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新思科技 文章 最新資訊

UCIe 核心技術(shù)細(xì)節(jié)悉數(shù)落地

  • 核心要點(diǎn)自 2023 年起，UCIe 標(biāo)準(zhǔn)保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時(shí)針對(duì)性解決了此前版本難以適配的三類全新應(yīng)用場(chǎng)景。受單片芯片技術(shù)瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)芯粒架構(gòu)的需求持續(xù)攀升，芯粒間的通信與互連技術(shù)成為關(guān)鍵核心。UCIe 標(biāo)準(zhǔn)最初因功能體系龐大引發(fā)行業(yè)顧慮，但其多數(shù)管理功能為可選配置，這一特性降低了行業(yè)落地門檻，也讓開發(fā)者擁有更高的設(shè)計(jì)靈活性。隨著芯粒在各領(lǐng)域的應(yīng)用率不斷提升，尤其在數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的規(guī)模化落地，UCIe 聯(lián)盟發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn) 3.0 版本，延續(xù)了 2
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芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機(jī)械挑戰(zhàn)

  • 核心要點(diǎn)芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機(jī)械應(yīng)力，可能影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標(biāo)要求愈發(fā)嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不得不著手解決此前由代工廠負(fù)責(zé)的材料選擇等問題。芯粒架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心的快速普及，正推動(dòng)著從芯粒設(shè)計(jì)、封裝到實(shí)際應(yīng)用全流程的全方位變革。相關(guān)成本激增，可靠性擔(dān)憂加劇，以往用于控制成本、保障器件正常工作的方法已逐漸失效。行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)不再局限于電遷移和電源完整性，還新增了隨工作負(fù)載、互連數(shù)量與類型、z 軸設(shè)計(jì)延伸范圍變化的熱機(jī)械應(yīng)力問題。建
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先進(jìn)封裝中的電阻問題已成系統(tǒng)級(jí)難題

  • 核心要點(diǎn)沿用數(shù)十年的開爾文測(cè)量法，已無法滿足復(fù)雜芯片的電阻檢測(cè)需求。電阻不再集中于晶體管內(nèi)部，其出現(xiàn)的位置也不再固定、明顯。傳統(tǒng)的合格 / 不合格二元檢測(cè)方法，需被更精細(xì)化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大部分時(shí)間里，開爾文測(cè)量法成功解決了一個(gè)特定的關(guān)鍵問題：若要測(cè)量某一器件的電阻，必須剔除引線、探針、線纜、插座等所有連接部件帶來的電阻干擾。這一方法設(shè)計(jì)精妙，且在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都能滿足檢測(cè)需求 —— 通過一條通路施加電流，另一條通路檢測(cè)電壓，將激勵(lì)與檢測(cè)相分離，就能精準(zhǔn)測(cè)得器件本身的電阻值
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葛群的突然辭職 引發(fā)對(duì)新思科技的“新”思考

  • 春節(jié)前是職場(chǎng)人“畢業(yè)”最頻繁的時(shí)段，但對(duì)于新思科技和葛群來說，這份“畢業(yè)”所引發(fā)的意外程度震撼了很多從業(yè)人士。
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新思科技葛群即將離職，姚堯臨時(shí)接任

  • 據(jù)媒體報(bào)道，近日，新思科技在致銷售的內(nèi)部信中宣布，全球資深副總裁、中國董事長(zhǎng)兼總裁葛群即將離職。內(nèi)部信中稱，葛群經(jīng)深思熟慮后決定離職，以便休息并陪伴照顧家人。同時(shí)宣布，姚堯（Raymond Yao）將擔(dān)任新思科技中國區(qū)臨時(shí)銷售負(fù)責(zé)人，并加入市場(chǎng)拓展團(tuán)隊(duì)。據(jù)了解，葛群于2006年加入新思科技，曾先后領(lǐng)導(dǎo)中國區(qū)技術(shù)服務(wù)部門、IP業(yè)務(wù)部門、武漢研發(fā)中心，及至全面負(fù)責(zé)中國區(qū)整體市場(chǎng)及業(yè)務(wù)。2017年被任命為新思科技全球副總裁，2021年被任命為新思科技中國區(qū)董事長(zhǎng)兼總裁。在新思科技近二十年職業(yè)生涯中，葛群是公司中
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格芯宣布收購新思科技ARC處理器IP解決方案業(yè)務(wù)

