現(xiàn)在塵埃落定，讓我們更多地談談臺積電的開放式創(chuàng)新平臺。OIP 于 2008 年推出，代表了半導體行業(yè)突破性的協(xié)作模式。與控制整個供應鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個“開放水平”的生態(tài)系統(tǒng)，將臺積電與 EDA 提供商、IP 開發(fā)商、云合作伙伴、設計中心和價值鏈參與者聯(lián)合起來。該網(wǎng)絡目前涵蓋 100 多個合作伙伴，累計投資數(shù)萬億美元，以配合臺積電的技術路線圖，實現(xiàn)更快的創(chuàng)新和專業(yè)化。截至 2025 年，OIP 將繼續(xù)發(fā)展，隨著 3DFabric 聯(lián)盟等最近的擴張，加速了 AI 和 HPC 的 3D IC 進步。

該生態(tài)系統(tǒng)的核心優(yōu)勢在于其全面的聯(lián)盟：提供認證工具的 EDA 聯(lián)盟、提供硅驗證模塊的 IP 聯(lián)盟、提供可擴展設計環(huán)境的云聯(lián)盟、提供專家服務的設計中心聯(lián)盟 （DCA）、提供后端支持的價值鏈聯(lián)盟 （VCA） 以及用于先進封裝的 3DFabric 等專業(yè)團體。這些組件降低了門檻，確保了“首次芯片成功”并推動了共享價值。下面，我們詳細分析了客戶（芯片設計人員）、合作伙伴和更廣泛行業(yè)的主要好處。

1. 加快設計和上市時間

OIP 大大縮短了從概念到生產(chǎn)的路徑，解決了半導體行業(yè)的不懈步伐。通過將臺積電的工藝技術與合作伙伴工具和 IP 集成，它通過提供預先驗證的接口和流程來縮短設計周期。

例如：

• 基于云的設計：通過云聯(lián)盟（AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure 等合作伙伴），客戶克服了內(nèi)部計算限制，實現(xiàn)了“云中設計”以實現(xiàn)可擴展性和敏捷性。這將復雜芯片的上市時間縮短了數(shù)周至數(shù)月。

• 人工智能輔助流程：在 2024-2025 年 OIP 論壇上，生態(tài)系統(tǒng)演示展示了人工智能優(yōu)化的 2D/3D IC 設計，提高了人工智能和 5G 應用的生產(chǎn)力。

• 3D 創(chuàng)新：3 年推出的 2022DFabric 聯(lián)盟加速了硅堆疊和小芯片集成，正如 AMD 基于臺積電-SoIC 的 CPU 所見，它實現(xiàn)了節(jié)能 HPC 的突破。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)突出了影響：OIP 已實現(xiàn)了 1,800 多個芯片流片，Silicon Creations 等合作伙伴為 1,000+ 個高級節(jié)點設計做出了貢獻。Synopsys 的推薦強調(diào)了 OIP 的多芯片工具如何為超大規(guī)模計算提供“強大而高效的處理”。

2. 降低成本和提高效率

OIP 通過使優(yōu)質(zhì)資源的獲取民主化來最大限度地降低財務風險，使小公司能夠與巨頭競爭。

• 降低門檻：經(jīng)過硅驗證的 IP 目錄（業(yè)界最大）和 EDA 認證減少了研發(fā)重復，通過 PLL 和 SerDes 等可重用模塊將開發(fā)成本降低了 30-50%。

• 共享投資：以數(shù)十億美元的年度支出為后盾的生態(tài)系統(tǒng)合作將成本分攤給合作伙伴。例如，西門子 EDA Calibre 3DThermal 與臺積電工藝的集成無需定制工具即可提供熱分析。

• 設計服務：DCA 和 VCA 提供外包測試和打包專業(yè)知識，非常適合資源受限的團隊。

這種效率對于移動和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新至關重要，通過 OIP 的虛擬設計環(huán)境（2018 年推出）進行快速原型設計可以避免昂貴的迭代。

3. 加強協(xié)作和生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同作用

OIP通過臺積電在線的“合作伙伴管理門戶”促進無縫溝通，將競爭轉化為共同創(chuàng)造。

• 供應鏈調(diào)整：標準化接口（例如，用于小芯片封裝的 3Dblox）確保了互作性，正如西門子 EDA 所指出的那樣：“OIP 對于推進認證流程至關重要。

• 全球論壇：在圣克拉拉舉行的 2025 年北美 OIP 論壇等年度活動將 1,000+ 與會者聯(lián)合起來，參加有關人工智能、光子學和射頻的多軌會議，激發(fā)實時問題解決。

• 屢獲殊榮的合作伙伴關系：泰瑞達（3DFabric 測試）和 Silicon Creations（連續(xù)第九次獲得混合信號 IP 獎）等 2025 年獲獎者體現(xiàn)了 OIP 如何推動共同增長，臺積電的 Aveek Sarkar 稱贊他們在“節(jié)能人工智能芯片創(chuàng)新”中的作用。

4. 全行業(yè)創(chuàng)新和可擴展性

除了個人收益之外，OIP 還通過支持 2nm 節(jié)點、UCIe 標準和硅光子學等新興技術來推動該行業(yè)向前發(fā)展。它培育了汽車、5G 和邊緣人工智能領域的創(chuàng)新，imec 等合作伙伴為小批量原型設計做出了研發(fā)。結果？一個有彈性的生態(tài)系統(tǒng)，可縮短“創(chuàng)收時間”，同時通過高效設計促進可持續(xù)性。