黃仁勛本周末再度訪問臺積電，親赴芯片產線并罕見出席芯片代工巨頭的職工運動會。這也是黃仁勛近3個月來第3次訪問臺積電，足以顯示兩家公司的緊密關系。據悉，黃仁勛這一次的行程加起來不足24個小時。他先是在周五返回臺南老家，參訪臺積電晶圓十八廠，那里是臺積電3nm制程的主要廠區。作為“吃瓜群眾”關注的焦點，黃仁勛隨后與臺積電董事長兼總裁魏哲家走進當地的牛肉火鍋店，隨后又打包了當地的知名水果冰沙。黃仁勛在火鍋店展示臺積電準備的花生
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臺積電公告，北美子公司TSMC North America執行長自明（2026）年1月1日起，將由Sajiv Dalal接任。 該子公司主要主要臺積電負責北美地區營運、戰略規劃及業務管理。 Sajiv Dalal也是臺積電少見的印度裔高層。TSMC North America負責北美營運管理、策略推動與客戶關系發展，是臺積電在全球最重要前線據點之一。 隨美國亞利桑那廠的先進制程推進、N2技術準備落地、及AI、HPC需求在北美快速成長，臺積電此刻高層職務調整，被視為強化美國市場策略管理與對大客戶的前端支持。
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在日本推動半導體復興的支持下，Rapidus 將自己定位為臺積電統治的挑戰者——但它能兌現嗎？據《商業時報》報道，援引《Shupure News》最近對經常在《東京經濟》等媒體發表文章的行業評論員Jyo Poyo的采訪，臺積電可能有一個潛在的弱點——這個因素可能會給日本的Rapidus一個難得的反擊機會。臺積電帝國可能出現裂痕？正如報告所指出的，Jyo Poyo 指出臺積電內部開始出現裂痕。新一代的高管，即公司成為全球巨頭后加入的高管，不再體現舊的“我們會滿足任何要求”的精神。Jyo Poyo 補充說，官
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臺積電2025年業績創高底定，前3季獲利高達新臺幣1.21兆元，已超越2024全年。 值得一提的是，除了AI霸主NVIDIA Rubin平臺芯片導入3納米制程，2026年將放量之外，蘋果（Apple）也將進入2納米與新型先進封裝技術WMCM世代，傳出代工費用不俗，也能有效帶動平均單價（ASP）持續揚升，臺積電坐擁「獲利雙馬達」，市場也預估，這兩家大廠占臺積營收比重將超過4成。蘋果表現意外亮眼 2納米搭配先進封裝再進化2025年，iPhone 17系列、MacBook系列銷售意外亮眼，可說是維穩向上的蘋果，
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NVIDIA 最近標志著一個重要的里程碑，慶祝臺積電晶圓廠在美國本土生產的第一塊 Blackwell 晶圓，這一成就凸顯了他們不斷深化的合作伙伴關系。這種合作可能很快就會進一步擴大。據韓國媒體EBN News援引業內消息人士的話報道，英偉達目前是臺積電即將推出的“A16”節點的唯一客戶，兩家公司在預計2027年左右部署之前進行了聯合測試。正如《工商時報》所指出的那樣，這將標志著一個關鍵的轉折點，因為這將是人工智能應用首次引領臺積電最先進工藝技術的采用。與此同時，EBN News 援引消息人士的話補充說，蘋
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臺積電前技術研發與企業戰略制定高級副總裁羅唯仁，今年7月底剛剛退休。75歲的他，才退休三個月。近日，半導體行業聽說他將前往競爭對手英特爾負責研發工作。據了解，臺積電高層已經獲悉了這一消息。因為羅偉仁在臺積電工作了21年，擔任運營和研發的高級職位，所以他知道很多內部研發和生產機密信息。英特爾在美國政府的協助下，正在積極推進其晶圓代工業務。是否會對臺積電產生影響，甚至影響臺灣的半導體產業，引起了業內的熱議。這是半導體行業首次有臺積電退休高管加入英特爾的消息，因為中美科技戰不斷升級，也是美國總統特朗普重返白宮，
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目前，生產尖端半導體必不可少的EUV（極紫外）光刻設備由荷蘭ASML獨家供應，而臺積電2nm工藝就是利用現有的EUV設備實現晶圓的大規模量產，并保持較高的良率。但隨著推進到更先進的次2nm節點 —— 即1.4nm與1nm（分別代號A14與A10）—— 制造工藝將面臨更多技術瓶頸。理論上，這些問題可以通過采購ASML的最先進High-NA EUV設備來解決，但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設備，而是轉向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻機？從早期的深紫外
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隨著全球云提供商增加內部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據《商業時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據報道，該公司基于臺積電的 3nm 節點構建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅動需求，《商業時報》指出，除了 NVIDIA 服務器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數據中心增長。報告補充說，協助設
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臺積電將于 11 月 5 日在臺中中部科學園破土動工。該晶圓廠計劃于 2028 年下半年開始量產。這將耗資 490 億美元。預計年收入高達159億美元，雇用8-10,000名員工。最初，臺積電的計劃是在該地點建造四座晶圓廠，第一波建設中建造兩座 1.4 納米晶圓廠，然后再建造兩座 1nm 工藝晶圓廠。然而，據說每片晶圓售價 1.4 美元的 45 納米工藝的需求如此之強勁，以至于臺積電已被說服同時建造四座晶圓廠——所有晶圓廠都能夠運行 1.4 納米工藝。1nm晶圓廠將建在臺南科學園的沙侖。隨著英特爾上周在錢
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全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現「美國本土造」，是足以改變行業格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業的回歸。在慶祝活動上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說。“這是特
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受益蘋果（Apple）、NVIDIA等美系一線客戶擴大下單，臺積電第3季業績創高，也上修全年美元營收增幅至35%上下，估將挑戰1,220億美元。 然而，據供應鏈業者透露，除了NVIDIA對臺積貢獻快速放大外，值得觀察的是，中國大陸芯片客戶名單與投片狀況。 「連累臺積」踩到美國禁令紅線的算能科技（Sophgo），2025年在臺積電投片與營收已歸零，比特大陸占臺積電業績比重也已經剩下2%。確實如臺積電所言，半導體供應鏈業者透露，算能在2023、2024年占臺積電營收約1%，2025年即全面歸零，在確定算能背景
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臺積電自10年前獨享iPhone芯片大單后，營收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運算（HPC）客戶貢獻放大，蘋果占臺積電營收比重維持在2成以上，2023年達25%，2024年雖降至22%，但營收貢獻仍持續拉升。 然據供應鏈業者指出，2025年，臺積電最大客戶終于可能「換人做做看」，不再是蘋果公司。半導體業界人士說明，NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競GPU全面放量，并占據CoWoS先進封裝過半產能，2025年有機會首度與蘋果平起平坐，NVIDIA訂單占臺積整體營收比
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臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠實現更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產能持續緊張
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臺積電的開放式創新平臺 （OIP） 創建了一個“開放水平”生態系統，聯合了 100 多個合作伙伴，以加快半導體行業的創新速度。OIP通過將臺積電的技術與合作伙伴工具集成，縮短設計周期并實現基于云的設計，從而顯著加快設計和上市時間。該平臺通過提供對硅驗證的 IP 和 EDA 工具的訪問來降低成本并提高效率，從而將開發成本降低 30-50%。現在塵埃落定，讓我們更多地談談臺積電的開放式創新平臺。OIP 于 2008 年推出，代表了半導體行業突破性的協作模式。與控制整個供應鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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