場設計的Titan HP系統級測試（SLT）平臺。隨著工藝節點不斷微縮、新型架構持續涌現，市場對先進技術的需求日益增長，該創新解決方案也應運而生。

由于AI與云基礎設施部署所用的復雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT已成為大規模制造流程中不可或缺的一環。泰瑞達Titan HP專為在真實運行條件下測試這類芯片而設計，目前已在多家大型客戶的生產環節投入使用。該平臺目前支持最高2 kW的功率，且根據規劃，預計將于近期升級至支持4 kW。這意味著，客戶如今的投入同樣能滿足未來更嚴苛的芯片測試要求。

泰瑞達副總裁兼集成系統測試事業部總經理Jason Zee表示：“在當今AI與云基礎設施的前沿芯片測試領域，泰瑞達Titan HP的推出代表著重大突破。我們在熱控制與電力傳輸能力上的持續創新，結合我們擁有國際水準的支持團隊，確保客戶的下一代芯片能夠達到所需的超高質量標準。”

泰瑞達Titan HP出色的熱控制能力確保芯片在滿足嚴格質量標準的同時，使芯片良率能夠達到甚至超越預期水平。具體功能包括：

●   多分支冷板架構：可同時冷卻待測芯片（DUT）和非DUT元器件，實現全面的熱管理。

●   異步散熱控制：采用經比例-積分-微分（PID）算法調整的工位級熱控制，提供精準高效的散熱，避免芯片過熱。

●   DUT加熱器選配件：可提升自動溫度控制（ATC）的精度，從而實現更精準的熱測試。

泰瑞達Titan HP作為全球領先的SLT解決方案，可為下一代云基礎設施和AI芯片提供任務模式測試能力。泰瑞達擁有全面的測試設備產品組合，能夠為每款芯片的每次測試插入提供出色的測試效果。而泰瑞達Titan HP是該組合的重要組成部分，可確保客戶的資本設備投資能夠適應未來不斷變化的市場需求。