先進(jìn)封裝中的電阻問題已成系統(tǒng)級難題

• 核心要點(diǎn)沿用數(shù)十年的開爾文測量法，已無法滿足復(fù)雜芯片的電阻檢測需求。電阻不再集中于晶體管內(nèi)部，其出現(xiàn)的位置也不再固定、明顯。傳統(tǒng)的合格 / 不合格二元檢測方法，需被更精細(xì)化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大部分時間里，開爾文測量法成功解決了一個特定的關(guān)鍵問題：若要測量某一器件的電阻，必須剔除引線、探針、線纜、插座等所有連接部件帶來的電阻干擾。這一方法設(shè)計(jì)精妙，且在很長一段時間內(nèi)都能滿足檢測需求 —— 通過一條通路施加電流，另一條通路檢測電壓，將激勵與檢測相分離，就能精準(zhǔn)測得器件本身的電阻值
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