  • 格芯（GlobalFoundries ，GF）今日宣布已簽署最終協(xié)議，收購新思科技（Synopsys）的ARC處理器IP解決方案業(yè)務(wù)，涵蓋其工程師與設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)。不過，格芯對(duì)新思科技ARC及ARC-V處理器IP解決方案業(yè)務(wù)的收購，尚需滿足常規(guī)交易完成條件，其中包括獲得所需的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于2026年下半年正式完成。本次擬收購的業(yè)務(wù)包括ARC-V、ARC經(jīng)典系列、ARC VPX-DSP數(shù)字信號(hào)處理器及ARC NPX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器產(chǎn)品線，同時(shí)囊括專用指令集處理器（ASIP）開發(fā)工具，具體包含ASIP設(shè)計(jì)工
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20億美元！英偉達(dá)宣布入股EDA巨頭新思科技

  • 2025年12月1日，英偉達(dá)宣布以每股414.79美元的價(jià)格投資20億美元購買新思科技（Synopsys）普通股，入股規(guī)模占新思科技已發(fā)行股份的2.6%。此舉旨在通過戰(zhàn)略合作，加快開發(fā)計(jì)算和AI工程解決方案。雙方的新合作內(nèi)容包括：· 將英偉達(dá)的設(shè)計(jì)工具集成進(jìn)新思科技的EDA應(yīng)用· 為芯片設(shè)計(jì)部署AI智能體· 展開聯(lián)合市場(chǎng)推廣據(jù)介紹，此次合作將涵蓋英偉達(dá)CUDA加速計(jì)算（CUDA accelerated computing）、智能體與物理人工智能（agentic and physical AI）、以及Omn
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新思科技亮相微軟Ignite大會(huì)，展示數(shù)字孿生賦能的制造流程優(yōu)化框架

  • 摘要：●? ?該開源框架作為實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的藍(lán)圖，集成了GPU原生的Ansys Fluent?流體仿真軟件，其集成了英偉達(dá)Omniverse庫和云計(jì)算，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展部署。●? ?該解決方案已被Krones AG率先采用，通過物理精確的虛擬裝配線，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)優(yōu)化和場(chǎng)景對(duì)比。●? ?該框架可根據(jù)企業(yè)特定需求進(jìn)行定制部署，為行業(yè)垂直化解決方案奠定基礎(chǔ)，提供基于物理的洞察，助力下一代敏捷制造。新思科技近日攜手技術(shù)合作伙伴在微軟Ignite大會(huì)上發(fā)布了一套
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EDA巨頭將裁員10%

  • 芯片設(shè)計(jì)EDA巨頭新思科技（Synopsys）宣布將裁員約10% —— 截至2024會(huì)計(jì)年度末共有約2萬名員工 —— 即約2000名全球員工，并關(guān)閉部分營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)。此舉旨在整合先前并購Ansys后的業(yè)務(wù)，重新聚焦于高成長(zhǎng)領(lǐng)域并提升營(yíng)運(yùn)效率。根據(jù)向美國證券交易委員會(huì)（SEC）提交的文件，新思科技預(yù)期大部分裁員將于2026會(huì)計(jì)年度(自11月1日開始) 執(zhí)行，并在2027年底前基本完成重整；此次重整將產(chǎn)生3億至3.5億美元的稅前費(fèi)用，主要涉及資遣費(fèi)與一次性終止補(bǔ)償，以及關(guān)閉部分據(jù)點(diǎn)所需成本。今年早些時(shí)候，以350
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在線仿真的興起、衰落和重生(1)

  • 簡(jiǎn)介：硬件輔助驗(yàn)證的歷史根源半導(dǎo)體創(chuàng)新的不懈步伐繼續(xù)遵循一個(gè)不可阻擋的趨勢(shì)：給定硅面積內(nèi)晶體管密度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。豐富的可用半導(dǎo)體織物激發(fā)了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)造力，實(shí)現(xiàn)了指數(shù)級(jí)先進(jìn)的片上系統(tǒng) （SoC）。然而，賦予新可能性的規(guī)模也給設(shè)計(jì)驗(yàn)證帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。隨著芯片變得越來越大、越來越復(fù)雜，驗(yàn)證它們所需的測(cè)試環(huán)境在范圍和復(fù)雜性上都成比例地?cái)U(kuò)大。這些測(cè)試工作負(fù)載需要更長(zhǎng)的執(zhí)行時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)有意義的覆蓋范圍。不斷膨脹的設(shè)計(jì)規(guī)模和更重的測(cè)試工作負(fù)載相結(jié)合，將傳統(tǒng)的硬件描述語言 （HDL） 仿真環(huán)境推向了極限。在許多情況下
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在線仿真的興起、衰落和重生：真實(shí)案例研究（2）

