今年晚些時候，Panther Lake 將在位于亞利桑那州的英特爾最新晶圓廠進入大規模量產。

英特爾首席執行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區中，正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節點打造的客戶端SoC。

新聞亮點：

●   英特爾預覽了代號 Panther Lake的英特爾^? 酷睿? Ultra 處理器（第三代），這是首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的客戶端 SoC。

●   Panther Lake 現已正式進入生產階段，正按計劃推進以滿足客戶需求，并有望成為業界廣受歡迎的 PC 平臺。

●   首次展示 英特爾^? 至強^? 6+（代號 Clearwater Forest），這款基于 Intel 18A 的下一代服務器產品，在功耗與性能方面實現了重大改進。

●   Intel 18A 是英特爾研發并制造的最先進半導體節點。

●   位于亞利桑那州的 Fab 52 已全面投入運營，并將在今年晚些時候實現基于 Intel 18A 的大規模量產，進一步鞏固英特爾在技術與制造領域的領導地位。

近日，英特爾公布了代號 Panther Lake的新一代客戶端處理器英特爾? 酷睿? Ultra 處理器（第三代）的架構細節，該產品預計將于今年晚些時候開始出貨。Panther Lake 是英特爾首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的產品，這一制程是英特爾研發并制造的最先進的半導體工藝。

英特爾還預覽了 英特爾? 至強? 6+（代號 Clearwater Forest），這是公司首款基于 Intel 18A 的服務器處理器，預計將于 2026 年上半年推出。Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及基于 Intel 18A 制程的多代產品，正在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠 Fab 52 進行生產。

英特爾首席執行官陳立武表示：“得益于半導體技術的巨大飛躍，我們正邁入一個令人振奮的全新計算時代，這些技術進步有望塑造未來數十年的發展。結合領先的制程技術、制造能力和先進封裝技術，我們的新一代計算平臺將成為推動公司各業務領域創新的催化劑，助力我們打造一個全新的英特爾。”

Panther Lake：基于Intel  18A制程工藝，規模化地推進AI PC性能提升

英特爾^?  酷睿? Ultra處理器（第三代）是首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的客戶端系統級芯片（SoC），將為廣泛的消費級與商用 AI PC、游戲設備以及邊緣計算解決方案提供算力支持。Panther Lake 引入了可擴展的多芯粒（multi-chiplet）架構，將在不同外形規格、市場細分和價格區間，為合作伙伴提供前所未有的靈活性。

亮點包括：

●   具備Lunar Lake級別的能效與Arrow Lake級別的性能。¹

●   最多配備 16 個全新性能核（P-core）與能效核（E-core），相比上一代 CPU 性能提升超過 50%。²

●   全新英特爾銳炫? GPU，最多配備 12 個 Xe 核心，圖形性能相比上一代提升超過 50%。³

●   均衡的 XPU 設計以實現全新水平的AI 加速，平臺 AI 性能最高可達 180 TOPS（每秒萬億次運算）⁴。

除了 PC 領域，Panther Lake 還將擴展至包括機器人在內的邊緣應用。全新的 Intel Robotics AI 軟件套件與參考板為客戶提供先進的 AI 能力，使其能夠快速創新并開發高性價比的機器人，并利用 Panther Lake 同時實現控制與 AI/感知功能。

Panther Lake 將于今年開始進入大規模量產，首款 SKU 預計在年底前出貨，并于 2026 年 1 月實現廣泛的市場供應。

Clearwater Forest：為現代數據中心帶來高效與可擴展性

Clearwater Forest 是英特爾下一代能效核處理器，即英特爾^? 至強^? 6+。這款處理器基于 Intel 18A 制程工藝，是現階段英特爾效率超高的服務器處理器。英特爾計劃在 2026 年上半年推出至強 6+。

產品亮點：

●   最多可配備 288 個能效核。

●   相比上一代，每周期指令數（IPC）提升 17%。

●   在密度、吞吐量和能效方面實現顯著提升。

Clearwater Forest 專為超大規模數據中心、云服務提供商和電信運營商打造，幫助企業擴展工作負載、降低能源成本，并驅動更智能的服務。

Intel 18A：樹立行業新標準

Intel 18A 是英特爾開發和制造的首個2納米級別制程節點，與 Intel 3制程工藝⁵ 相比，其每瓦性能提升高達15%，芯片密度提升約 30%。該節點在英特爾位于俄勒岡州的基地完成研發、制造驗證并進入早期生產階段，目前正加速在亞利桑那州實現大規模量產。

Intel 18A的關鍵創新包括：

RibbonFET：這是英特爾十多年來推出的首個全新晶體管架構，能夠實現更大規模與更高效的開關控制，從而顯著提升性能并改善能效。

PowerVia：突破性的背面供電系統，優化電力傳輸與信號傳遞。

此外，英特爾的先進封裝與 3D 芯片堆疊技術 Foveros，可將多個芯粒（chiplet）堆疊并集成到先進的 SoC 設計中，在系統層面提供靈活性、可擴展性與性能優勢。

Intel 18A 制程將作為核心技術平臺，支撐英特爾未來至少三代客戶端與服務器產品的研發與生產。

1   基于 SPECrate^?2017_int_base（n 份拷貝）對處理器長期預期穩定狀態功耗的估算。截至 2025 年 9 月。結果可能有所差異。

2   基于 SPECrate^?2017_int_base（n 份拷貝）的估算。截至 2025 年 9 月。結果可能有所差異。

3   基于 Panther Lake 參考驗證平臺，與 Lunar Lake 和 Arrow Lake-H 參考驗證平臺對比，在 3DMark Solar Bay、《賽博朋克 2077》和《無主之地 3》中的測試結果。

4   基于產品規格。

5   基于英特爾內部分析，將 Intel 18A 與 Intel 3 對比，截至 2024 年 2 月。結果可能有所差異。