- TSMC近日宣布，在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經過硅晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計，電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發并完成這些參考流程的驗證。
- 關鍵字：
TSMC 16FinFET 三維集成電路
- 聯手打造擁有最快上市最高性能優勢的FPGA器件
賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產品明年面市
賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構進行最優化。基于此項計劃，16FinF
- 關鍵字：
Xilinx 16FinFET 工藝
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