  • 關(guān)鍵Synopsys 速度適配器通過在仿真過程中允許真實(shí)硬件交互來顯著增強(qiáng)系統(tǒng)驗(yàn)證，這有助于發(fā)現(xiàn)虛擬環(huán)境可能遺漏的關(guān)鍵設(shè)計(jì)缺陷。高保真在線仿真 （ICE） 平臺(tái)可以暴露與低級(jí)系統(tǒng)行為相關(guān)的錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤在虛擬平臺(tái)中逃脫檢測(cè)，正如在硅前識(shí)別錯(cuò)誤的案例所證明的那樣。采用新思科技速度適配器可以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的物理層表示，從而實(shí)現(xiàn)高效的硅前測(cè)試，并將編程和訓(xùn)練 PHY 所需的時(shí)間從數(shù)月縮短到數(shù)周。最近，我有機(jī)會(huì)與新思科技在速度適配器和在線仿真 （ICE） 方面的杰出專家進(jìn)行了交談。許多了解我專業(yè)背景的人都認(rèn)為我是基于交
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半導(dǎo)體顛覆是什么樣的？

  • 在為我關(guān)于將人工智能融入 EDA 工具的文章進(jìn)行采訪時(shí)，新思科技高級(jí)總監(jiān)兼人工智能產(chǎn)品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示：“人工智能有潛力改變客戶的芯片設(shè)計(jì)方式。人工智能可以顛覆整個(gè) EDA 流程。他并不是唯一一個(gè)發(fā)表這種聲明的人。每年，我都會(huì)做一篇預(yù)測(cè)文章，詢問人工智能將如何顛覆 EDA。令人失望的是，除了他們最近的新聞稿之外，沒有人給我一個(gè)好的答案。顛覆是很難預(yù)見的——我理解這一點(diǎn)，但人們似乎能夠想到的最好的辦法是，代理會(huì)讓人們更有效率。我不認(rèn)為這是破壞。這是一種生產(chǎn)力輔助工具，使
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新思科技暴跌背后最根本原因是中國嗎？

  • 針對(duì)新思科技股價(jià)暴跌背后的一些問題，我們也是本著讓子彈飛一會(huì)兒的邏輯觀察了幾天，并結(jié)合這幾天的一些其他半導(dǎo)體相關(guān)問題綜合評(píng)估這背后的原因。
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Edelson Lechtzin LLP宣布對(duì)新思科技（Synopsys，SNPS）進(jìn)行調(diào)查，并鼓勵(lì)遭受重大損失的投資者聯(lián)系該公司

  • Edelson Lechtzin LLP 正在調(diào)查涉及 Synopsys， Inc.（“Synopsys”）（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）的潛在違反聯(lián)邦證券法的行為，這些行為是由于向投資公眾提供潛在誤導(dǎo)性商業(yè)信息的指控。如果您有有助于新思科技調(diào)查的信息，或者您是遭受損失并想了解更多信息的新思科技投資者，您可以在此處提供您的信息。您還可以致電 844-563-5550 或發(fā)送電子郵件至 elechtzin@edelson-law.com 聯(lián)系 Edelson Lechtzin LLP 的律師&nb
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新思科技完成對(duì)Ansys的收購

  • ●? ?整合芯片設(shè)計(jì)、IP核、仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，助力開發(fā)者加快創(chuàng)新AI賦能產(chǎn)品●? ?在擴(kuò)大至310億美元的總潛在市場(chǎng)（TAM）中，已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，迎接勝利●? ?快速推進(jìn)技術(shù)整合計(jì)劃，首批集成功能將在2026年上半年推出新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成對(duì)Ansys的收購。該交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片設(shè)計(jì)、IP核以及仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，助力開發(fā)者快速創(chuàng)新AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。在擴(kuò)大至310億美元的
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