核心要點保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結構是問題高發區，需要增加更多檢測節點。實現產品高可靠性，需整合目前分散在各數據倉的碎片化數據。向多芯片集成封裝的轉型，正推動芯片檢測與測試方式的變革，唯有如此才能實現良率的快速提升，或對良率異常做出更及時的響應。長期以來，封裝工程團隊依靠光學檢測和電學測試來發現封裝制造中的問題，但對于基于芯粒的設計而言，僅靠這兩種方法已遠遠不夠。需要檢測和驗證的子組件數量增加了兩倍以上，且隨著焊球、凸點、微凸點的引腳間距和尺寸不斷縮小，對計
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先進封裝 自動光學檢測 鍵合 泰瑞達
核心要點沿用數十年的開爾文測量法，已無法滿足復雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內部，其出現的位置也不再固定、明顯。傳統的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導體行業發展的大部分時間里，開爾文測量法成功解決了一個特定的關鍵問題：若要測量某一器件的電阻，必須剔除引線、探針、線纜、插座等所有連接部件帶來的電阻干擾。這一方法設計精妙，且在很長一段時間內都能滿足檢測需求 —— 通過一條通路施加電流，另一條通路檢測電壓，將激勵與檢測相分離，就能精準測得器件本身的電阻值
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場設計的Titan HP系統級測試（SLT）平臺。隨著工藝節點不斷微縮、新型架構持續涌現，市場對先進技術的需求日益增長，該創新解決方案也應運而生。由于AI與云基礎設施部署所用的復雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT已成為大規模制造流程中不可或缺的一環。泰瑞達Titan HP專為在真實運行條件下測試這類芯片而設計，目前已在多家大型客戶的生產環節投入使用。該平臺目前支持最高2 kW的功率，且根據規劃，預計將于近期升級至支持4 kW。這意味著，客戶如今的投入同樣能滿足未來更嚴苛的芯片測試要求。泰瑞達副總裁
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泰瑞達 芯片測試
全球領先的自動測試解決方案和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺的突破性高速PHY性能測試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產并被多家客戶采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的產品組合。兩款解決方案均針對UltraFLEXplus設計，并借助泰瑞達先進的IG-XL軟件，方便用戶快速上手使用。UltraPHY 224G由泰瑞達采用Multilane模塊研發，可為量產測試提供實驗室級別的信號生成與測量功能。該產品按照嚴格的
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泰瑞達 UltraPHY 高速接口測試
全球領先的自動化測試設備和先進機器人供應商泰瑞達（NASDAQ: TER）今日宣布，憑借對臺積電3DFabric?測試的貢獻，泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎。這項殊榮彰顯了泰瑞達、臺積電及更廣泛OIP生態系統之間的緊密合作關系。通過臺積電OIP 3DFabric聯盟，泰瑞達與全球領先的半導體代工廠臺積電深度合作，率先研發出針對芯粒及臺積電CoWoS?先進封裝技術的多裸片測試方法。該方法顯著提升芯片點亮效率與測試質量，標志著半導體行業向
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全球領先的自動測試設備和機器人供應商泰瑞達近日宣布推出新一代內存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規模HBM堆疊裸片測試而設計，具備高同測數、高速和高精度三大特性。行業領先的HBM制造商已開始使用泰瑞達Magnum 7H平臺進行HBM芯片的量產測試并出貨，產能得到大幅提升。泰瑞達內存測試事業部總裁Young Kim表示：“我們隆重推出Magnum 7H，這是一款革新性的內存測試平臺，它重新定義了
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泰瑞達 高帶寬內存 HBM 內存測試平臺
自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導 Teradyne ETS 亞太地區團隊。隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升。電動車的崛起同時帶來電池管理系統的挑戰，需要高效的系統來最大化電池使用。此外，AI 技術將促進許多電源管理 IC 的發展，推動高端先進 GPU、CPU 和 TPU 的需求。這些設備在啟動
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筑波 泰瑞達 半導體測試
全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達近日宣布，與合肥工業大學的“半導體測試技術聯合實驗室”的簽約暨揭牌儀式圓滿結束。泰瑞達全球半導體測試解決方案工程部副總裁Randy Kramer、全球監管策略總監Sam Rosen、中國工程方案開發部研發總監侯毅、亞太區市場產品經理Hwai-Sern Yap、中國市場溝通經理Lisa Liu等代表泰瑞達公司出席在合肥工業大學儀器科學與光電工程學院舉辦的現場活動。一直以來，泰瑞達都視中國為重要合作伙伴，秉持著“育芯、育人”的長期支持與承諾， Randy Kramer、Sam
