- 核心要點保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結構是問題高發區，需要增加更多檢測節點。實現產品高可靠性，需整合目前分散在各數據倉的碎片化數據。向多芯片集成封裝的轉型，正推動芯片檢測與測試方式的變革，唯有如此才能實現良率的快速提升，或對良率異常做出更及時的響應。長期以來，封裝工程團隊依靠光學檢測和電學測試來發現封裝制造中的問題，但對于基于芯粒的設計而言，僅靠這兩種方法已遠遠不夠。需要檢測和驗證的子組件數量增加了兩倍以上，且隨著焊球、凸點、微凸點的引腳間距和尺寸不斷縮小，對計
- 關鍵字：
先進封裝 自動光學檢測 鍵合 泰瑞達
- 疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中，傳統人力逐漸被取代，也改變產線人員配置的傳統生態，其中，可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發揮精準有效的優勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩定且
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自動光學檢測 AOI AI 3D 檢測鐵三角
- 檢測內容：易拉罐內外側輪廓圓度，邊緣凹陷，表面劃傷及壓痕，內側密封膠劃痕、污漬，拉環輪廓，表面字符及圖案等。光...
- 關鍵字：
易拉罐 自動光學檢測 機器視覺
- 摘要：為了提高控制系統的穩定性和智能控制性能，設計出基于CAN總線的自動光學檢測通信系統。分析了自動光學檢...
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CAN總線 自動光學檢測
自動光學檢測介紹
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