英特爾周四表示，該公司已開始批量生產其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關鍵 CPU，旨在展示英特爾開發具有競爭力的處理器并使用其領先的制造技術在內部生產的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。

雖然 18A 的正式開始生產對該公司來說是一場勝利，因為它在技術上是第一個在產 2nm 級節點的公司，但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節點僅僅代表迎頭趕上而不是領先。以下是這兩個節點的疊加方式。

英特爾 18A 與臺積電 N2

英特爾的 18A（1.8 納米級）制造工藝是該公司下一代 Panther Lake 平臺的主要特征之一，既是其技術展示，也是其戰略里程碑。

（圖片來源：英特爾）

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18A 生產節點本身旨在證明英特爾不僅可以創建引人注目的 CPU 架構，還可以在與臺積電最佳產品競爭的技術節點上進行內部制造。該節點也是第一個在世界任何地方進入大批量生產的 1.8 納米級（或者，英特爾品牌，2 納米級）工藝，比臺積電的 N2 早了數周甚至數月。

18A 采用英特爾的 RibbonFET 柵極全向晶體管和 PowerVia 背面供電，這兩項技術突破同時實現。英特爾在不同的內部節點上分別降低了這兩項創新的風險，但首次在生產節點中同時實施它們仍然是一個有點冒險的舉動，旨在證明英特爾可以跨越并立即引入這些創新。

*臺積電公布的芯片密度反映了由 50% 邏輯、30% SRAM 和 20% 模擬組成的“混合”芯片密度。
**根據 TechInsights。
根據 WikiChip。

分析師認為，英特爾的18A將在性能和能效方面領先行業。然而，據報道，與英特爾的 2A （313 MTr/mm^2） 相比，臺積電的 N2 預計將提供更高的高密度 （HD） 標準單元晶體管密度 （18 MTr/mm^2）。

雖然大多數現代設計混合使用高密度 （HD）、高性能 （HP） 和低功耗 （LP） 標準單元，但更高的高清晶體管密度仍然意味著代工廠的每個晶體管成本更低。然而，目前尚不清楚這些節省的成本是否會轉嫁給該公司的客戶。

此外，需要注意的是，在比較具有背面供電網絡的英特爾 18A 與使用傳統正面 PDN 的臺積電 N2 的晶體管密度時，這種比較并不完全準確。英特爾的 18A 幾乎完全將正面留給信號互連和邏輯晶體管，而臺積電的 N2 在正面使用大量晶體管進行配電（電源門控頁眉/頁腳開關、ESD、MOS 解封、片上穩壓器等）。因此，18A 和 N2 的有效晶體管密度可能非常接近。

然而，翻轉晶圓并在背面生產供電網絡需要花錢，因此英特爾的 18A 可能是一種比臺積電 N2 更昂貴的工藝技術，但這對于高端產品來說不是問題。

雖然 18A 總體上看起來不錯，但英特爾酷睿 Ultra 3“Panther Lake”和至強 6+“Clearwater Forest”的競爭力是英特爾重新獲得制造信譽和吸引 18A、18A-P 和未來 14A 節點的外部代工客戶的重要一步。

產量下滑和英特爾 18A 良率

英特爾表示，Panther Lake 在 18A 上的計算塊在其位于俄勒岡州的開發和小批量晶圓廠“開始早期生產”，并且“現在正在亞利桑那州大批量生產”。正如預期的那樣，英特爾首先開始在 Fab 52 增加 Panther Lake 的制造。顯然，Fab 62 仍在建設中，當對 18A 的需求回升時，將加大力度。

首款 Panther Lake CPU 型號“計劃在今年年底前發貨，并從 2026 年 1 月開始廣泛上市”。這樣的公告標志著延遲，因為英特爾最初表示 Panther Lake 處理器將于 2025 年上市。此外，該公告還可能凸顯銷量增長慢于預期，因為該公司此前表示，更多 Panther Lake 型號（不僅僅是光環 SKU）將在 2026 年第一季度推出。這一次，英特爾沒有透露它預計整個 Panther Lake 產品線何時會增加。

（圖片來源：英特爾）

英特爾 Panther Lake 發布的延遲及其 18A 工藝的緩慢可能表明該節點可能存在良率、性能可變性或封裝挑戰。然而，英特爾提供了缺陷密度 （D0） 圖，顯示它們持續下降。借鑒一些競爭對手的經驗，英特爾沒有標記圖表的 Y 軸，因此我們所知道的是 18A 的缺陷密度從 2024 年第三季度的每平方厘米 0.4 個缺陷下降到 2025 年第三季度的低于該數字。

雖然 D0 是一個重要的指標，但它與參數良率沒有顯著關系，參數良率定義了芯片是否達到了所需的性能和功率目標。例如，由于工藝窗口窄、系統或隨機臨界尺寸 （CD） 變化、隨機線邊粗糙度 （LER） 變化、晶體管不匹配或邊際設計拐角，芯片可能沒有缺陷，但仍無法滿足性能或功率目標。

英特爾強調，18A 的良率（我們假設，Panther Lake 計算塊的良率）等于或優于過去 15 年在上一代節點上生產的芯片，盡管相對較小的 Panther Lake 計算塊 （100 – 110 mm^2） 具有更高的功能良率是合乎邏輯的 2012 – 2018 年相當大的單片 CPU （122 mm^2 – 160 mm^2 ） 和 2018 – 2022 年的大型單片 CPU （180 mm^2 – 276 毫米^2）。

無論如何，盡管早些時候有所延遲，但英特爾的 288 核 Xeon 6+“Clearwater Forest”數據中心仍有望在 2026 年上半年推出，這表明問題（如果存在問題）已被確定并有望在未來九個月內得到解決。

從戰略上講，盡管有些人可能會認為英特爾 18A 之所以成功，是因為英特爾的目標被定義為節點“生產準備就緒”的時間而不是開始生產的時間，但延遲削弱了英特爾在其“四年內五個節點”路線圖中的可信度，并減少了其超越臺積電 N2 的機會，臺積電 N2 預計將于 2025 年第四季度進入大批量生產，并在上半年增加眾多客戶和數據中心產品2026 年。因此，英特爾沒有明顯贏得流程領導地位，而是有可能被視為只是迎頭趕上。