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泰瑞達 合肥工業大學 半導體測試
全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達近日宣布，與獨立第三方集成電路測試服務企業偉測科技共同達成一項里程碑式結果，暨順利交付第 8,000 臺 J750 半導體測試平臺。泰瑞達 J750 測試機包括晶圓分類和封裝測試解決方案，適用于微控制器單元、無線設備、圖像傳感器等，已在全球各大半導體芯片制造商工廠中廣泛部署。J750 測試機在質量、上市時間和成本效益方面占據行業領先優勢，有助于提高產能、增加工位數，減少單工位測試時長，并優化并行測試效率。偉測科技致力于為中國及海外的先進無晶圓廠集成電路設計公司提供測試服務
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圖 左起清大材料科學工程學系?嚴大任教授兼全球長、SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授、陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長、筑波網絡科技?許深福董事長、泰瑞達?高士卿臺灣區總經理、陽明交大電子研究所?洪瑞華教授、筑波網絡科技?許永周項目經理、筑波網絡科技?官暉舜博士/研發經理筑波網絡科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作，于2024年4月17日成功舉辦首場「第三代半導體材料與測試技術研討會」。此次研討會邀請產官學講師
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NI（已正式成為艾默生一員，現作為艾默生旗下新的測試與測量業務集團運營）近日宣布了一項新計劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺在邊緣側提供實時的半導體分析解決方案。這種更新水平的基礎設施和控制能力為平臺用戶、NI自身、乃至第三方人員開發更先進和更定制化的應用程序打開了大門。此次發布的亮點是NI GO生態系統中的新支持層以及開始與領先ATE供應商泰瑞達（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對半導體測試操作的質量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
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圖 筑波科技華南區銷售總監黃博彥Fred Huang、ETS動態測試方案筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作，推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案，為半導體行業市場帶來突破性的競爭優勢。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括復雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求。如何以單一機臺實現CP與FT測試的一機多用，實現DUT批次特性驗證，產線大批量生產並兼顧「動態和靜態」測試，成為了業界關
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筑波 泰瑞達 ETS 化合物半導體 動態測試
2023年8月2日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布，推出泰瑞達Archimedes解決方案---這一開放式架構將實時分析引入半導體測試。該解決方案可優化測試流程、提升良率并降低成本，同時減少當前云端方案存在的安全隱患。 泰瑞達半導體測試事業部營銷副總裁兼總經理Regan Mills表示：“隨著市場對于采用先進工藝的高性能器件的需求不斷擴大，半導體制造的復雜度也隨之提升，亟需全面的測試和分析解決方案。泰瑞達Archimedes所提供開放式的架
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泰瑞達 實時分析 測試流程
2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一，見證中國半導體制造業的茁
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泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
2023年5月8日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，日前高校訪問泰瑞達合肥分公司活動圓滿結束。中國研究生創“芯”大賽秘書處涂叢慧秘書長、安徽大學集成電路學院吳秀龍院長、合肥工業大學儀器科學與光電工程學院夏豪杰院長、微電子學院黃正峰副院長一行人對泰瑞達合肥分公司進行了參觀訪問，泰瑞達中國工程開發總監侯毅先生和中國市場溝通經理劉怡穎小姐熱情接待了各位來賓，并圍繞著“校企合作、人才培養”等話題開展了圓桌會議。 在本次訪問的過程中，侯毅先生向來訪嘉賓回
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