首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點(diǎn)，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復(fù)插拔、穩(wěn)定電氣性能和長(zhǎng)使用壽命的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于背板、子......
人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計(jì)算上？這一問題影響著從軟件、系統(tǒng)架構(gòu)到芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)層面。核心要點(diǎn)加快芯片散熱只是治標(biāo)之策，無(wú)法解決其背后的深層問題。行業(yè)長(zhǎng)期面臨的挑戰(zhàn)，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗......
核心要點(diǎn)芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機(jī)械應(yīng)力，可能影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標(biāo)要求愈發(fā)嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不得不著手解決此前由代工廠負(fù)責(zé)的材料選擇等問題......
核心要點(diǎn)保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測(cè)方法識(shí)別亞表面缺陷。鍵合與互連結(jié)構(gòu)是問題高發(fā)區(qū)，需要增加更多檢測(cè)節(jié)點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高可靠性，需整合目前分散在各數(shù)據(jù)倉(cāng)的碎片化數(shù)據(jù)。向多芯片集成封裝的轉(zhuǎn)型，正推動(dòng)芯片檢測(cè)與測(cè)試......
核心要點(diǎn)沿用數(shù)十年的開爾文測(cè)量法，已無(wú)法滿足復(fù)雜芯片的電阻檢測(cè)需求。電阻不再集中于晶體管內(nèi)部，其出現(xiàn)的位置也不再固定、明顯。傳統(tǒng)的合格 / 不合格二元檢測(cè)方法，需被更精細(xì)化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的......
核心要點(diǎn)采用硅通孔（TSV）和混合鍵合技術(shù)的多芯片集成封裝中，工藝偏差正成為愈發(fā)嚴(yán)峻的問題。此類器件的檢測(cè)需要多模態(tài)檢測(cè)方法相結(jié)合。人工智能在提升缺陷捕獲率、區(qū)分致命缺陷與假陽(yáng)性缺陷方面發(fā)揮著重要作用。堆疊芯片中采用硅通......
在最新一期的 CHIIPs 播客中，新思科技（Synopsys）人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)副總裁托馬斯?安德森探討了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)的人工智能應(yīng)用，打破了 “人工智能將取代設(shè)計(jì)工程師崗位” 的擔(dān)憂。托馬斯?安德森認(rèn)為......
核心要點(diǎn)柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會(huì)為本就復(fù)雜的制造流程增添新挑戰(zhàn)，而印刷柔性傳感器的配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施尚不完善。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在大規(guī)模并行系統(tǒng)中重獲青睞，既可集成于單一設(shè)備，也可分布式部署在網(wǎng)絡(luò)中的......
許多數(shù)據(jù)手冊(cè)連接器的電流額定值基于很少反映真實(shí)印刷電路板（PCB）電源設(shè)計(jì)的測(cè)試條件。這些數(shù)值通常代表在受控環(huán)境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優(yōu)，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來(lái)的熱限制。直接應(yīng)用這些評(píng)級(jí)的工程師常常......
Synaptics Astra SL2610 系列（見圖）憑借其人工智能（AI）加速能力，聚焦于從智能家居到工業(yè)領(lǐng)域的一系列應(yīng)用。該芯片專為長(zhǎng)期運(yùn)行的嵌入式環(huán)境而設(shè)計(jì)。Synaptics Astra SL2610 可在其......
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