- 臺積電的開放式創新平臺 （OIP） 創建了一個“開放水平”生態系統，聯合了 100 多個合作伙伴，以加快半導體行業的創新速度。OIP通過將臺積電的技術與合作伙伴工具集成，縮短設計周期并實現基于云的設計，從而顯著加快設計和上市時間。該平臺通過提供對硅驗證的 IP 和 EDA 工具的訪問來降低成本并提高效率，從而將開發成本降低 30-50%。現在塵埃落定，讓我們更多地談談臺積電的開放式創新平臺。OIP 于 2008 年推出，代表了半導體行業突破性的協作模式。與控制整個供應鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個
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臺積電 OIP 生態系統
- 臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
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臺積電 OIP 3D IC設計
- 內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發的六項 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案，也
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臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 英特爾公司承諾將提供相關技術，與嵌入式和汽車業領先廠商攜手提升車載信息娛樂（IVI，In-Vehicle Infotainment）解決方案。英特爾正與汽車OEM、業內主要供應商和領先的嵌入式技術提供商一道，大力開發和推動基于開放、基于可互操作標準的軟硬件解決方案，即開放信息娛樂平臺（OIP，Open Infotainment Platforms）。英特爾希望通過此類協作加快汽車制造商推出全新車載信息娛樂產品和功能，滿足客戶“將數字聯網生活方式融入汽車領域”的殷切期盼。
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英特爾 車載信息娛樂 嵌入式 IVI OIP 風河 寶馬 Harman/Becker
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