臺積電自10年前獨享iPhone芯片大單后，營收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運算（HPC）客戶貢獻放大，蘋果占臺積電營收比重維持在2成以上，2023年達25%，2024年雖降至22%，但營收貢獻仍持續拉升。 然據供應鏈業者指出，2025年，臺積電最大客戶終于可能「換人做做看」，不再是蘋果公司。

半導體業界人士說明，NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競GPU全面放量，并占據CoWoS先進封裝過半產能，2025年有機會首度與蘋果平起平坐，NVIDIA訂單占臺積整體營收比重，估來到19~21%，甚至一口氣超車蘋果，正式成為臺積電最大客戶。 

2025年初以來，全球終端消費市場受到關稅等政經因素干擾，供需存在諸多不確定因素，臺積電董事長魏哲家仍信心表示，并未觀察到客戶行為出現重大改變，第3季有望受益先進制程領先，以及AI、HPC強勁需求，業績將維持成長，2025全年美元營收成長率，由先前的24~26%，上修至30%。

魏哲家也提及，全球對于半導體需求有結構性成長動能，特別是在AI領域，長期需求持續穩健成長，AI模型普及與應用推升運算需求，進而帶動對先進制程的迫切需求，當中，主權AI已成為驅動需求的重要力量。

隨著臺積電營收規模持續擴大，以及HPC平臺占整體營收比重，于2022年首季超越智慧型手機后，2025年第2季HPC比重已快速拉升至60%，而手機持續下滑至27%，此也顯見臺積電客戶、訂單、營收結構已全面洗牌。

據了解，2007年蘋果首款iPhone，是采用三星電子（Samsung Electronics）的Arm架構處理器，2010年蘋果才開始與臺積合作接觸，在全力去三星化下，臺積電直至2014年iPhone 6世代才首度拿下、且獨吞A8晶片代工大單。

雙雄差距則在2015年iPhone 6s世代開始拉開，蘋果再度找兩家晶圓代工廠分食訂單，刻意作A9芯片代工決戰，最后由臺積電勝出三星，蘋果iPhone系列訂單就此由臺積電包下，業績、股價自此一路揚升。

過去10年來，臺積電營收、獲利與股價由蘋果、高通（Qualcomm）與聯發科等手機芯片所帶動，而今則是轉換為NVIDIA領軍的AI芯片大軍，臺積電的研發與量產話題主軸圍繞在AI領域。

以近2年臺積電的客戶營收比重來看，2023年最大客戶營收規模已達新臺幣5,465.5億元，占整體營收比重由23%增至25%，蘋果當年度幾乎包下代工報價近2萬美元的3納米產能，2024年仍為臺積電最大客戶，占整體營收比重約22%，帶來約新臺幣6,243億元貢獻。

然而，蘋果貢獻雖持續放大，其他客戶訂單成長幅度更為驚人。

供應鏈業者指出，2023年AI GPU需求噴發，NVIDIA占臺積電營收比重也拉升至約5~6%，2024年擴大投片，推升比重突破1成，2025年估計將翻倍沖上19~21%，首度與蘋果并列臺積電最大客戶，甚至在第4季出貨攀上高峰，將超車成為最大客戶。

第三大客戶則為頻傳有意轉單至三星的超微（AMD），2025年估約占臺積電營收比重約1成，高通緊追在后，博通（Broadcom）、英特爾（Intel）、聯發科與亞馬遜旗下Annapurna Labs則約在5~6%，其他客戶包括Marvell、比特大陸、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）等; 臺積電2024年提供288種不同的制程技術，為522個客戶生產1萬1,878種不同產品。

另一方面，臺積電2024全年營收達新臺幣2.89兆元，北美客戶占營收比重7成，2025年第2季美元營收達300.7億美元，美系客戶比重更來到75%，先前也罕見揭露亞利桑那州晶圓廠首波美系大客戶名單，包括蘋果、NVIDIA、超微、高通和博通等。