- 核心要點芯粒和三維集成電路架構產生了新的熱機械應力，可能影響整個系統的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統內各組件的缺陷率指標要求愈發嚴苛。傳統的技術壁壘正在被打破，設計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題。芯粒架構在數據中心的快速普及，正推動著從芯粒設計、封裝到實際應用全流程的全方位變革。相關成本激增，可靠性擔憂加劇，以往用于控制成本、保障器件正常工作的方法已逐漸失效。行業關注的焦點不再局限于電遷移和電源完整性，還新增了隨工作負載、互連數量與類型、z 軸設計延伸范圍變化的熱機械應力問題。建
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芯粒 三維集成電路 電氣 機械挑戰 先進封裝 芯粒可靠性 西門子EDA 新思科技
- 隨著人工智能、高性能計算（HPC）和5G等新興技術的快速崛起，對芯片性能和可靠性提升的需求持續增長。香港城市大學（CityUHK）的一個研究團隊獲得了“RAISe+計劃”資助，旨在解決三維集成電路（3DIC）半導體芯片封裝中的復雜金屬化問題。這項開創性研究利用專利化學添加劑在銅電鍍工藝中應用，通過實現堆疊芯片中更穩定的連接，確保芯片性能。團隊計劃在2026年前建設一條自動化智能制造線。該項目由CityUHK系統工程系的Tony Feng Shien-Ping教授領導，題為“化學添加劑驅動的電鍍銅在先進電子
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三維集成電路 半導體封裝
- 在高級節點，有效的電網分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求，而不會造成潛在失效模式或信號完整性問題的關鍵。現有的電網分析工具需要按照2.5維和三維設計進行拓展和增強，從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進。
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三維集成電路 功率模型 混合電網
- TSMC近日宣布，在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經過硅晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計，電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發并完成這些參考流程的驗證。
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TSMC 16FinFET 三維集成電路
三維集成電路介紹
三維集成電路（three dimensional integrated circuit）
具有多層器件結構的集成電路。又稱立體集成電路?，F有的各種商品集成電路都是平面結構，即集成電路的各種單元器件一個挨一個地分布在一個平面上，稱二維集成電路。
隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數量急劇增加，芯片面積增大，單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面積，嚴重影響集成電路進一步提高集成度和工作 [
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